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中微半导 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-03-05 | 00:00:00 | 超涨10% | RISC-V芯片 RISC-V作为开源、开放的硬件架构，正成为全球芯片产业变革的新引擎 |
| 2024-12-20 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-12-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-12-16 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 消费电子概念 手机业"年度旗舰大战"拉开帷幕，产业链有望迎来景气复苏 |
| 2024-10-08 | 09:25:08 | 涨停 | 芯片 数模混合信号芯片、模拟芯片+车规级芯片+次新股 。1、空调室外机芯片已经完成流片，7月发布新一代车规级芯片已批量出货。 2、公司系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。 3、目前公司积累的自主IP超过1000个，完成了以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 汽车芯片 汽车芯片板块快速走高 富满微等多股涨停 |
| 2024-02-06 | 00:00:00 | 超涨10% | 回购计划 公司拟回购不超过6000万元(194.426万股),回购期:2023-08-10至2024-08-09 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2025-03-04 | RISC-V芯片 | 公司揭获 “重 2022N028 车规级微控制器芯片关键技术研发项目”，该项目研发出基于 RISC - V 内核的高性能架构 |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2022-12-26 | 血氧仪 | 公司传感器信号处理芯片主要应用于血氧仪、雾化器和体温计等产品 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司发布全新车规级MCU BAT32A2系列 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-07-21 | MCU芯片 | 公司产品集中于家电控制领域，产品以8位MCU为主 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，产品除了8位及 32 位 MCU 产品以外，还有多种 SoC、ASIC 以及功率器件产品，广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等众多领域 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长1978.21% |
| 2019-04-12 | 华为汽车 | 公司首款车规级芯片于2022年3季度就已经量产，目前应用于车身控制领域，通过近两年的研发，车规级芯片产品系列更加丰富，客户更加众多。在赛力斯问界车系的M5、M7、M9车型，公司产品均有定型其中 |
| 2018-02-28 | 破发行价 | 截止2025-04-02,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-2.95% |
| 2017-05-16 | 深圳板块 | 公司注册地址：广东省深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 公司在互动易平台表示，小米是公司的重要客户。 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力。 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司运用成熟的MCU开发平台,结合高精度模拟技术和低功耗技术开发出传感器信号处理芯片具有高精度和低功耗的特点。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力。 |