当前时间：2026-06-08 15:59:18 星期一休市中
通富微电 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-03 | 09:36:39 | 涨停 | 芯片+CPO封装+AMD产业链 · 华为发布半导体韬定律；台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%|公司是国内第二、全球第四的封测巨头... |
| 2026-05-26 | 14:46:30 | 曾涨停 | 先进封装 · 华为发布“韬定律”，以3D堆叠替代几何微缩，国产先进封装生态迎确定性需求爆发 |
| 2026-05-25 | 13:11:51 | 涨停 | 半导体+先进封装+存储芯片测封 · 华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升|公... |
| 2026-05-06 | 09:25:00 | 涨停 | 存储芯片+AMD链+一季报高增 · 美股存储芯片龙头均创历史新高|1、据2026年4月30日公告，公司一季度营收74.82亿元、归母净利3.29亿元，... |
| 2026-01-21 | 10:07:06 | 涨停 | 先进封装+定增扩产+年报预增 · 台积电未来三年资本支出将显著增加|1、据2026年1月20日公告，预计2025年度归母净利润为11亿元至13.5亿... |
| 2026-01-16 | 13:24:24 | 涨停 | 半导体+存储封测+AMD · 台积电未来三年资本支出将显著增加|国内封测龙头；公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相... |
| 2025-10-09 | 09:25:00 | 涨停 | 存储芯片+AMD合作+先进封装 · 海外存储芯片集体大涨；AMD与OpenAI达成四年协议，将供应后者数十万个AI芯片|国内封测龙头，中报净利润... |
| 2025-09-24 | 09:36:03 | 涨停 | 先进封装+AMD合作+半年报增长 · 长存三期成立，存储芯片持续上涨；摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会|国内封测龙头，中报净利润同比增... |
| 2025-08-29 | 09:48:30 | 涨停 | 先进封装+半年报增长+AMD合作 · 中芯国际创历史新高，寒武纪登顶A股新股王|国内封测龙头，中报净利润同比增长27.72% |
| 2025-04-11 | 13:03:57 | 曾涨停 | 芯片 · 中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知|国内封测龙头，消息称公司承接长鑫... |
| 2024-11-11 | 09:54:21 | 涨停 | 芯片 · 中芯国际业绩超预期；台积电或限制AI芯片出货；国内封测龙头，消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目 |
| 2024-11-06 | 13:15:45 | 曾涨停 | 玻璃基板 · 玻璃通孔技术商业化进程不断加速 |
| 2024-11-05 | 10:41:03 | 涨停 | 芯片 · 龙头公司调研披露光刻机进展；国内封测龙头，消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目 |
| 2024-11-01 | 09:25:00 | 涨停 | 比亚迪概念 · 比亚迪三季度营收2011亿元，同比增长24%，营收首次超过特斯拉 |
| 2024-10-31 | 14:00:18 | 涨停 | AI手机PC · 行业开启密集并购；高层强调推进中国式现代化，科技要打头阵；国内封测龙头，消息称公司承接长鑫存储HB... |
| 2024-10-08 | 09:26:00 | 涨停 | 芯片 · HBM（网传）+第三代半导体+CPO。1、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。2、公司是AMD最大的封装... |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-10-14 | 14:47:36 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-10-13 | 09:25:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-09-04 | 10:36:39 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:47:00 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2025-09-29 | 长江存储概念 | 公司是长江存储“混合键合”技术的封装合作伙伴，该技术可提升3D NAND性能，能让数据传输速度大幅提升。... |
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力 |
| 2024-03-04 | AI手机PC | 公司有设计AMD AI PC芯片的封测项目。 |
| 2024-02-02 | 最近情绪指数 | 市场情绪参考标的。 |
| 2023-11-03 | 智能座舱 | 公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等... |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体封测（通达信研究行业） |
| 2023-06-15 | AMD概念 | 公司与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议，公司是AMD最大封测供应商 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作 |
| 2023-02-22 | 毫米波雷达 | 公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司已大规模封测Chiplet产品。 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司在汽车电子领域，2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博... |
| 2022-06-01 | 通达信热股 | 2026-06-05，通达信专业关注度排名第四 |
| 2021-03-22 | 客户依赖 | 截止2025-12-31，第一大客户占营业收入比例为52.29% |
| 2020-12-03 | 罗素大盘 | 公司符合罗素大盘股标准 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱... |
| 2019-09-17 | 昨日较弱 | 2026-06-05跌幅为：-5.99% |
| 2019-08-21 | 社保新进 | 2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有564.47万股(0.37%) |
| 2019-05-18 | 华为海思 | 公司的重要客户之一有华为海思 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长224.55% |
| 2018-06-14 | 并购重组预案 | 公司发行股份购买滁州广泰半导体产业发展基金（有限合伙）31.90%合伙份额、嘉兴景曜企业管理合伙企业（... |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的12.28% |
| 2017-06-21 | MSCI成份 | 符合MSCI指数纳入条件 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省南通市崇川路288号 |
| 2017-05-16 | 大盘股 | 截止2026-06-05公司AB股总市值为：1014.36亿元 |
| 2016-07-05 | 手势识别 | 公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备 |
| 2016-05-30 | GPU | 子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力 |
| 2015-08-12 | 人民币贬值受益 | 公司境外业务收入占比超70%。 |
| 2015-07-20 | 物联网 | 成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。 |
| 2015-07-11 | 特斯拉概念 | 公司为特斯拉提供电源管理芯片封装 |
| 2015-07-03 | 触摸屏 | 公司主营集成电路的封装测试业务 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司在汽车电子领域布局20年，已通过了IATF16949体系认证，积累了英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、... |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司的Fanout封装技术实现在CIS、压力传感器、光电心率传感器等多个领域应用，Fanout线FOPoS技术Fanout... |
| 2012-09-06 | 创投概念 | 南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业（有限合伙），公司作为有限合伙人，认缴出资额2亿元，占比2... |
| 2011-03-21 | 电子支付 | 公司为RF-SD卡封装、测试厂商 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 芯片封装测试龙头企业之一 |
| 2011-03-07 | 移动支付 | 公司为RF-SD卡封装、测试厂商 |