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宝鼎科技 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-02-11 | 13:59:09 | 曾涨停 | 黄金概念 黄金期现货价格创历史新高 |
| 2025-01-17 | 10:18:48 | 涨停 | 元器件 AI服务器PCB价值量增加|公司覆铜板及铜箔主要供应给PCB厂商 |
| 2025-01-15 | 14:39:30 | 涨停 | PCB概念 AI服务器PCB价值量增加|公司覆铜板及铜箔主要供应给PCB厂商 |
| 2025-01-10 | 09:30:57 | 曾涨停 | PCB概念 AI服务器PCB价值量增加|公司覆铜板及铜箔主要供应给PCB厂商 |
| 2025-01-09 | 09:31:12 | 涨停 | PCB概念+国企改革 AI服务器PCB价值量增加|公司募投项目HVLP铜箔主要应用于用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等 |
| 2025-01-06 | 09:34:21 | 涨停 | 东数西算+黄金概念 微软今年将在AI数据中心方面投入800亿美元|公司募投项目HVLP铜箔主要应用于用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等 |
| 2025-01-03 | 14:24:12 | 涨停 | 黄金概念 国际黄金价格持续上涨；上海印发《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》；公司募投项目HVLP铜箔主要应用于用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等 |
| 2024-12-27 | 11:03:09 | 涨停 | 军工概念 消息称成都现新战斗机首飞|公司募投项目HVLP铜箔主要应用于用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等 |
| 2024-12-13 | 09:30:06 | 曾涨停 | 元器件 公司募投项目HVLP铜箔主要应用于用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等 |
| 2024-10-08 | 09:25:00 | 曾涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2024-07-02 | 14:52:30 | 涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2024-04-16 | 09:34:45 | 涨停 | 预计扭亏 公司2024-04-12公告:预计2024-03-31财报预计扭亏 |
| 2024-04-12 | 09:25:00 | 涨停 | 黄金概念 黄金期现货继续刷新新高 |
| 2023-09-20 | 13:37:18 | 涨停 | PCB概念 公司主营业务为大型铸锻件的研发、生产、销售，电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售业务 |
| 2023-08-30 | 09:35:27 | 曾涨停 | 控制权发生变更+PCB概念 公司2023-08-30公告:宝鼎科技：关于控股股东协议转让部分股份完成过户登记暨公司控制权发生变更的公告；PCB概念股普涨；中国国际装备制造业博览会即将举办 |
| 2023-06-12 | 09:58:48 | 涨停 | 风电 成本端或再降15%，2023年海风有望迎来装机爆发 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-01-13 | 09:25:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-07-15 | 14:10:57 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-09-06 | 09:50:54 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-07-03 | HVLP铜箔 | 子公司金宝电子募投项目只有一个7,000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目 |
| 2023-12-16 | 活跃小盘国企 | 活跃小盘国企概念股。 |
| 2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
| 2021-07-27 | 新材料 | 公司主营化工新材料业务 |
| 2020-04-20 | 磁悬浮 | 公司曾表示磁悬浮项目是我司对外投资的重要项目之一，战略投资亿昇科技，目前该项目仍在正常建设运作中 |
| 2019-01-31 | 商誉减值 | 截止2024-12-31公司商誉计提为234.41万，较上期减少97.18% |
| 2018-10-15 | 国资入股 | 实控人拟变为山东省招远市政府 |
| 2017-05-16 | 浙江板块 | 公司注册地址：浙江省杭州市余杭区塘栖镇工业园区内 |
| 2017-05-16 | 扣非亏损 | 截止2024-12-31公司归母净利润为24763.00万元，扣非净利润为-2527.70万元 |
| 2015-07-11 | 黄金概念 | 公司现持有河西金矿100%的股权， |
| 2015-07-03 | 金融改革 | 参股杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司 |
| 2015-07-03 | 互联金融 | 杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司为公司参股公司，公司持股占比42.5%。 |
| 2015-07-02 | 高端装备 | 公司主营业务所属行业为高端装备制造业中的大型成套装备铸锻件细分行业。 |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 子公司金宝电子，主要从事电子铜箔、覆铜板涉及、研发、生产及销售。 |
| 2011-03-16 | 风电 | 公司大型铸锻件业务有用于风电配套产品。 |