致敬每一个财富自由的梦想，祝大家早日进化为游资
博敏电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-03-03 | 13:12:25 | 涨停 | PCB+数据中心 1、公司为国内PCB细分HDI板龙头，在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户； 2、公司在车载高功率PCB布局行业领先，一般来说车企对上游零部件的验证及导入较为谨慎，因此在公司实现该领域突破之后，高验证难度、长验证周期将成为天然的竞争壁垒； 3、公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地 |
| 2024-10-08 | 09:25:06 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-06-24 | 09:51:35 | 涨停 | PCB概念 AI有望带动HDI用量大幅增长 |
| 2024-04-24 | 11:29:05 | 曾涨停 | 第三代半导体 公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。 |
| 2024-04-17 | 14:47:10 | 曾涨停 | 第三代半导体 公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。 |
| 2024-03-26 | 09:33:40 | 涨停 | 存储芯片+PCB概念 公司为国内PCB细分HDI板龙头，在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户 |
| 2024-03-22 | 09:44:56 | 曾涨停 | 存储芯片 AMB+HDI板+IC载板。1、公司在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。2、2024年3月15日互动：公司交换机PCB产品目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群。3、公司AMB产品主要应用于军工产品。汽车领域，公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系。4、公司是国内HDI板第一梯队，认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等；汽车PCB依托专利技术“强弱电一体化”特种板，2018年已与比亚迪签署新能源战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。 |
| 2024-02-08 | 10:58:15 | 涨停 | 存储芯片 存储芯片龙头1月营收达历史同期次高，半导体市场有望在2024迎来大反弹 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-01-03 | 14:13:41 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-07-08 | 14:24:52 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-03-25 | 14:50:33 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-28 | 14:50:21 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 10:04:44 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-01-31 | 09:25:02 | 跌停 | 业绩预亏 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-06-19 | 一体成型电感 | 公司螺旋电感是新型的一体成型电感，采用陶瓷基板工艺方式，公司已在相关应用领域小批量交付使用 |
| 2024-05-15 | 低安全分 | 公司安全分为58 |
| 2024-03-04 | AI手机PC | 公司已获得AI PC客户的小批量订单，正在生成交付中。 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司在Micro TEC产品上已实现了量产供应。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端先进IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司与比亚迪签署新能源汽车战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。 |
| 2021-12-03 | EDR概念 | 公司EDR产品储备早，具有先发优势 |
| 2021-03-23 | 储能 | 公司成立了苏州博敏鸿锂新能源科技研发、设计和生产电源管理系统及模组、电池包（PACK），充换电柜、电池包梯次利用与储能解决方案等 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。 |
| 2020-08-24 | 小鹏汽车概念 | 子公司深圳博敏成为小鹏汽车F30车型、E38车型相关零部件产品的供应商 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 公司数连产品 PCB 在数据中心和 AI 领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司拳头产品之一有MiniLED产品。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司以 HDI 产品为核心的产品体系占公司销售额 50%以上，且呈逐年上升趋势，成为公司主营业务收入增长的重要推动力，广泛运用于消费电子、通讯和汽车电子等各个领域 |
| 2019-04-12 | 华为汽车 | 公司充分把握激光雷达产业趋势，现已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司在5G领域相关业务取得突破，顺利进入了华为、三星电子等业内领先企业的5G业务供应链 |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址：广东省梅州市经济开发试验区东升工业园 |
| 2017-05-16 | 券商重仓 | 截止2024-09-30,券商重仓持有751.98万股(6286.54万元) |
| 2017-05-16 | 户数减少 | 截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-22.18% |
| 2015-07-20 | 物联网 | 公司生产的高密度互连印制电路板（HDI板）、高频高速板等高端电路板产品，具备高精度、高可靠性和高密度集成的特点，能够满足物联网设备对小型化、高性能和低功耗的要求。 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司陆续有产品运用到5G的天线、基站等领域 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司拥有R&F专线，80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户。 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户。 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。 |
| 2013-05-27 | 无人驾驶 | 公司深耕汽车电子领域多年，产品应用于自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | CPCA副理事长单位,主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板;HDI核心产品体系占公司PCB销售额40%以上;下游应用包括消费电子、汽车电子和工控等领域,客户包括三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层( 含HDI)和单/双面印制电路板。 |
| 2011-11-17 | 充电桩 | 公司产品预充模块，充电桩连接的主要部分 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司2022年5月25日晚公告拟60亿元投资建设IC封装载板产业基地项目。 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司发起成立的博敏鸿锂定位于新能源车（汽车、两轮车）的三电解决方案和储能锂电解决方案，致力于更好地为客户提供高性能、高品质的移动能源解决方案和产品 |
| 2011-03-03 | 苹果概念 | 公司 HDI 产品和高阶 R&F 产品进入苹果、华为电声供应链 |