致敬每一个财富自由的梦想，祝大家早日进化为游资
博敏电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-08 | 09:25:06 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-06-24 | 09:51:35 | 涨停 | PCB概念 AI有望带动HDI用量大幅增长 |
| 2024-04-24 | 11:29:05 | 曾涨停 | 第三代半导体 公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。 |
| 2024-04-17 | 14:47:10 | 曾涨停 | 第三代半导体 公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。 |
| 2024-03-26 | 09:33:40 | 涨停 | 存储芯片 公司为国内PCB细分HDI板龙头，在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户 |
| 2024-03-22 | 09:44:56 | 曾涨停 | 存储芯片 AMB+HDI板+IC载板。1、公司在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。2、2024年3月15日互动：公司交换机PCB产品目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群。3、公司AMB产品主要应用于军工产品。汽车领域，公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系。4、公司是国内HDI板第一梯队，认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等；汽车PCB依托专利技术“强弱电一体化”特种板，2018年已与比亚迪签署新能源战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。 |
| 2024-02-08 | 10:58:15 | 涨停 | 存储芯片 存储芯片龙头1月营收达历史同期次高，半导体市场有望在2024迎来大反弹 |
| 2023-01-03 | 11:19:52 | 涨停 | 5G概念 AMB陶瓷衬板+IGBT+HDI板+IC载板+5G概念；5G商业化进程及基站总数增长加速，5G通信概念股走强；光伏、储能板块走高。1、22年11月15日路演表示，公司从军工领域开始孵化，向工业轨道及新能源汽车延伸，已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极。公司AMB产品主要应用于军工产品，此外还包括轨交电网、特高压。汽车领域，公司已逐步进入整车厂商、器件厂商和器件方案厂商的认证体系，部分开始小批量生产。投产方面，公司已具备月产能8万张，预计明年年底达到20万张。2、22年6月24日，广东省科源科技成果评价有限公司组织召开了由博敏电子研发的“基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化”科技成果评价会。专家组一致认为：该项目技术达到国际先进水平，具有推广应用价值和良好的市场前景，同意通过科技成果评价。?3、公司是国内HDI板龙头，陶瓷衬板将受益IGBT长期高景气度快速放量，认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等；汽车PCB依托专利技术“强弱电一体化”特种板，18年已与比亚迪签署新能源战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板；22年3月收到小鹏三款车型模块化开发。?4、22年5月25日，公司与合肥经开管委会签署战略合作协议，计划总投资60亿建设IC封装载板产业基地项目，生产高端高密度封装载板。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-07-08 | 14:24:52 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-03-25 | 14:50:33 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-28 | 14:50:21 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 10:04:44 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-01-31 | 09:25:02 | 跌停 | 业绩预亏 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-06-19 | 一体成型电感 | 公司螺旋电感是新型的一体成型电感，采用陶瓷基板工艺方式，公司已在相关应用领域小批量交付使用 |
| 2024-03-04 | AI手机PC | 公司已获得AI PC客户的小批量订单，正在生成交付中。 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司在Micro TEC产品上已实现了量产供应。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司在载板方面已进入行筹备和投入，Chiplet先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，凭借公司在HDI领域13年的技术积累目前已掌握封装载板生产技术并实现量产。 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司与比亚迪签署新能源汽车战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。 |
| 2021-12-03 | EDR概念 | 公司EDR产品储备早，具有先发优势 |
| 2021-03-23 | 储能 | 公司成立了苏州博敏鸿锂新能源科技研发、设计和生产电源管理系统及模组、电池包（PACK），充换电柜、电池包梯次利用与储能解决方案等 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。 |
| 2020-08-24 | 小鹏汽车概念 | 子公司深圳博敏成为小鹏汽车F30车型、E38车型相关零部件产品的供应商 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司拳头产品之一有MiniLED产品。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司以 HDI 产品为核心的产品体系占公司销售额 50%以上，且呈逐年上升趋势，成为公司主营业务收入增长的重要推动力，广泛运用于消费电子、通讯和汽车电子等各个领域 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司在5G领域相关业务取得突破，顺利进入了华为、三星电子等业内领先企业的5G业务供应链 |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址：广东省梅州市经济开发试验区东升工业园 |
| 2017-05-16 | 户数减少 | 截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-22.1778% |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司陆续有产品运用到5G的天线、基站等领域 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能。 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | CPCA副理事长单位,主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板;HDI核心产品体系占公司PCB销售额40%以上;下游应用包括消费电子、汽车电子和工控等领域,客户包括三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层( 含HDI)和单/双面印制电路板。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司2022年5月25日晚公告拟60亿元投资建设IC封装载板产业基地项目。 |
| 2011-03-03 | 苹果概念 | 公司 HDI 产品和高阶 R&F 产品进入苹果、华为电声供应链 |