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宇晶股份 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-05-14 | 09:40:45 | 曾涨停 | 光伏 行业称有厂商提出减产挺价方案|公司精密数控机床设备包括数控研磨抛光机、多线切割机和镀膜机 |
| 2025-04-25 | 09:57:36 | 涨停 | 芯片+AI眼镜 商务部、海关总署发布公告，对中重稀土相关物项实施出口管制|公司生产的研磨抛光机主要应用于手机玻璃、碳化硅、蓝宝石、陶瓷等非金属硬脆材料制作的薄片零件的高精度研磨和精密抛光，服务于半导体、消费电子领域，间接为苹果公司提供电子产品外壳等一系列配件 |
| 2025-03-26 | 10:06:36 | 涨停 | 通用设备 公司生产的研磨抛光机主要应用于手机玻璃、碳化硅、蓝宝石、陶瓷等非金属硬脆材料制作的薄片零件的高精度研磨和精密抛光，服务于半导体、消费电子领域，间接为苹果公司提供电子产品外壳等一系列配件 |
| 2025-03-07 | 11:08:27 | 涨停 | AI眼镜+第三代半导体 公司生产的研磨抛光机主要应用于手机玻璃、碳化硅、蓝宝石、陶瓷等非金属硬脆材料制作的薄片零件的高精度研磨和精密抛光，服务于半导体、消费电子领域，间接为苹果公司提供电子产品外壳等一系列配件 |
| 2024-10-08 | 14:54:03 | 曾涨停 | 通用设备 公司所属行业为：通用设备 |
| 2024-09-20 | 11:25:45 | 涨停 | 通用设备 工信部辛国斌：深化5G+工业互联网和人工智能赋能，加快数字技术在制造业全行业全链条的应用；公司生产的研磨抛光机主要应用于手机玻璃、碳化硅、蓝宝石、陶瓷等非金属硬脆材料制作的薄片零件的高精度研磨和精密抛光，服务于半导体、消费电子领域 |
| 2024-06-18 | 10:41:33 | 涨停 | 光伏+通用设备 公司主要从事高精度系列平面研磨抛光机、多线切割机等电子工业专用设备的研制开发、生产及销售 |
| 2024-06-17 | 13:11:00 | 曾涨停 | 光伏 半导体+消费电子+光伏 。1、2024年6月17日盘中讯，产业链的爆料显示，台积电3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。公司新开发的应用于半导体行业的8″碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平，具备了替代国外进口设备的能力。 2、公司生产的研磨抛光机主要应用于智能手机、智能穿戴产品的保护玻璃、摄像头、镜片等部件精密加工。 3、公司多线切割机产品在光伏硅片“大尺寸化、薄片化”切割方面优势明显，在同类产品中处于领先水平，市场占有率较上年同期大幅提升。 4、公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。 |
| 2024-06-12 | 10:46:15 | 涨停 | 光伏+通用设备 公司主要从事高精度系列平面研磨抛光机、多线切割机等电子工业专用设备的研制开发、生产及销售，公司拟设控股子公司投建25GW光伏大尺寸硅片项目 |
| 2024-04-17 | 10:49:03 | 涨停 | 光伏 BC电池+HJT/Topcon切割机+光伏电站EPC 。1、公司硅片切割设备可应用于BC电池所用的硅片型号，公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用后已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产。 2、2022-2025年电建华东院将从华晟新能源采购10GW异质结光伏组件用于公司承建的光伏电站EPC项目。公司硅片代工业务主要跟双良节能做配套，公司正在针对Topcon薄片和HJT半片薄片代工进行技术研究和储备。 3、公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。公司金刚石线产品主要以销售38μm线为主。 4、2023年3月26日公告，公司2023年营收13.04亿元，同比上升62.19%；归母净利润1.13亿元，同比上升16.19%；其中2023年第四季度，营收3.88亿元，同比上升74.68%；净利润2019.62万，同比上升29.06%。 |
| 2024-03-01 | 10:30:30 | 涨停 | 工业母机+通用设备 高层会议推动设备更新；英伟达、特斯拉发布人形机器人最新进展 |
| 2024-02-29 | 10:34:00 | 涨停 | 稀土永磁+光伏 BC电池+HJT/Topcon切割机+光伏电站EPC。1、公司硅片切割设备可应用于BC电池所用的硅片型号，公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机，客户使用后已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产。2、2022-2025年电建华东院将从华晟新能源采购10GW异质结光伏组件用于公司承建的光伏电站EPC项目。公司硅片代工业务主要跟双良节能做配套，公司正在针对Topcon薄片和HJT半片薄片代工进行技术研究和储备。3、公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。公司金刚石线产品主要以销售38μm线为主。4、2024年2月1日公告，公司预计2023年度净利润1.1亿元-1.3亿元，同比增长13.05%-33.61%。 |
