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晶方科技 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-08-06 | 14:01:27 | 曾涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-06-23 | 10:01:16 | 曾涨停 | 半导体 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2025-02-19 | 09:55:14 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股创历史新高，华虹公司连续大涨|公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2025-02-12 | 14:15:56 | 曾涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-11-12 | 09:31:47 | 涨停 | 芯片 媒体称摩尔线程准备上市；台积电或限制AI芯片出货|公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2024-11-11 | 09:34:24 | 涨停 | 芯片 中芯国际业绩超预期；台积电或限制AI芯片出货；公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2024-10-24 | 13:36:11 | 曾涨停 | 芯片 公司在研究Chiplet技术路径的走向，并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。 |
| 2024-10-08 | 09:25:01 | 涨停 | 芯片 港股中芯国际假期涨超60%；1、公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比67%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。3、公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。 |
| 2024-09-30 | 13:48:09 | 涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-07-09 | 09:34:18 | 涨停 | 芯片+业绩增长 上半年净利润预计增长40.97%—52.72% 晶方科技大涨8.11% |
| 2024-06-19 | 13:39:00 | 涨停 | 先进封装+光刻机 1、Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用；2、ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一；Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 09:45:26 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-07-24 | 13:33:19 | 跌停 | 减持 7月23日晚公司公告，公司股东中新苏州工业园区创业投资有限公司(简称中新创投)计划自2024年8月15日至2024年11月14日，通过大宗交易方式减持不超过1340.34万股，即不超过公司总股本的2%。 |
| 2024-02-05 | 10:39:13 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-02 | 14:23:07 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-11-17 | HBM存储 | 公司的TSV,微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司在研究Chiplet技术路径的走向，并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司是全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司持有VisIC公司7.94%的股权，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 目前VisIC公司一方面聚焦车用逆变器领域，另一方面围绕人工智能与数据中心快速发展的市场需求，积极进行产品开发布局，以期能为人工智能密集型数据中心提供高功率、低损耗、高可靠的功率模块产品方案 |
| 2020-02-21 | 滤波器 | 公司已经在MEMS滤波器领域和国内外IC设计厂商展开技术合作 |
| 2020-02-14 | 氮化镓 | 公司持有VisIC公司7.94%的股权，是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者 |
| 2019-12-11 | TOF镜头 | 公司专注于传感器领域的先进封测服务，应用领域包括TOF |
| 2019-10-09 | 海外业务 | 截止2024-12-31地区收入中:外销占比为70.66% |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司参与并购荷兰Anteryon，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。 |
| 2019-07-17 | 光刻机 | 公司收购的Anteryon公司为荷兰光刻机制造商ASML供应商 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 |
| 2017-02-13 | 虹膜识别 | 公司对虹膜识别、指纹识别技术都有可使用的技术方案 |
| 2015-11-12 | 虚拟现实 | 公司中国大陆首家、全球第二大的能为影像传感芯片提供服务的专业封测服务商 |
| 2015-08-12 | 人民币贬值受益 | 公司的产品外销比例达50%以上 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产 |
| 2013-02-26 | 指纹识别 | 公司为指纹识别屏内、屏下先进封装技术的开拓者与专业服务商 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司图像传感器为公司最主要的封装产品 |
| 2011-05-03 | 外资背景 | 第一大股东ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD持股比例25.21%，OMNIVISION HOLDING (HONG KONG)持股比例3.35% |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发车用主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 国内CMOS图像传感器及MEMS封装龙头 |