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天津普林 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-03-04 | 09:38:36 | 涨停 | PCB概念+元器件 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2025-03-03 | 10:35:00 | 曾涨停 | 元器件 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2025-02-18 | 10:28:51 | 曾涨停 | 元器件 1、惠州高盛达有上市需求，已在2023年3月完成股改，市场预期或有注入天津普林的可能性； 2、公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2025-01-14 | 14:39:48 | 涨停 | 元器件 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-12-10 | 13:00:00 | 曾涨停 | 元器件 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-12-09 | 14:07:06 | 涨停 | 元器件 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-12-04 | 09:32:12 | 曾涨停 | 元器件 证监会：加快落实“并购六条”，尽快推出一批典型案例|公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-12-03 | 09:33:06 | 涨停 | 元器件 英伟达GB200新设计增加PCB需求|公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-11-27 | 14:35:39 | 涨停 | 元器件 英伟达GB200新设计增加PCB需求|公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-11-08 | 09:31:24 | 涨停 | 元器件 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-11-07 | 09:54:39 | 涨停 | 国防军工 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-10-28 | 09:38:21 | 曾涨停 | PCB概念 英伟达GB200新设计增加PCB需求；公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-10-25 | 09:35:00 | 曾涨停 | 元器件 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-10-24 | 13:16:03 | 涨停 | PCB概念 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-10-23 | 09:47:27 | 涨停 | PCB概念 公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-10-22 | 09:57:15 | 涨停 | 元器件 英伟达GB200新设计增加PCB需求；公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-10-18 | 09:55:48 | 涨停 | PCB概念 英伟达GB200新设计增加PCB需求；公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-10-17 | 10:51:12 | 涨停 | 折叠屏 英伟达GB200新设计增加PCB需求；公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-10-09 | 10:46:27 | 曾涨停 | 元器件 英伟达GB200新设计增加PCB需求；公司主要从事印制电路板的研产销，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域 |
| 2024-10-08 | 09:25:00 | 涨停 | 元器件 PCB+HDI+航空航天。1、公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。2、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。3、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。4、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。 |
| 2024-09-04 | 10:27:15 | 曾涨停 | PCB 公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等。 |
| 2024-06-26 | 14:30:24 | 涨停 | PCB概念 公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等 |
| 2024-06-24 | 09:41:57 | 涨停 | PCB概念 AI有望带动HDI用量大幅增长 |
| 2024-06-11 | 10:56:36 | 曾涨停 | PCB概念 公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等。 |
| 2024-04-17 | 10:11:21 | 曾涨停 | 天津自贸区 天津上市公司，主要生产、销售双面和多层印刷电路板，出口比例约占60%左右 |
| 2024-03-28 | 10:30:27 | 曾涨停 | PCB概念 公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等。 |
| 2024-03-27 | 13:12:06 | 曾涨停 | PCB概念 公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等 |
| 2024-02-08 | 14:42:24 | 曾涨停 | 折叠屏 华为秘密开发“三折屏手机”，折叠屏产业链正处于高速增长期 |
| 2023-07-17 | 09:33:18 | 涨停 | 折叠屏 折叠机增速领跑智能手机赛道，折叠屏厂商看好折叠机未来 |
| 2023-07-11 | 09:34:15 | 曾涨停 | 国防军工+PCB概念 PCB+AMC+军工；军工板块拉升，卫星导航方向大涨。1、公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。产品应用广泛，有部分产品应用于航空航天领域。2023年5月24日公告，拟4.23亿溢价167%并购泰和电路，标的主营业务为印制电路板的研产销，交易完成后将持有标的公司51%的股权。2、公司第二大股东天津津融投资服务集团拥有天津市唯一金融资产管理牌照。3、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。本项目总投资9.7亿元，计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。4、公司专注PCB制造业长达30年以上，具有强大的电路板生产能力，公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品，是华北地区屈指可数的PCB企业。5、公司与加拿大飞朗科技集团公司共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-03-31 | 10:25:06 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-03-28 | 10:08:54 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-20 | 13:03:15 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-29 | 09:45:15 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-04-16 | 14:53:30 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-04-15 | 09:45:21 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-28 | 14:25:48 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-07 | 14:21:51 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-06 | 09:38:06 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 10:19:48 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2017-12-15 | 久不分红 | 公司最近一次现金分红为2007-12-31财报：10送0.5转增2股派0.15元（含税） |
| 2017-05-16 | 天津板块 | 公司注册地址：天津市自贸试验区（空港经济区）航海路53号 |
| 2017-05-16 | 户数减少 | 截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-39.47% |
| 2017-05-16 | 近期弱势 | 截止2025-04-03,20日跌幅为：-21.33% |
| 2015-06-23 | 国防军工 | 公司正在开拓航空航天电路板市场，目前已完成样品试生产 |
| 2014-11-19 | 大飞机 | 公司与加拿大飞朗科技集团公司共同投资组建中环飞朗（天津）科技有限公司 |
| 2013-09-27 | 滨海新区 | 公司注册地为天津市滨海新区空港经济区航海路53号 |
| 2013-07-10 | 天津自贸区 | 天津上市公司，主要生产、销售双面和多层印刷电路板，出口比例约占60%左右 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 主营产品覆盖单双面板、多层板、多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等,广泛应用于工控医疗汽车子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域 |
| 2012-11-01 | 折叠屏 | 公司具备柔性电路板和刚挠结合电路板的研发及生产能力 |
| 2012-10-23 | 并购重组股 | 公司重组已实施完成 |
| 2012-10-17 | 海洋功能区 | 天津海洋功能区 |