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深南电路 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-10-24 | 14:15:27 | 涨停 | 存储芯片+PCB概念+国企改革 1、据2025年半年报，公司上半年营收104.53亿元、归母净利13.60亿元，分别同比增25.63%、37.75%，主因AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化带动订单增长。 2、据2025年9月26日投资者关系活动记录表，公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，PCB工厂产能利用率维持高位，PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。 3、据2025年9月26日投资者关系活动记录表，公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下批量能力，22~26层产品技术研发及打样推进中；广州封装基板项目一期产能爬坡，泰国工厂建设有序推进，强化全球供应能力。 4、公司实际控制人为中国航空工业集团，最终控制人为国务院国资委，具备国企背景，系中国封装基板领域先行者。 |
| 2025-10-09 | 09:38:54 | 涨停 | 存储芯片+PCB概念+半年报增长 国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；上半年净利润同比增长37.75% |
| 2025-09-11 | 13:00:00 | 涨停 | PCB概念+AI算力+国企改革 英伟达发布Rubin CPX；甲骨文积压订单超4500亿美元，股价大涨36%|1、据2025年8月28日半年报，公司上半年营收104.53亿元、归母净利13.60亿元，分别同比增25.63%、37.75%，主因AI算力升级、存储回暖及汽车电动智能化带动PCB业务收入增长。 2、公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，毛利率34.42%，产能利用率维持高位。 3、公司实控人为国务院国资委，具备央企背景。FC-BGA封装基板已具备20层及以下批量能力，广州项目一期已于2023年Q4连线并处于产能爬坡阶段，泰国工厂已连线试生产，强化全球供应能力。 |
| 2025-08-28 | 10:45:00 | 涨停 | 存储芯片+AI算力+半年报增长 南亚电子称2季度起旗下生产的包括CCL、铜箔、玻纤布及电子级环氧树脂等确实都在涨价|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一 |
| 2025-08-13 | 13:56:12 | 涨停 | 存储芯片+PCB概念+国企改革 OpenAI发布GPT-5；微软、Meta等业绩和资本开支超预期|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一 |
| 2025-07-28 | 13:29:21 | 涨停 | PCB概念+AI算力+数据中心 近期中国台湾铜箔企业上调RTF价格；谷歌资本开支上调一百亿美元|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一 |
| 2025-06-26 | 13:06:30 | 曾涨停 | 存储芯片 三大原厂停产推动存储芯片价格持续上行，国内产业链有望受益 |
| 2025-02-17 | 09:48:21 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际业绩超预期；豆包提出全新稀疏架构|国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商 |
| 2024-10-18 | 14:32:15 | 曾涨停 | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:25:00 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 13:59:27 | 涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2024-09-27 | 13:05:54 | 曾涨停 | 存储芯片 光科技大涨超18%，AI需求带动Q4营收猛增超90% |
| 2024-07-10 | 09:36:15 | 涨停 | 业绩增长+PCB 国内IC载板龙头，预计中报净利润同比增长92.01%—111%，因“AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。” |
| 2024-03-08 | 13:49:15 | 涨停 | 先进封装 产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术 |
| 2024-02-27 | 10:45:39 | 涨停 | 集成电路 公司的主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域 |
| 2024-02-22 | 11:11:27 | 涨停 | 存储芯片+Chiplet概念 PCB+AI服务器。1、2024年2月20日互动，公司部分印制电路板产品有应用于AI服务器领域。2、2024年2月5日互动，公司无锡基板二期工厂、广州封装基板项目一期工厂已先后连线，目前均处于产能爬坡阶段。3、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。4、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频等产品，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。5、公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-09-04 | 14:38:42 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-09-02 | 14:43:00 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:39:45 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-04-16 | 10:29:12 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于PCB（通达信研究行业） |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司的主要产品有存储芯片封装基板（eMMC） |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP） 平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案 |
| 2020-12-03 | 罗素大盘 | 公司符合罗素大盘股标准 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 子公司开展大数据中心业务， 主要是向用户提供大规模、高质量、安全可靠的大数据中心设备供货、安装、调试、软件配置等基础服务。 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2025-09-30公司归属母公司净利润同比增长56.30% |
| 2018-12-27 | 密集调研 | 近一个月有129家机构调研 |
| 2018-07-13 | 中兴通讯概念 | 公司连续5年获得中兴“全球最佳合作伙伴” |
| 2018-02-23 | 富士康概念 | 公司与富士康存在业务往来 |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 截止2023-06-30，华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股比例占公司总股本的0.54% |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司主要为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品 |
| 2017-06-21 | MSCI成份 | MSCI成分股 |
| 2017-05-16 | 近期新高 | 公司于2025-10-30创新高：243.91元 |
| 2017-05-16 | 深圳板块 | 公司注册地址：广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 |
| 2017-05-16 | 基金重仓 | 截止2025-09-30,基金重仓持有7187.46万股(155.71亿元) |
| 2017-05-16 | 社保重仓 | 截止2025-09-30,社保重仓持有750.17万股(16.25亿元) |
| 2017-05-16 | 绩优股 | 截止2025-09-30公司扣非净利润为:21.82亿元，净资产收益率为：14.37% |
| 2017-05-16 | 大盘股 | 截止2025-11-03公司AB股总市值为：1459.03亿元 |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2025-11-03收盘价为：218.83元，近5个交易日最高价为：243.91元 |
| 2016-09-28 | 股权转让 | 公司转让0.27%股权给中航科创有限公司。 |
| 2016-05-30 | GPU | 公司FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司正积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品 |
| 2014-07-16 | 央企改革 | 公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 汽车电子是公司看好并重点发展的领域之一，新能源和ADAS是公司在该领域发展的主要方向，提供包括用于大功率散热、高速高频和集成小型化解决方案的各类汽车电子PCB产品 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 全球印制电路板厂商中位列第八;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力﹔存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装 |
| 2012-11-14 | 中航工业系 | 中国航空工业集团有限公司是公司实际控制人 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司募投项目将扩大半导体封装基板及数通用PCB板产能，增强公司行业地位。 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司主营PCB板，广泛应用于新能源汽车的电子控制系统。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名 |
| 2011-03-03 | 苹果概念 | 公司制造的硅麦克微机电系统大量应用于苹果等手机中，全球市场占有率超过30% |