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天德钰 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-02-27 | 00:00:00 | 超涨10% | AI芯片 Deepseek带来全新机遇，RISC-V架构芯片渗透率或将进一步加深 |
| 2025-01-07 | 00:00:00 | 超涨10% | AI芯片 微软今年将在AIDC方面投入800亿美元，ASIC芯片有望迎爆发式增长 |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 消费电子概念 手机业"年度旗舰大战"拉开帷幕，产业链有望迎来景气复苏 |
| 2024-10-14 | 13:51:27 | 涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-11 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-08 | 09:30:00 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-09-27 | 00:00:00 | 超涨10% | 消费电子概念 华为Mate 70系列整机已量产，或于11月上市 |
| 2024-07-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-07-16 | 11:27:27 | 涨停 | 消费电子概念+芯片 模拟芯片+业绩预增+智能终端芯片 。1、公司是电子标签驱动芯片的行业龙头，背靠富士康，客户包括谷歌、亚马逊、华为和各大商超；拥有一款DDIC（显示屏驱动芯片）可用于VR技术。 2、2024年7月14日盘后公告，公司预计上半年净利润1.02亿元，同比增长118.14%。公司手机高刷新率显示驱动芯片，带笔的平板显示驱动芯片，四色电子价签驱动芯片等新产品对公司上半年的业绩贡献尤其突出。 3、公司专注移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))；摄像头音圈马达驱动芯片；快充协议芯片；和电子标签驱动芯片四类主要产品。 4、公司已与BOE、华星光电、合力泰等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。 |
| 2024-04-17 | 09:50:44 | 涨停 | 业绩预升+半导体 公司2024-04-17公告:预计2024-03-31财报业绩大幅上升 |
| 2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片四类主要产品 |
| 2023-11-06 | 00:00:00 | 超涨10% | 消费电子概念 模拟芯片+智能终端芯片+第三季度净利增长。1、公司是电子标签驱动芯片的行业龙头，背靠富士康，客户包括谷歌、亚马逊、华为和各大商超；拥有一款DDIC（显示屏驱动芯片）可用于VR技术。2、公司专注移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))；摄像头音圈马达驱动芯片；快充协议芯片；和电子标签驱动芯片四类主要产品。3、2023年10月24日公告，公司第三季度净利润2820.56万元，同比增长150.06%。4、公司已与BOE、华星光电、合力泰等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。 |
| 2023-10-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 商务部表示美方应尽快取消对华半导体出口管制 |
| 2023-04-19 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片+半导体 芯片股走高；半导体板块走强；英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-04-04 | AI芯片 | 公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片 |
| 2022-01-10 | 电子纸 | 公司电子纸产品是电子价签驱动芯片。 |
| 2021-10-25 | 首日破发 | 公司上市首日即跌破发行价，跌幅为4.47% |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2024-12-31公司归属母公司净利润同比增长143.61% |
| 2017-05-16 | 深圳板块 | 公司注册地址：广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦901 |
| 2017-03-10 | 智能音箱 | 公司主要从事手机、平板和智能音箱等移动智能终端整合型单芯片(包括DDIC、TDDI等)的研发和销售工作，产品应用于平板/智能音箱。 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司AMOLED手环、手表产品已经量产，AMOLED手机芯片已经跟屏厂、终端客户在合作开发中 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片四类主要产品 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片四类主要产品 |