致敬每一个财富自由的梦想，祝大家早日进化为游资
文一科技 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-11 | 09:36:12 | 涨停 | 芯片 先进封装+半导体+实控人拟变更为合肥国资+业绩扭亏。1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。2、2024年10月23日权益变动公告，变动后合肥创新投持有公司股份17.04%，表决权比例22.14%，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。 3、2024年10月25日晚公告，前三季度实现营业收入2.34亿元，同比下降9.28%；净利润1786.61万元，同比扭亏为盈。4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。 |
| 2024-10-28 | 13:45:21 | 涨停 | 半导体 行业开启密集并购；高层强调推进中国式现代化，科技要打头阵；1、老牌半导体封测专业设备供应商；公司在半导体封装领域产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等； 2、控股股东及其一致行动人拟6.6亿元转让17.04%股份，公司实控人将变更为合肥市国资委 |
| 2024-10-25 | 09:25:02 | 涨停 | 半导体 行业开启密集并购；高层强调推进中国式现代化，科技要打头阵；1、老牌半导体封测专业设备供应商；公司在半导体封装领域产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等； 2、控股股东及其一致行动人拟6.6亿元转让17.04%股份，公司实控人将变更为合肥市国资委 |
| 2024-10-24 | 09:33:47 | 涨停 | 科技重组预期 行业开启密集并购；高层强调推进中国式现代化，科技要打头阵；1、老牌半导体封测专业设备供应商；公司在半导体封装领域产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等； 2、控股股东及其一致行动人拟6.6亿元转让17.04%股份，公司实控人将变更为合肥市国资委 |
| 2024-10-22 | 09:25:02 | 涨停 | 芯片 习近平：推进中国式现代化，科技要打头阵；公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression molding设备已经完成；上半年净利同比扭亏 |
| 2024-10-21 | 09:25:02 | 涨停 | 芯片 台积电电话会：上调全年营收指引至30%；公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression molding设备已经完成；上半年净利同比扭亏 |
| 2024-10-18 | 09:25:03 | 涨停 | 股权转让 公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression molding设备已经完成；上半年净利同比扭亏 |
| 2024-10-17 | 09:25:02 | 涨停 | 半导体 公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression molding设备已经完成；上半年净利同比扭亏 |
| 2024-10-16 | 09:25:02 | 涨停 | 半导体 公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression molding设备已经完成；上半年净利同比扭亏 |
| 2024-10-08 | 09:25:01 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-08-28 | 09:31:06 | 涨停 | 半导体 公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression molding设备已经完成 |
| 2024-08-16 | 13:23:34 | 涨停 | 半导体 半导体龙头业绩超预期；公司作为老牌半导体封测专业设备供应商 |
| 2024-07-19 | 09:46:37 | 涨停 | 芯片 全会提出教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑；美国考虑施压日本荷兰芯片贸易，外交部表示希望有关国家坚决抵制胁迫 |
| 2024-05-22 | 09:25:00 | 曾涨停 | 先进封装 公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 |
| 2024-04-26 | 10:47:17 | 涨停 | 芯片 半导体设备、存储龙头一季报业绩大增；海外存储价格大涨 |
| 2024-04-17 | 10:50:56 | 涨停 | 集成电路 公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件 |
| 2024-03-04 | 14:54:41 | 涨停 | 先进封装 公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。 |
| 2024-02-29 | 10:06:27 | 涨停 | 机器人概念 公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。 |
| 2024-02-22 | 13:08:32 | 涨停 | 先进封装 公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面 |
| 2024-02-21 | 09:41:17 | 曾涨停 | 先进封装 扇出型晶圆级封装+芯片+机器人。1、AI浪潮带动该细分领域需求增加，龙头企业先进制程提前近满载，2024年1月18日盘后讯，台积电23Q4超预期，环比高增主要由HPC与手机带动；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。2、公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。 |
| 2024-02-19 | 14:07:18 | 涨停 | 机器人概念 公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。 |
| 2024-02-01 | 14:22:08 | 曾涨停 | 集成电路 集成电路设计领域最高级别会议即将召开，芯片板块有望受到持续催化 |
| 2024-01-19 | 09:37:55 | 曾涨停 | 先进封装 Chiplet概念快速上行 文一科技涨停 |
| 2023-12-27 | 10:04:17 | 涨停 | 先进封装 Chiplet概念+半导体+机器人概念 |
