赛微电子 (300456.SZ) - 涨跌停原因分析 | 股票所属概念分析

日期	时间	事件	原因
2024-10-08	09:26:42	涨停	芯片中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会
2023-10-24	10:58:27	曾涨停	半导体公司2023-10-23公告:赛微电子：关于控股子公司MEMS加速度计通过验证并启动试产的公告；三星正推进测试6G网络数据传输距离；AI带动先进封装需求提升；卫星应用盛会即将召开；CPO概念股反弹拉升；国产半导体设备中标比例显著提升，半导体板块探底回升，设备方向领涨

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2024-05-17	玻璃基板	公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及品圆键合等技术模块行业领先
2023-09-25	新型工业化	公司旗下的MEMS传感器能够精准地测量各种物理参数，使工业设备得到实时监测和控制，工厂可以更快速地调整生产线以适应变化
2023-06-01	光计算	公司提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务
2023-02-07	CPO概念	公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务，
2022-08-05	先进封装	公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
2022-02-18	东数西算	公司目前为算力领域的巨头厂商提供MEMS-OCS工艺开发及晶圆制造服务，可提高运算系统的整体性能及稳定性。
2020-12-03	罗素中盘	公司符合罗素中盘股标准
2020-09-07	第三代半导体	公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计，公司已建成6-8英寸GaN外延材料产线(一期)的产能为1万片/年，且正在持续研发氮化镓器件;21年6月，公司GaN外延晶圆已开始批量生产、出货
2020-05-18	EDA概念	公司参股子公司展诚科技从事EDA软件开发
2020-02-14	氮化镓	公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计，公司已建成6-8英寸GaN外延材料产线(一期)的产能为1万片/年，且正在持续研发氮化镓器件;21年6月，公司GaN外延晶圆已开始批量生产、出货
2019-11-08	6G概念	公司针对6G及太赫兹通信，已初步形成相应的基于CMOS兼容的MEMS工艺、多高频器件晶圆级异质异构集成及高频测试等成套制造技术。
2019-07-17	光刻机	公司与ASML合作，在瑞典和北京分别拥有数台光刻机，此外公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。
2019-05-18	华为海思	公司为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务
2019-03-25	太空互联网	公司长期从事惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售
2018-12-25	拟减持	公司于2024-11-18公告减持计划,拟减持585.77万股,占总股本0.80%
2018-05-29	百度概念	百度是公司重要客户，向其提供导航产品供其测试使用
2017-11-23	大基金持股	截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的11.05%
2017-10-13	华为概念	华为是公司5G通信领域客户，在现有业务方面已有多年合作关系
2017-05-16	北京板块	公司注册地址：北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室（德胜园区）
2015-07-20	物联网	公司为全球领先的MEMS纯代工厂商
2015-07-13	5G概念	公司旗下北京代工制造的某款BAW滤波器（适用于5G等高频应用场景）于近期通过了客户验证
2015-06-23	国防军工	公司从事惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售
2014-05-15	汽车电子	公司为部分客户开发或代工的MEMS芯片经客户整合成器件或系统产品后可应用于汽车电子领域
2013-05-27	无人驾驶	公司组合导航产品可以应用于自动驾驶领域，目前公司有向百度及部分车厂提供少量产品供测试使用。
2012-10-08	无人机	公司相关子公司研制专业级无人机整机，主要为特种用途。
2012-09-24	集成电路	公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商。
2012-09-19	传感器	公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块。
2012-09-06	创投概念	公司参股湖北北斗产业创业投资(29.69%)
2011-03-09	芯片	公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
2011-02-24	参股新三板	公司参股光谷信息(34.95%)