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立昂微 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-04 | 10:40:57 | 涨停 | 硅片订单饱满+VCSEL芯片+12英寸硅片 · 华为发布半导体韬定律；台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%|从硅片到芯片的一站式制造平台；公司... |
| 2026-06-03 | 09:45:14 | 曾涨停 | 硅片订单饱满+VCSEL芯片+12英寸硅片 · 华为发布半导体韬定律；台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%|从硅片到芯片的一站式制造平台；公司... |
| 2026-05-19 | 14:22:19 | 涨停 | 人形机器人+硅片订单饱满+VCSEL芯片 · 长鑫存储更新招股说明书，一季度净利润净利润330.12亿元|从硅片到芯片的一站式制造平台；公司主营业务... |
| 2026-05-08 | 13:07:45 | 涨停 | 人形机器人+VCSEL芯片+业绩扭亏 · CPU龙头英特尔4月涨幅翻倍，英伟达、寒武纪等股价创历史新高|从硅片到芯片的一站式制造平台；公司主营... |
| 2026-01-06 | 09:43:34 | 涨停 | 商业航天+VCSEL芯片+碳化硅 · 全球存储芯片大涨；长鑫存储IPO获受理|1、据2025年9月15日互动易，立昂东芯pHEMT芯片已批量用于低轨卫... |
| 2026-01-05 | 11:04:29 | 涨停 | 商业航天+VCSEL芯片+碳化硅 · 全球存储芯片大涨；长鑫存储IPO获受理|1、据2025年9月15日互动易，立昂东芯pHEMT芯片已批量用于低轨卫... |
| 2025-12-22 | 09:54:26 | 涨停 | 商业航天+VCSEL芯片+碳化硅 · 摩尔线程等陆续上市，长鑫存储此前完成IPO辅导|从硅片到芯片的一站式制造平台；公司主营业务主要分三大... |
| 2025-12-11 | 09:35:05 | 涨停 | 商业航天+VCSEL芯片+碳化硅 · 摩尔线程、沐曦科技等陆续上市|1、据2025年9月15日互动易，立昂东芯pHEMT芯片已批量用于低轨卫星终端，... |
| 2025-12-10 | 10:44:56 | 涨停 | 商业航天+VCSEL芯片+碳化硅 · 摩尔线程、沐曦科技等陆续上市|1、据2025年9月15日互动易，立昂东芯pHEMT芯片已批量用于低轨卫星终端，... |
| 2025-11-10 | 09:45:11 | 曾涨停 | 半导体+碳化硅+商业航天 · 1、据2025年11月1日公告，控股子公司海宁立昂东芯获政府补助3000万元，占最近一年归母净利润绝对值11.2... |
| 2025-09-25 | 09:25:03 | 涨停 | 半导体硅片+VCSEL芯片+机器人概念 · 台积电先进制程涨价；长存三期成立，存储芯片持续上涨；摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会|消息称公司... |
| 2025-09-24 | 09:30:55 | 涨停 | 半导体硅片+VCSEL芯片+机器人概念 · 长存三期成立，存储芯片持续上涨；摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会|消息称公司子公司金瑞泓硅片价格... |
| 2025-09-23 | 10:45:56 | 涨停 | 半导体硅片+VCSEL芯片+机器人概念 · 摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会； 上证报：中芯国际正在测试由宇量升制造的深紫外光刻机|消息称公司... |
| 2025-04-30 | 14:46:57 | 曾涨停 | 半导体 · 北京：对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的民营企业按照投资额一定比例给予支持|消息称公司子公司... |
| 2025-04-22 | 13:08:38 | 曾涨停 | 商业航天 · 华强北市场多款热门芯片“封库存”|消息称公司子公司金瑞泓硅片价格上涨5-10%; |
| 2025-04-21 | 09:45:41 | 涨停 | 汽车芯片+5G概念+射频芯片 · 华强北市场多款热门芯片“封库存”|消息称公司子公司金瑞泓硅片价格上涨5-10%; |
| 2025-03-12 | 09:30:59 | 曾涨停 | 半导体 · 芯源微筹划股权转让；倪光南院士：RISC-V芯片将成为全球半导体产业不可忽视的力量|消息称公司子公司金... |
| 2024-10-18 | 14:36:10 | 曾涨停 | 卫星通信 · 2024中国卫星应用大会即将召开，机构称行业24年或迎来拐点 |
| 2024-10-08 | 09:25:00 | 涨停 | 芯片 · 射频芯片+半导体硅片。1、2024年5月15日互动表示，射频业务板块的产品取得的客户验证进展，FRD产品作为... |
| 2024-09-30 | 09:36:13 | 涨停 | 半导体 · 射频芯片+半导体硅片。1、2024年5月15日互动表示，射频业务板块的产品取得的客户验证进展，FRD产品作为... |
