深市主板 · 正常上市
康强电子 002119.SZ
- 上市日期
- 2007-03-02
- 公司全名
- 宁波康强电子股份有限公司
- 地区
- 浙江
- 行业
- 半导体材料
- 基础资料更新
- 2026-09-22 15:21
最近交易日表现
2026-09-22 · 最近收盘
- 收盘价
- 24.47
- 涨跌幅
- -1.17%
- 成交额
- 8.84亿
- 交易状态
- 正常交易
近20日短线表现
2026-08-26 至 2026-09-22 · 20个交易日
区间涨幅
- 近5日
- +2.73%
- 近10日
- +6.11%
- 近20日
- +7.56%
活跃记录
- 涨停
- 0次
- 曾涨停
- 0次
- 跌停
- 0次
- 曾跌停
- 0次
- 最高连板
- —
- 龙虎榜
- 0次
最近涨停逻辑
2026-08-05 · 涨停半导体封装材料+存储芯片+股份回购 修订后的《集成电路布图设计保护条例》对外公布|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
核心概念
存储芯片
芯片
先进封装
核电核能
最新行情
行情时间以图内标注为准
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涨停原因
20 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-05 | 10:46:45 | 涨停 | 半导体封装材料+存储芯片+股份回购 修订后的《集成电路布图设计保护条例》对外公布|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2026-06-30 | 14:10:54 | 涨停 | 半导体封装材料+引线框架满产+回购 美团发布基于国产算力训练的万亿参数大模型；苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片；海力士目标在五年内将DRAM生产能力翻倍|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2026-06-26 | 11:27:18 | 涨停 | 半导体+引线框架+产能满产 消息称台积电先进制程代工将全线涨价|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2026-06-12 | 09:31:48 | 曾涨停 | 存储芯片+封装材料+引线框架 长鑫存储过会；华为发布半导体韬定律|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2026-06-11 | 09:31:18 | 涨停 | 存储芯片+封装材料+引线框架 长鑫存储过会；华为发布半导体韬定律|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2026-06-10 | 09:33:48 | 涨停 | 存储芯片+封装材料+引线框架 长鑫存储过会；华为发布半导体韬定律|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2026-06-03 | 09:33:06 | 曾涨停 | 拟回购+半导体封装材料+引线框架 华为发布半导体韬定律；台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2026-04-07 | 11:19:06 | 涨停 | 存储芯片+半导体封装+10亿扩产 上半年存储涨价仍将持续|1、据公司2026年3月31日公告，公司拟投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线，抢占高端封装市场。 2、据公司2026年3月31日披露的2025年年报，2025年营收21.99亿元，同比增长11.96%；归母净利润1.16亿元，同比增长40.01%。 3、据公司2025年年报，公司引线框架、键合丝等产品覆盖国内主要封测厂，并获多家国际半导体企业认证，行业地位领先。 |
| 2026-01-28 | 09:30:39 | 涨停 | 存储芯片+封装材料+回购 三星电子将一季度NAND价格上调100%|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2026-01-27 | 10:12:54 | 涨停 | 存储芯片+封装材料+回购 三星电子将一季度NAND价格上调100%|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2026-01-19 | 09:30:15 | 曾涨停 | 存储芯片+封装材料+回购 台积电业绩超预期；海外存储龙头连创新高|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2026-01-16 | 09:30:42 | 涨停 | 存储芯片+封装材料+回购 台积电25年第四季度业绩超预期|1、据2025年3月25日年报，公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料，产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证，2024年蚀刻引线框架全年销售额突破历史最高记录。 2、据2025年10月28日三季报，公司前三季度营收15.64亿元、同比增长5.16%，归母净利润9641.49万元、同比增长21.40%。 3、据2026年1月7日公告，公司2025年员工持股计划获2026年第一次临时股东会审议通过，股票来源为已回购的616.52万股，占总股本1.64%，回购资金总额不低于6000万元且不高于1亿元。 |
| 2026-01-15 | 13:24:51 | 涨停 | 存储芯片+封装材料+回购 台积电25年第四季度业绩超预期|1、据2025年3月25日年报，公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料，产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证，2024年蚀刻引线框架全年销售额突破历史最高记录。 2、据2025年10月28日三季报，公司前三季度营收15.64亿元、同比增长5.16%，归母净利润9641.49万元、同比增长21.40%。 3、据2026年1月7日公告，公司2025年员工持股计划获2026年第一次临时股东会审议通过，股票来源为已回购的616.52万股，占总股本1.64%，回购资金总额不低于6000万元且不高于1亿元。 |
| 2026-01-09 | 11:15:27 | 曾涨停 | 半导体 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2025-11-07 | 14:44:24 | 涨停 | 存储芯片+引线框架+三季报增长 国产GPU独角兽密集过会|1、据2025年半年度报告及2024年年报，公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料，产品国内市场规模领先，已获国内外主要封测厂认证。 2、据2025年10月30日回购报告书，公司拟以6000万至1亿元回购股份用于股权激励，回购价不超25元/股。 3、据2025年10月28日三季报，公司前三季度营收15.64亿元、同比增长5.16%，归母净利润9641.49万元、同比增长21.40%。 |
| 2025-11-06 | 10:25:18 | 曾涨停 | 存储芯片 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2025-06-11 | 10:39:30 | 曾涨停 | 半导体 公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2025-01-17 | 11:26:27 | 涨停 | 芯片 商务部就美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2025-01-07 | 13:46:48 | 涨停 | 芯片 ASIC算力芯片受关注|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2025-01-03 | 13:10:42 | 曾涨停 | 芯片 ASIC算力芯片受关注|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
跌停原因
9 条| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 10:01:48 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 13:23:51 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-17 | 13:35:00 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-06 | 10:28:24 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-02 | 09:31:12 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-29 | 10:31:45 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-05-29 | 11:21:33 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-11-14 | 14:56:15 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:37:30 | 跌停 | 个股调整 |
题材与公司资料
资料日期 2026-09-22 · 15 项所属概念 公司的常设概念标签 4 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，用于存储芯片的封装基板 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。 |
| 2015-07-11 | 核电核能 | 子公司康迪普瑞与其他企业合作生产核电配套产品 |
公司事项 持股、业务与事件类资料 8 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛国际-自有资金在十大股东中排第4名 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-06-30,UBS AG在十大股东中排第9名 |
| 2016-11-09 | 股权冻结 | 2025-11-08,康强电子：关于持股5%股东所持股份被司法冻结的公告 |
| 2015-07-03 | 触摸屏 | 公司专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。 |
| 2011-03-21 | 电子支付 | 公司用于SIM卡、RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断。 |
| 2011-03-07 | 移动支付 | 公司用于SIM卡、RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断 |
近期市场标签 随近期行情变化的市场特征 3 项
| 加入时间 | 名称 | 说明 |
|---|---|---|
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
| 2017-05-16 | QFII重仓 | 截止2026-06-30,QFII重仓持有1010.48万股(4.03亿元) |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过13000万元(376.812万股),回购期:2026-06-01至2027-05-31 |