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康强电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-19 | 09:37:42 | 涨停 | 先进封装 媒体称摩尔线程准备上市；台积电或限制AI芯片出货|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2024-11-08 | 13:21:00 | 曾涨停 | 先进封装 半导体封装+引线框架+键合丝。1、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。2、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。 |
| 2024-10-31 | 14:33:45 | 曾涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-08 | 09:25:00 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 14:06:30 | 曾涨停 | 移动支付 京东将正式接入支付宝支付，预计在双 11 前夕推出 |
| 2024-06-13 | 13:32:00 | 涨停 | 先进封装 公司的主营业务为半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售。 |
| 2024-04-03 | 10:57:12 | 涨停 | 存储芯片 半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架。1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。2、公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升。3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺。 |
| 2024-03-22 | 09:44:45 | 涨停 | 存储芯片 SEMICON大会召开 存储芯片板块震荡走强 西测测试等多股涨停 |
| 2023-11-06 | 10:11:15 | 曾涨停 | 存储芯片 公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，用于存储芯片的封装基板 |
| 2023-11-03 | 10:08:57 | 涨停 | 存储芯片 存储芯片再涨价，行业龙头逐季调涨20% |
| 2023-07-18 | 09:42:33 | 涨停 | 半导体 2023世界半导体大会即将举办，半导体板块持续走强 |
| 2023-03-15 | 09:44:33 | 曾涨停 | 半导体 半导体封装上游+蚀刻框架+引线框架；半导体板块持续走强。1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。2、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，蚀刻框架由于技术门槛较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下，功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。 |
| 2023-03-14 | 14:08:54 | 涨停 | 半导体 半导体震荡走高；芯片概念股拉升；深度受益AI发展新浪潮，RISC-V市场规模7年料增20倍 |
| 2023-03-03 | 09:36:48 | 涨停 | 半导体 半导体板块开盘全线走强 佰维存储20CM涨停 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-16 | 09:43:09 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 10:00:00 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-11-27 | 09:35:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2023-08-10 | 14:43:06 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2023-03-28 | 14:42:33 | 曾跌停 | 芯片板块调整 芯片股震荡下挫 |
| 2022-12-23 | 09:50:54 | 跌停 | 半导体板块调整 半导体板块走低 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-02-02 | 最近情绪 | 市场情绪参考标的。 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，用于存储芯片的封装基板 |
| 2022-11-30 | 摩根中国A股基金持股 | 截止2024-09-30,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.在十大股东中排第10名 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2024-09-30QFII(2家)新进十大流通股东并持有217.30万股(0.58%) |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2024-09-30,UBS AG在十大股东中排第7名 |
| 2019-06-24 | 昨日首板 | 截止2024-11-19,近一段时间内首次涨停 |
| 2019-06-24 | 最近闪拉 | 最近5个交易日有闪拉(2分钟内涨幅达到6%)行为 |
| 2017-08-05 | 最近异动 | 截止2024-11-19近三日平均振幅：7.27% |
| 2017-05-16 | 昨日涨停 | 2024-11-19 09:37:42首次涨停，并从13:58:51封板到收盘 |
| 2017-05-16 | 浙江板块 | 公司注册地址：浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号 |
| 2017-02-15 | 白银 | 公司主营业务是各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售；产品中包括键合银丝 |
| 2015-07-11 | 核电核能 | 子公司康迪普瑞与其他企业合作生产核电配套产品 |
| 2015-07-03 | 触摸屏 | 公司专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。 |
| 2011-03-21 | 电子支付 | 公司用于SIM卡、RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商 |
| 2011-03-07 | 移动支付 | 公司用于SIM卡、RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断 |