| 2024-07-03 | 13:42:40 | 曾涨停 | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-06-11 | 14:22:35 | 涨停 | 芯片 · 公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-09-26 | 10:05:51 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:50:56 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-02-27 | 人形机器人 | 公司VCSEL芯片产品已用于智能驾驶中的激光雷达并大规模出货，其二维可寻址大功率VCSEL工艺技术产品也应... |
| 2024-02-02 | 最近情绪指数 | 市场情绪参考标的。 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体材料（通达信研究行业） |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路。 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司生产的VCSEL芯片应用于光通信的主要客户有老鹰半导体、西安光机所、西安芯湾、江西德瑞等。 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司产品长期稳定供应中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、... |
| 2022-02-07 | 硅能源 | 公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，约定建设年产180万片12英寸... |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司成为获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商，目前实现大批量稳定供货。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-06-18 | 商业航天 | 立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司已建成年产7万片砷化镓生产线，产品已开始小批量出货。 |
| 2020-04-13 | 昨日上榜 | 2026-06-05上榜 |
| 2020-02-07 | 卫星通信 | 立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货 |
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 公司控股的子公司浙江金瑞泓，其生产的半导体硅片产品供应给中芯国际。 |
| 2018-12-27 | 密集调研 | 近一个月有73家机构调研 |
| 2018-12-25 | 拟减持 | 公司于2026-05-29公告减持计划,拟减持92.77万股,占总股本0.12% |
| 2017-12-12 | 砷化镓 | 公司子公司立昂东芯正在投资建设年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目，其中第一期将建设... |
| 2017-08-05 | 最近异动 | 截止2026-06-05近三日平均振幅：9.61% |
| 2017-05-16 | 昨日振荡 | 2026-06-05振幅为：8.20% |
| 2017-05-16 | 近期新高 | 公司于2026-06-05创新高：68.37元 |
| 2017-05-16 | 浙江板块 | 公司注册地址：浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负 |
| 2017-05-16 | 微利股 | 截止2026-03-31公司扣非净利润为:1169.75万元，净资产收益率为：0.10% |
| 2017-05-16 | 近期强势 | 截止2026-06-05,20日涨幅为：33.59% |
| 2017-05-16 | 昨高换手 | 截止2026-06-05换手率为：15.2446% |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 子公司立昂东芯的化合物射频芯片实现了在5G移动终端的应用 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域。 |
| 2015-07-03 | 含可转债 | 立昂转债(111010)于2022-12-07上市 |
| 2015-06-23 | 国防军工 | 立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司已顺利通过了国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的VDA6.3体系认证 |
| 2013-05-27 | 无人驾驶 | L3级自动驾驶对感知系统可靠性、安全冗余的严苛要求，有望将激光雷达推向“核心安全部件”的地位。 |
| 2011-11-17 | 充电桩 | 公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售半导体分立器件也是新能源汽车直流... |
| 2011-03-21 | 卫星导航 | 立昂东芯射频芯片产品已进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货 |
| 2011-03-14 | 光伏 | 公司光伏用旁路极管控制芯片等 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 子公司金瑞泓为国内重掺硅片龙头企业，是国内少数产能可以覆盖6-12英寸，外延片/抛光片的企业，目前公... |