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中瓷电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-12-22 | 09:46:51 | 曾涨停 | 光通信+芯片 美股AI行业大涨；行业称光纤散纤价格走高|公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。 |
| 2025-12-17 | 13:12:33 | 涨停 | CPO概念+光刻机+氮化镓 OpenAI新模型GPT-5.2发布|1、据2025年9月24日机构调研，中瓷公司正积极配合客户进行 3.2Tbps 产品的研发工作。目前公司光通信器件外壳传输速率已覆盖 2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps 并均已实现量产。 2、2024年1月22日互动易，目前中瓷电子已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。 3、2023年9月6日互动易回复：公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。 4、据2025年半年度报告，公司拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及电子陶瓷等核心业务，系国内电子陶瓷外壳主要代表企业。 5、据公告，公司最终控制人为国务院国资委，属央企。 |
| 2025-12-10 | 09:40:06 | 涨停 | 光通信+CPO概念+光刻机 美股光芯片龙头Lumentum股价创历史新高；机构称隔离器成光模块“卡脖子”环节|公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等 |
| 2025-12-09 | 09:25:00 | 涨停 | 光通信+CPO概念+光刻机 美股光芯片龙头Lumentum股价创历史新高；机构称隔离器成光模块“卡脖子”环节|公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等 |
| 2025-12-08 | 09:25:00 | 涨停 | 光通信+CPO概念+光刻机 美股光芯片龙头Lumentum股价创历史新高；机构称隔离器成光模块“卡脖子”环节|公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等 |
| 2025-07-01 | 10:07:27 | 曾涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2025-06-30 | 09:35:18 | 涨停 | 芯片+光刻机+6G概念 国常会：听取贯彻落实全国科技大会精神加快建设科技强国情况汇报|1、公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体关键设备中； 2、公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps |
| 2024-10-21 | 10:37:09 | 涨停 | 芯片 高层：推进中国式现代化，科技要打头阵；台积电市值破万亿美元；1、公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体关键设备中； 2、公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps |
| 2024-10-08 | 09:25:00 | 涨停 | 消费电子概念 港股中芯国际假期涨超60%；1、公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体关键设备中； 2、公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps |
| 2024-09-30 | 13:01:36 | 涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2024-03-01 | 10:22:03 | 涨停 | 5G概念 华为P70有望发布；1月手机出货量大增；苹果等手机巨头加码生成式AI |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 13:59:48 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
| 2023-08-31 | 国新投资持股 | 截止2025-09-30,国新投资有限公司在十大股东中排第4名 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司子公司国联万众已有产品向比亚迪批量供货，主要产品为碳化硅模块 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。 |
| 2020-02-14 | 氮化镓 | 公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。 |
| 2019-11-08 | 6G概念 | 公司积极推进6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司消费电子客户涵盖国内一线品牌，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等 |
| 2019-07-17 | 光刻机 | 公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。 |
| 2019-05-18 | 华为海思 | 在光通信领域，华为海思、新易盛、旭创、光迅科技等主要的光电器件厂商均是公司客户 |
| 2018-07-06 | 光通信 | 公司通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳等。 |
| 2018-04-18 | 光器件 | 公司通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳等。 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系。 |
| 2017-05-16 | 近期新高 | 公司于2025-12-22创新高：80.72元 |
| 2017-05-16 | 河北板块 | 公司注册地址：河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 |
| 2017-05-16 | 中字头 | 公司由中国电子科技集团有限公司控股 |
| 2017-05-16 | 绩优股 | 截止2025-09-30公司扣非净利润为:4.20亿元，净资产收益率为：7.04% |
| 2017-05-16 | 近期强势 | 截止2025-12-24,20日涨幅为：49.09% |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司产品有5G通信终端模块外壳 |
| 2015-06-18 | 中国电科系 | 中国电子科技集团有限公司是公司实际控制人 |
| 2014-07-16 | 央企改革 | 公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司产品广泛应用于汽车电子等领域 |
| 2011-11-17 | 充电桩 | 国联万众公司高压平台配套的充电桩系统已经有相应1700V SiC二极管和MOS产品，产品技术成熟。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 中瓷电子将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、碳化硅MOSFET等产品应用于新能源汽车的自动驾驶、OBC、主驱逆变器等领域，产品有助于新能源汽车实现更精准的感知和控制，提高整车的能源利用效率 |