| 2023-11-15 | 10:04:58 | 曾涨停 | 先进封装 英伟达推出新款AI处理器H200；封测龙头近一个月涨近两倍 |
| 2023-11-14 | 10:57:50 | 涨停 | 先进封装 CoWoS先进封装接单量或再爆发，苹果、AMD等巨头集体追单 |
| 2023-11-10 | 09:50:45 | 涨停 | 半导体 华为公布半导体封装新专利；长鑫新桥获大基金百亿增资 |
| 2023-11-08 | 13:00:30 | 涨停 | 先进封装 公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression molding设备已经完成 |
| 2023-11-07 | 09:44:11 | 涨停 | 机器人概念 工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》 |
| 2023-11-06 | 10:52:50 | 涨停 | 机器人概念 公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-18 | 13:47:49 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-04 | 09:25:03 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-01 | 09:44:43 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-30 | 09:40:20 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-04-16 | 10:27:54 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-04-15 | 14:18:56 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-28 | 14:27:55 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-07 | 14:22:39 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-06 | 09:30:39 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 10:09:49 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-02 | 14:21:52 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-01-22 | 14:12:08 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2023-12-28 | 14:37:11 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2023-12-08 | 09:25:02 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-12-07 | 14:39:52 | 跌停 | 机器人概念 首款开源鸿蒙人形机器人发售，产业链商业化落地有望取得突破 |
| 2023-11-29 | 09:25:01 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-11-28 | 09:25:00 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-11-02 | 09:32:55 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-10-27 | 09:31:54 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2023-10-26 | 09:25:02 | 曾跌停 | 立案调查 公司2023-10-25公告:文一科技：关于收到中国证券监督管理委员会立案告知书的公告 |
| 2023-10-25 | 09:25:01 | 跌停 | 立案调查 公司2023-10-25公告:文一科技：关于收到中国证券监督管理委员会立案告知书的公告 |
| 2022-12-23 | 14:22:54 | 曾跌停 | 半导体板块调整 半导体芯片股持续走低 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-11-04 | 控制权变更 | 铜陵市三佳电子（集团）有限责任公司拟转让上市公司11.99%的股份给合肥市创新科技风险投资有限公司。 |
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2024-09-30,高盛国际-自有资金在十大股东中排第6名 |
| 2024-02-02 | 最近情绪 | 市场情绪参考标的。 |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。 |
| 2020-01-06 | 股权拍卖 | 2024-05-31发布文一科技关于持股5%以上股东所持公司部分股份将被司法拍卖的提示性公告 |
| 2018-10-15 | 国资入股 | 公司2024年10月15日发布公告：控股股东三佳集团及其一致行动人瑞真商业，拟作价6.6亿元，向合合肥创新投转让公司17.04%股份，并将剩余5.1%股份表决权委托给合肥创新投，合肥市国资委将成为公司实控人 |
| 2017-12-15 | 久不分红 | 公司最近一次现金分红为2004-12-31财报：10派0.5元(含税) |
| 2017-11-22 | 无人餐厅 | 公司定增募资投向智能机器人 |
| 2017-08-05 | 最近异动 | 截止2024-11-20近三日平均振幅：8.04% |
| 2017-05-16 | 安徽板块 | 公司注册地址：安徽省铜陵经济技术开发区 |
| 2017-05-16 | 活跃股 | 截止2024-11-15当周换手率为：122.8149% |
| 2017-05-16 | 高市净率 | 截止2024-11-20,公司市净率(MRQ)为：15.6819 |
| 2016-11-09 | 股权冻结 | 2024-05-18,文一科技：文一科技关于股东股份冻结公告 |
| 2015-07-29 | 皖江区域 | 公司位于安徽，属于其他电器机械制造业，拥有自主知识产权，多项技术在中国、美国、欧洲申请专利，具有独特的行业优势 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司申报并获批的项目有：获批建设"集成电路封测装备安徽省重点实验室"、"集成电路先进封装塑封工艺及设备研发"获安徽省重大科技专项 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司半导体塑料封装模具、设备及配套类设备产品 |