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气派科技 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-14 | 10:03:06 | 涨停 | 半导体封装测试+先进封装+半年报扭亏 · 长鑫科技7月16日启动申购；华为韬定律V2版出炉|华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，上半... |
| 2026-07-09 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-07-02 | 10:11:37 | 曾涨停 | 半导体+先进封装+定增扩产 · 美团发布基于国产算力训练的万亿参数大模型；苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片；海力士目标在五年内... |
| 2026-06-30 | -- | 超涨10% | 半导体 · 国内晶圆制造景气度回升开启扩产周期 |
| 2026-06-10 | 09:41:56 | 涨停 | 存储芯片+先进封装+定增扩产 · 长鑫存储过会；华为发布半导体韬定律|华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，国内封测第二... |
| 2026-05-11 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-01-28 | 09:34:03 | 涨停 | 芯片+存储芯片+定增获批 · 三星电子将一季度NAND价格上调100%|1、据2026年1月17日公告，公司向特定对象发行股票申请获证监会注册... |
| 2025-09-12 | -- | 超涨10% | 存储芯片 · 美光科技七连阳暴力拉升，AI推动存储行业景气持续上行 |
| 2025-09-11 | -- | 超涨10% | 存储芯片 · CFM闪存市场最新报告显示，四季度存储市场价格将迎来全面上涨 |
| 2025-08-28 | -- | 超涨10% | 存储芯片 · 中国信通院成立“先进存力AI推理工作组”，存储产业价值有望得到重塑 |
| 2025-08-13 | -- | 超涨10% | 存储芯片 · 下半年或出现结构性缺货，机构称存储大板块有望持续涨价 |
| 2024-12-06 | 10:51:45 | 曾涨停 | 汽车芯片 · 四大行业协会发声谨慎采购美国芯片|华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，国内封测第二梯... |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 先进封装 · 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:25:09 | 涨停 | 芯片 · 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-06 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2026-07-03 | 10:14:18 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-29 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2026-06-12 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2026-05-29 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2026-02-02 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 13:59:29 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-11 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第8名 |
| 2023-10-25 | 昨日强势 | 2026-09-15涨幅为：15.93% |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司有存储类芯片的封装测试业务。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技... |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-07-21 | MCU芯片 | 公司有MCU封装技术和产品。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。 |
| 2020-02-14 | 氮化镓 | 公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司订单主要是大消费类为主，具体比如手机、家电、蓝牙、电源管理等，其他包括存储、储能、工控、5G通... |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-06-30,UBS AG在十大股东中排第7名 |
| 2017-05-16 | 昨曾涨停 | 2026-09-15 10:17:31首次涨停，收盘时未封涨停 |
| 2017-05-16 | 定增预案 | 公司2026-04-28公告定增方案被股东大会通过 |
| 2017-05-16 | 深圳板块 | 公司注册地址：广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负 |
| 2015-07-29 | 粤港澳 | 公司办公地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司已完全掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2026-04-28公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金1.100亿元。 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司主营业务集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司有关于传感器的封装技术，传感器产品已大批量出货。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一 |