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通富微电 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-11 | 09:54:21 | 涨停 | 芯片 中芯国际业绩超预期；台积电或限制AI芯片出货；国内封测龙头，消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目 |
| 2024-11-06 | 13:15:45 | 曾涨停 | 玻璃基板 玻璃通孔技术商业化进程不断加速 |
| 2024-11-05 | 10:41:03 | 涨停 | 芯片 龙头公司调研披露光刻机进展；国内封测龙头，消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目 |
| 2024-11-01 | 09:25:00 | 涨停 | 比亚迪概念 比亚迪三季度营收2011亿元，同比增长24%，营收首次超过特斯拉 |
| 2024-10-31 | 14:00:18 | 涨停 | AI手机PC 行业开启密集并购；高层强调推进中国式现代化，科技要打头阵；国内封测龙头，消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目 |
| 2024-10-08 | 09:26:00 | 涨停 | 芯片 HBM（网传）+第三代半导体+CPO。1、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。2、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。 |
| 2024-05-15 | 09:55:15 | 曾涨停 | 存储芯片 公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。 |
| 2024-03-08 | 10:21:45 | 涨停 | 先进封装 封装+第三代半导体+CPO。1、公司目前HBM相关技术处于成长期，公司是中国大陆排名第二的封测企业，是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。 |
| 2024-03-04 | 10:44:24 | 涨停 | 先进封装 公司已大规模封测Chiplet产品。 |
| 2024-02-08 | 10:14:36 | 曾涨停 | 存储芯片 存储芯片龙头1月营收达历史同期次高，半导体市场有望在2024迎来大反弹 |
| 2023-07-18 | 09:49:21 | 曾涨停 | 先进封装 Chiplet技术已成为算力芯片主流方案，Chiplet板块普涨；2023世界半导体大会即将举办，半导体板块持续走强；芯片概念爆发 |
| 2023-05-29 | 09:35:18 | 涨停 | 半导体 算力带动AI芯片需求爆发 |
| 2023-03-03 | 09:30:39 | 涨停 | 半导体 半导体板块开盘全线走强 佰维存储20CM涨停；公司3月2日在互动平台表示，公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。 |
| 2023-02-20 | 14:30:30 | 涨停 | 先进封装 Chiplet封装+芯片+CPO项目；Chiplet板块活跃。1、23年2月17日公告，公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；23年2月16日互动易回复，公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。2、公司已具备Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。3、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司在汽车电子领域已通过IATF16949体系认证。4、22年10月比亚迪投资数字信号芯片商湖南进芯电子，后者股东含通富微电。22年7月公司及厦门半导体同意参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。5、2016年公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。公司是AMD最大封测供应商，AMD也成为公司大客户。 |
| 2023-02-14 | 09:34:36 | 曾涨停 | 先进封装 Chiplet概念股拉升；半导体板块走高；特斯拉概念快速拉升 |
| 2022-12-15 | 09:54:39 | 曾涨停 | 先进封装 Chiplet概念再爆发；半导体制造设备销售额有望连续3年创新高，芯片及半导体板块持续拉升 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-01-26 | 14:00:09 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力 |
| 2024-03-04 | AI手机PC | 公司有设计AMD AI PC芯片的封测项目。 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体封测（通达信研究行业） |
| 2023-06-15 | AMD概念 | 公司与AMD建立了稳定的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议，公司是AMD最大封测供应商 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作 |
| 2023-02-22 | 毫米波雷达 | 公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司已大规模封测Chiplet产品。 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司在汽车电子领域，2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会 |
| 2022-06-01 | 通达信热股 | 2024-11-20，通达信专业关注度排名第十四 |
| 2021-03-22 | 客户依赖 | 截止2023-12-31，第一大客户占营业收入比例为59.38% |
| 2020-12-03 | 罗素大盘 | 公司符合罗素大盘股标准 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。 |
| 2019-05-18 | 华为海思 | 公司的重要客户之一有华为海思 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长967.83% |
| 2018-12-25 | 拟减持 | 公司于2024-10-12公告减持计划,拟减持4552.79万股,占总股本3.00% |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的12.28% |
| 2017-06-21 | MSCI成份 | 符合MSCI指数纳入条件 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省南通市崇川路288号 |
| 2017-05-16 | 近期强势 | 截止2024-11-20,20日涨幅为：35.32% |
| 2016-07-05 | 手势识别 | 公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备 |
| 2016-05-30 | GPU | 子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力 |
| 2015-08-12 | 人民币贬值受益 | 公司境外业务收入占比超70%。 |
| 2015-07-20 | 物联网 | 成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。 |
| 2015-07-11 | 特斯拉概念 | 公司为特斯拉提供电源管理芯片封装 |
| 2015-07-03 | 触摸屏 | 公司主营集成电路的封装测试业务 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司在汽车电子领域布局20年，已通过了IATF16949体系认证，积累了英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪等优质的汽车电子客户群 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司的Fanout封装技术实现在CIS、压力传感器、光电心率传感器等多个领域应用，Fanout线FOPoS技术Fanout+FCBGA创下多个国内第一，部分产品开始量产。 |
| 2011-03-21 | 电子支付 | 公司为RF-SD卡封装、测试厂商 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司已大规模封测Chiplet产品。 |
| 2011-03-07 | 移动支付 | 公司为RF-SD卡封装、测试厂商 |