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韦尔股份 股票详细信息
涨停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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2024-10-08 | 09:25:05 | 涨停 | 芯片 汽车芯片+消费电子+CIS。1、公司汽车CIS今年占比全球35%左右优势明显,拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案,公司预计22年汽车业务毛利将超越手机成为第一大业务。2、汽车芯片除了摄像头CIS外 ,公司推出多款产品,MCU正式推岀、serdes 以及电源芯片、LVDS、TDDI等多项汽车芯片品类将陆续亮相;另外,公司TDDI芯片表现亮眼,目前oled驱动芯片产品已经出品。3、公司主营为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。4、公司在手机、汽车、安防等领域有多项领先技术。有望通过技术融合持续推出具有竞争力的新品,在汽车、安防等领域实现营收稳步提升。 |
2023-04-10 | 10:33:36 | 曾涨停 | 芯片 芯片概念震荡走高德明利涨停 |
2023-04-06 | 13:38:59 | 曾涨停 | 半导体 半导体板块掀涨停潮,中芯国际大涨近8%;芯片板块午后继续走高,和林微纳拉升封板 |
2023-01-16 | 13:17:14 | 曾涨停 | 半导体 芯片板块集体走高;半导体板块震荡走强;电子后视镜正式获批登场,万亿市场有望开启 |
跌停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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2023-08-15 | 13:22:19 | 曾跌停 | 半导体板块调整 半导体板块震荡下挫 |
所属概念
加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
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2024-11-18 | 华为手机 | 公司主要客户均集中在华为、 VIVO、 OPPO、小米等知名手机厂商 |
2024-06-17 | 车路云 | 公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用,包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。 |
2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于集成电路设计(通达信研究行业) |
2023-07-28 | 陆股通重仓 | 公司为陆股通重仓股。 |
2023-01-11 | 电子后视镜 | 公司凭借先进紧凑的CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用,包括电子后视镜、仪表盘摄像头等 |
2022-07-28 | 含GDR | 公司GDR已经于2023-11-10成功上市。 |
2021-12-21 | 汽车芯片 | 全球第二大汽车CIS供应商;公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二 |
2021-07-21 | MCU芯片 | 公司已发布首款MCU芯片产品,并且产品已经正式上市出售中。 |
2021-06-10 | 北上重仓 | 截止2024-08-16,北上重仓持有1.66亿股,占已发行股份13.65% |
2020-12-03 | 罗素大盘 | 公司符合罗素大盘股标准 |
2019-12-11 | TOF镜头 | 公司收购CIS厂商北京豪威 |
2019-11-04 | 无线耳机 | 公司主营包含用于无线蓝牙耳机的分离器件的设计和分销 |
2019-10-09 | 海外业务 | 截止2023-12-31地区收入中:境外占比为87.20% |
2019-05-27 | 中芯国际概念 | 公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链,认缴金额10000万元 |
2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长544.74% |
2019-03-04 | 超清视频 | 公司产品包括CMOS高清摄像头 |
2018-12-05 | 发行GDR | 公司拟境外发行全球存托凭证(GDR)并在瑞士证券交易所上市。 |
2017-10-13 | 华为概念 | 公司自行研发设计的半导体产品已进入华为等产品的供应链 |
2017-06-21 | MSCI成份 | MSCI成分股 |
2017-05-16 | 上海板块 | 公司注册地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层 |
2017-05-16 | 基金重仓 | 截止2024-09-30,基金重仓持有1.23亿股(132.33亿元) |
2017-05-16 | 户数增加 | 截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动41.7921% |
2017-05-16 | 大盘股 | 截止2024-11-20公司AB股总市值为:1285.59亿元 |
2017-05-16 | 百元股 | 截止2024-11-20收盘价为:105.86元,近5个交易日最高价为:113.99元 |
2016-11-12 | 小米概念 | 公司已进入如小米、VIVO等国内主流手机品牌商和方案商的供货体系 |
2015-07-03 | 含可转债 | 韦尔转债(113616)于2021-01-22上市 |
2013-01-22 | 定向增发 | 公司2024-09-03公告:定向增发预案已实施,预计募集资金27771.82万元。 |
2012-12-04 | OLED概念 | 公司新研发的OLED DDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。 |
2012-09-24 | 集成电路 | 子公司豪威科技是全球CMOS图像传感器龙头,手机市场份额稳居前三,汽车、安防市场份额第一,VR/AR市场也在稳步放量。 |
2012-09-19 | 传感器 | 子公司豪威科技、思比科为芯片设计公司,主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售 |
2011-03-09 | 芯片 | 子公司豪威科技是全球CMOS图像传感器龙头,手机市场份额稳居前三,汽车、安防市场份额第一,VR/AR市场也在稳步放量。 |