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气派科技 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-09-12 | -- | 超涨10% | 存储芯片 美光科技七连阳暴力拉升，AI推动存储行业景气持续上行 |
| 2025-09-11 | -- | 超涨10% | 存储芯片 CFM闪存市场最新报告显示，四季度存储市场价格将迎来全面上涨 |
| 2025-08-28 | -- | 超涨10% | 存储芯片 中国信通院成立“先进存力AI推理工作组”，存储产业价值有望得到重塑 |
| 2025-08-13 | -- | 超涨10% | 存储芯片 下半年或出现结构性缺货，机构称存储大板块有望持续涨价 |
| 2024-12-06 | 10:51:45 | 曾涨停 | 汽车芯片 四大行业协会发声谨慎采购美国芯片|华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，国内封测第二梯队 |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:25:09 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-06-21 | -- | 超涨10% | 汽车芯片 汽车芯片板块快速上行 气派科技涨停 |
| 2024-06-20 | 09:25:01 | 涨停 | 先进封装+芯片 HBM订单2025年已预订一空，国内先进封装供应链或迎发展机遇 |
| 2024-06-19 | 13:51:11 | 涨停 | 先进封装 HBM订单2025年已预订一空，国内先进封装供应链或迎发展机遇 |
| 2024-06-13 | -- | 超涨10% | 存储芯片 先进封装+集成电路+5G 射频。1、22年公司表示5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产，2020年大量出货；5G宏基站射频芯片封装已研发成功。公司的基板类封装MEMS产品已批量生产。公司产品主要以8寸为主，12寸产品的占比已提升。2、公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。公司车规级芯片目前有个别客户在做样品，没有正式生产的产品；公司已通过了IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证，已具备了车规级芯片封装的生产能力。3、旗下气派芯竞科技公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。4、公司从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。 |
| 2024-04-17 | -- | 超涨10% | 第三代半导体 公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。 |
| 2024-03-12 | -- | 超涨10% | 存储芯片 华为将推出颠覆性MED存储产品 ，AI催化存储板块进入上行通道 |
| 2024-02-08 | 14:51:15 | 曾涨停 | 存储芯片 存储芯片龙头1月营收达历史同期次高，半导体市场有望在2024迎来大反弹 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 13:59:29 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-11 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-06-24 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-16 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-15 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-06 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-02 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司有存储类芯片的封装测试业务。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。 |
| 2020-02-14 | 氮化镓 | 公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。 |
| 2017-05-16 | 定增预案 | 公司2025-08-15公告定增方案被股东大会通过 |
| 2017-05-16 | 深圳板块 | 公司注册地址：广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-09-30财报归母净利润均为负 |
| 2017-05-16 | 亏损股 | 截止2025-09-30公司扣非净利润为:-8837.42万元，净资产收益率为：-13.16% |
| 2017-05-16 | 微盘股 | 截止2025-11-04公司AB股总市值为：26.37亿元 |
| 2016-09-28 | 股权转让 | 公司转让5.00%股权给信达证券股份有限公司（代表“信达证券聚合2号集合资产管理计划”）。 |
| 2015-07-29 | 粤港澳 | 公司办公地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司已完全掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2025-08-15公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金1.590亿元。 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司主营业务集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司有关于传感器的封装技术，传感器产品已大批量出货。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 |