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兴森科技 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-12 | 13:00:06 | 涨停 | 芯片 媒体称摩尔线程准备上市；台积电或限制AI芯片出货|国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2024-11-06 | 09:31:06 | 曾涨停 | 低空经济 工信部召开低空产业发展领导小组第一次全体会议 |
| 2024-11-05 | 10:54:06 | 涨停 | 芯片 龙头公司调研披露光刻机进展；国内本土IC封装基板行业的先行者之一；公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2024-10-08 | 09:25:00 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 14:02:48 | 曾涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2024-08-16 | 13:13:54 | 曾涨停 | 华为概念 消息称海思全联接大会9月召开 |
| 2024-02-08 | 10:47:21 | 涨停 | 芯片 国内规模最大的印制电路板样板服务龙头企业 |
| 2024-02-06 | 13:36:18 | 曾涨停 | 先进封装 日月光：为扩产先进封装，今年整体资本支出将扩大40%-50% |
| 2023-11-20 | 10:01:18 | 涨停 | HBM存储 英伟达H200芯片HBM容量大幅提升 |
| 2023-10-30 | 13:00:00 | 涨停 | 光通信 清华团队研发光电融合芯片，算力是商用GPU的3000余倍 |
| 2023-06-14 | 14:12:54 | 曾涨停 | 光通信 光通信板块继续大涨 |
| 2023-04-28 | 09:37:42 | 涨停 | 芯片 公司是国内规模最大的印制电路板样板服务龙头企业 |
| 2023-04-19 | 11:23:09 | 曾涨停 | PCB概念 AI催生PCB超预期需求，PCB板块拉升走高；芯片股走高；AI驱动光模块技术升级需求，薄膜铌酸锂落地或将加速 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-05 | 10:37:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-02 | 14:24:06 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2023-04-26 | 10:22:45 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-01-26 | 低空经济 | 公司在低空飞行领域，有为客户提供产品，目前营收占比较小。 |
| 2023-11-17 | HBM存储 | 公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于PCB（通达信研究行业） |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。 |
| 2019-11-08 | 6G概念 | 公司有6g用PCB产品打样的订单。 |
| 2019-05-18 | 华为海思 | 公司与华为海思有业务往来 |
| 2018-10-23 | 国资驰援 | 深圳民企 |
| 2018-10-15 | 国资入股 | 公司作为深圳高新投首批对接的16家民营企业已拿到援助资金 |
| 2018-07-06 | 光通信 | 公司实现400G高速高密光模块印制线路板的开发，主要应用于5G通讯产品和互联网数据中心，正处于样品导入及小批量生产阶段 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司在与华为、中兴业务合作已开展多年，主要在PCB业务方面 |
| 2017-05-16 | 深圳板块 | 公司注册地址：广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层 |
| 2015-11-18 | 并购基金 | 公司2024-03-14公告成立并购基金：共青城国能同芯创业投资基金合伙企业（有限合伙）。 |
| 2015-07-29 | 粤港澳 | 公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司实现5G天线印制线路板的开发与量产产业化。 |
| 2015-07-03 | 含可转债 | 兴森转债(128122)于2020-08-17上市 |
| 2014-06-11 | 深圳高新区 | 公司注册地为省深圳市罗湖区笋岗东路1002宝安广场A座10楼F、G、H |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，拥有较强的竞争力;公司在PCB制造方面，始终保持全球领先的多品种与快速交付能力，400G光模块印制线路板打破国外垄断 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发，新工艺研发，制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板，高端光模块PCB,HDI板，高频高速板以及半导体测试板，封装基板等多种高端新产品项目。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 国内规模最大的印制电路板样板服务龙头企业 |