| 2024-02-23 | 14:05:36 | 涨停 | 光伏 海外市场需求大幅增加，3月光伏组件排产或将大幅改善 |
| 2023-11-09 | 10:20:54 | 曾涨停 | 工业母机 主营业务为专业从事精密数控机床设备的研发、设计、生产 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-09 | 09:34:03 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:42:36 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-09 | 09:30:45 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-04-16 | 14:52:06 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-28 | 14:49:15 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-06 | 09:42:12 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 10:05:54 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-02 | 14:23:00 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-01-22 | 14:44:18 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-12-16 | 私募重仓 | 截止2025-09-30,私募重仓持有1655.60万股(5.98亿元) |
| 2024-08-13 | AI眼镜 | 公司高精密抛光机已应用于AI眼镜。 |
| 2024-05-15 | 低安全分 | 公司安全分为52 |
| 2022-07-21 | TOPCon电池 | 公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 比亚迪是公司的主要客户之一，公司主要为其提供多线切割机、研磨抛光机等加工设备 |
| 2021-11-01 | 机构吸筹 | 截止 2025-09-30机构持股环比增加62.71% |
| 2021-08-23 | 工业母机 | 公司主营业务为专业从事精密数控机床设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要用于加工单晶碳化硅抛光片，N型导电型碳化硅抛光片是制作功率芯片的核心材料，目前公司生产的碳化硅切、磨、抛设备已实现批量销售 |
| 2020-01-07 | HJT电池 | 公司推出了用于210mm半片和182mm薄片的HJT和Topcon专用线切割机 |
| 2019-12-30 | 基金增仓 | 截止2025-09-30,基金持仓1025.23万股(增仓873.02万股),增仓占流通股本比例为6.59% |
| 2019-08-21 | 社保新进 | 2025-09-30社保(1家)新进十大流通股东并持有337.25万股(1.64%) |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 宇晶机器:【834124:2015-11-12至2017-09-08】于2018-11-29在深交所上市 |
| 2018-12-25 | 拟减持 | 公司于2025-09-25公告减持计划,拟减持428.00万股,占总股本2.08% |
| 2017-05-16 | 湖南板块 | 公司注册地址：湖南省益阳市长春经济开发区资阳大道北侧01号 |
| 2017-05-16 | 券商重仓 | 截止2025-09-30,券商重仓持有302.15万股(1.09亿元) |
| 2015-07-11 | 稀土永磁 | 子公司包头市宇拓业务包括稀土永磁材料及设备研发与销售 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司生产的硬脆材料精密多线切割机和研磨抛光机已应用于智能手机、 笔记本电脑、 穿戴式智能设备等领域 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机。 |
| 2013-03-25 | 蓝宝石 | 公司产品主要用于玻璃、蓝宝石等硬脆材料的加工工序 |
| 2012-10-25 | 数控系统 | 公司主营业务为专业从事精密数控机床设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业 |
| 2012-09-20 | 金刚石 | 控股子公司益缘新材主要产品金刚石线在硅材料、宝石材料、磁性材料、陶瓷材料、碳化硅等高精端产业的硬脆材料切割中广泛使用 |
| 2011-03-14 | 光伏 | 公司拟设控股子公司投建25GW光伏大尺寸硅片项目 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司适用于半导体材料加工的多线切割机和研磨抛光机已实现销售，公司将进一步加大研发投入力度，加快推进半导体设备国产替代进程。 |