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长光华芯 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-03-12 | 00:00:00 | 超涨10% | 数据中心 公司在数据中心应用中部署了几款高端产品并获得了良好的市场反馈，包括100G EML、短距VCSEL及CW-DFB硅光应用 |
| 2025-02-26 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-19 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 国内高功率半导体激光芯片龙头企业 |
| 2025-02-13 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-07 | 09:52:21 | 涨停 | 半导体 国内高功率半导体激光芯片龙头；公司的100EML芯片可以应用在800G的光模块上 |
| 2025-01-13 | 10:17:32 | 涨停 | 半导体+华为概念+激光雷达 媒体称美科技组织担忧AI芯片出口被管制|国内高功率半导体激光芯片龙头；公司的100EML芯片可以应用在800G的光模块上 |
| 2024-10-23 | 00:00:00 | 超涨10% | 光通信 广东培育千亿级光芯片产业集群，产业链本土化替代空间广阔 |
| 2024-10-22 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 台积电电话会：上调全年营收指引至30% |
| 2024-10-21 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 台积电电话会：上调全年营收指引至30% |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 国内高功率半导体激光芯片龙头企业 |
| 2024-10-09 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-10-08 | 09:25:04 | 涨停 | 芯片 光通信芯片+华为+激光雷达+光芯片。1、2024年3月15日互动表示，公司的100GEML光通信芯片已形成小批量订单。2、此前表示公司的100EML芯片可以应用在800G的光模块上。100EML已有订单和收入。公司在光通领域处于研发验证阶段，公司只服务华为，目前导入产品包括10G的EML、探测器APD，未来随3吋线产能资源转向光通信后，逐步导入多类产品。3、网传（未证实）公司为华为自研192线激光雷达A点供应商，华为奇瑞智界S7将搭载192线激光雷达。4、公司是哈勃投资企业，目前在激光雷达方案布局上定位发射模组内的及光芯片，方案为VCSEL，已经完成车规，AECQ等前期验证。硅光芯片是公司规划中第五增长曲线。公司布局的蓝光芯片可应用于激光直写光刻机领域。5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。 |
| 2024-09-30 | 10:55:12 | 涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-04-17 | 00:00:00 | 超涨10% | CPO概念 公司在激光器件封装等领域拥有丰富的产品研制与生产经验。 |
| 2024-03-18 | 00:00:00 | 超涨10% | CPO概念 光通信芯片+华为+激光雷达+光芯片。1、2024年3月15日盘后互动表示，公司的100GEML光通信芯片已形成小批量订单。2、此前表示公司的100EML芯片可以应用在800G的光模块上。100EML已有订单和收入。公司在光通领域处于研发验证阶段，公司只服务华为，目前导入产品包括10G的EML、探测器APD，未来随3吋线产能资源转向光通信后，逐步导入多类产品。3、网传（未证实）公司为华为自研192线激光雷达A点供应商，华为奇瑞智界S7将搭载192线激光雷达。4、公司是哈勃投资企业，目前在激光雷达方案布局上定位发射模组内的及光芯片，方案为VCSEL，已经完成车规，AECQ等前期验证。硅光芯片是公司规划中第五增长曲线。公司布局的蓝光芯片可应用于激光直写光刻机领域。5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。 |
| 2024-02-19 | 00:00:00 | 超涨10% | CPO概念 公司在激光器件封装等领域拥有丰富的产品研制与生产经验。 |
| 2024-02-07 | 00:00:00 | 超涨10% | CPO概念 英伟达续创历史新高，光模块龙头有望持续受到催化 |
| 2023-11-07 | 00:00:00 | 超涨10% | CPO概念 公司在激光器件封装等领域拥有丰富的产品研制与生产经验。 |
| 2023-11-03 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 华为公布半导体封装新专利；长鑫新桥获大基金百亿增资 |
| 2023-09-22 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 行业处于智能化拐点，视频监控芯片被市场视为AI最好的落地场景之一 |
| 2023-07-04 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体板块走高 |
| 2023-06-19 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 国内高功率半导体激光芯片龙头企业 |
| 2023-06-15 | 00:00:00 | 超涨10% | 光通信 公司针对光通信芯片已建立了包含外延生长、光栅制作条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片的制造能力。 |
| 2023-06-14 | 00:00:00 | 超涨10% | 光通信+半导体 光通信板块继续大涨；半导体板块拉升，存储芯片概念表现亮眼 |
| 2023-06-13 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 芯片半导体板块震荡走强 |
| 2023-06-09 | 00:00:00 | 超涨10% | 光通信+半导体 半导体板块回升，东微半导涨超12%；公司针对光通信芯片已建立了包含外延生长、光栅制作条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片的制造能力。 |
| 2023-05-24 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体+芯片 发布高端光芯片+激光雷达；半导体板块快速拉升。1、公司在2023年5月16-18日举办的武汉光博会上发布单波100Gbps EML芯片（PAM4），为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，进入光芯片高端市场。意味着长光华芯已全面实现在光通信领域的横向拓展。2、长光华芯此次发布的56G EML芯片采用 PAM4调制，相比2电平的 NRZ调制更适于高速率传输。该芯片电吸收调制区调制速率达56GBd，采用 PAM4调制可制成112Gb/s的光模块。3、公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一(13.41%)，在全球市场的占有率为3.88%；研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域。4、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术平台，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。 |
| 2023-05-19 | 09:25:03 | 涨停 | 芯片+半导体 大厂持续减产，存储芯片行情筑底共识渐加；半导体板块高开 存储芯片方向领涨 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-02-26 | 华为持股 | 华为的全资子公司哈勃投资是公司的战略股东，持股3.74% |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司在激光器件封装等领域拥有丰富的产品研制与生产经验。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司的车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2021-05-17 | 近已解禁 | 公司于2025-04-01有股份解禁，占总股本比例为3.74% |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 公司在数据中心应用中部署了几款高端产品并获得了良好的市场反馈，包括100G EML、短距VCSEL及CW-DFB硅光应用 |
| 2018-07-06 | 光通信 | 公司针对光通信芯片已建立了包含外延生长、光栅制作条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片的制造能力。 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司的战略股东有华为的全资子公司哈勃投资 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负且2024-12-31预告归母净利润为负 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省苏州高新区昆仑山路189号科技城工业坊-A区2号厂房-1-102、2号厂房-2-203 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2025-04-02,最新贝塔值为:2.92 |
| 2011-05-06 | 激光 | 公司主营业务为半导体激光芯片及其器件、模块的研发、生产与销售。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 国内高功率半导体激光芯片龙头企业 |