致敬每一个财富自由的梦想，祝大家早日进化为游资
康强电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-01-17 | 11:26:27 | 涨停 | 芯片 商务部就美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2025-01-07 | 13:46:48 | 涨停 | 芯片 ASIC算力芯片受关注|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2025-01-03 | 13:10:42 | 曾涨停 | 芯片 ASIC算力芯片受关注|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2024-12-27 | 09:41:42 | 曾涨停 | 半导体 ASIC算力芯片受关注|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2024-12-24 | 14:43:06 | 涨停 | 半导体 ASIC算力芯片受关注|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2024-11-19 | 09:37:42 | 涨停 | 先进封装 媒体称摩尔线程准备上市；台积电或限制AI芯片出货|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料 |
| 2024-11-08 | 13:21:00 | 曾涨停 | 先进封装 半导体封装+引线框架+键合丝。1、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。2、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。 |
| 2024-10-31 | 14:33:45 | 曾涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-08 | 09:25:00 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 14:06:30 | 曾涨停 | 移动支付 京东将正式接入支付宝支付，预计在双 11 前夕推出 |
| 2024-06-13 | 13:32:00 | 涨停 | 先进封装 公司的主营业务为半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售。 |
| 2024-04-03 | 10:57:12 | 涨停 | 存储芯片 半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架。1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。2、公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升。3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺。 |
| 2024-03-22 | 09:44:45 | 涨停 | 存储芯片 SEMICON大会召开 存储芯片板块震荡走强 西测测试等多股涨停 |
| 2023-11-06 | 10:11:15 | 曾涨停 | 存储芯片 公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，用于存储芯片的封装基板 |
| 2023-11-03 | 10:08:57 | 涨停 | 存储芯片 存储芯片再涨价，行业龙头逐季调涨20% |
| 2023-07-18 | 09:42:33 | 涨停 | 半导体 2023世界半导体大会即将举办，半导体板块持续走强 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-04-16 | 09:43:09 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 10:00:00 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-11-27 | 09:35:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2023-08-10 | 14:43:06 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，用于存储芯片的封装基板 |
| 2022-11-30 | 摩根中国A股基金持股 | 截止2024-12-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.在十大股东中排第6名 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2024-12-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.在十大股东中排第6名 |
| 2017-05-16 | 浙江板块 | 公司注册地址：浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号 |
| 2017-05-16 | QFII重仓 | 截止2024-09-30,QFII重仓持有217.30万股(2735.78万元) |
| 2017-02-15 | 白银 | 公司主营业务是各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售；产品中包括键合银丝 |
| 2015-07-11 | 核电核能 | 子公司康迪普瑞与其他企业合作生产核电配套产品 |
| 2015-07-03 | 触摸屏 | 公司专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。 |
| 2011-03-21 | 电子支付 | 公司用于SIM卡、RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商 |
| 2011-03-07 | 移动支付 | 公司用于SIM卡、RF-SIM开生产的智能卡载带技术打破国际垄断 |