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气派科技 股票详细信息

股票TS码: 688216.SH 板块:电子设备-半导体-集成电路 历史行情数据      气派科技历史龙虎榜

地区:广东 行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

全名:气派科技股份有限公司

K线图 实时图

涨停原因

日期 时间 事件 原因
2024-10-08 09:25:09 涨停 芯片    中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会
2024-06-20 09:25:01 涨停 先进封装    HBM订单2025年已预订一空，国内先进封装供应链或迎发展机遇
2024-06-19 13:51:11 涨停 先进封装    HBM订单2025年已预订一空，国内先进封装供应链或迎发展机遇
2024-02-08 14:51:15 曾涨停 存储芯片    存储芯片龙头1月营收达历史同期次高，半导体市场有望在2024迎来大反弹

跌停原因

日期 时间 事件 原因
2022-04-19 13:47:50 曾跌停 业绩亏损    半导体股集体下跌 季度芯片产量三年来首次下滑；气派科技2022-04-18晚公告：一季度净亏损610.82万元

所属概念

加入时间 获得概念 入选原因
2023-05-19 存储芯片 公司有存储类芯片的封装测试业务。
2022-08-05 先进封装 公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
2021-12-21 汽车芯片 公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。
2021-08-13 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
2020-09-07 第三代半导体 公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。
2020-02-14 氮化镓 公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。
2017-05-16 深圳板块 公司注册地址：广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
2015-07-13 5G概念 公司已完全掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货
2012-09-24 集成电路 公司主营业务集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。
2012-09-19 传感器 公司有关于传感器的封装技术，传感器产品已大批量出货。
2011-03-09 芯片 公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。