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润欣科技 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-11 | 09:25:00 | 涨停 | 芯片 中芯国际业绩超预期；台积电或限制AI芯片出货；消息称台积电或限制7nm及以下工艺AI芯片出货；公司为IC分销行业龙头，与奇异摩尔在Chiplet互联产品和AI算力芯片上合作 |
| 2024-10-14 | 14:30:39 | 涨停 | 其他电子 公司所属行业为：其他电子 |
| 2024-10-09 | 13:53:27 | 曾涨停 | 汽车芯片 汽车芯片板块反复活跃 华岭股份等多股涨停 |
| 2024-10-08 | 09:25:00 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 09:46:45 | 涨停 | 移动支付 算力芯片+存算一体+AI。1、公司与奇异摩尔签署合作意向，将开展AI算力芯片等领域深度合作。2、公司在AI领域的业务主要涉及到了传感器及边缘计算芯片，基于NLP自然语音交互的智能语音和声学芯片。3、公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设。4、公司专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，美的集团、闻泰科技、大疆创新等均为该公司客户。 |
| 2024-08-09 | 09:39:33 | 曾涨停 | 汽车芯片 半导体龙头业绩超预期 |
| 2024-02-19 | 09:47:30 | 涨停 | 先进封装 签署协议+芯片+Alot供货阿里+先进封装。1、2024年2月8日盘后公告签署新业务开发合作协议，预计将对公司在 AR/VR、智能穿戴领域的业务产生积极影响。乙方 CyweeMotion 是全球领先的体感融合算法与 3D 空间音频技术方案提供商。2、公司与国创中心合作的感存算一体化芯片项目，主要用于提升物联网终端集成芯片的边缘计算能力，支撑AIOT低功耗人体感知、声音和高速视觉等的场景应用，以晶圆级3D堆叠方式实现图像声音等感知芯片与磁存算芯片的封装。3、公司在智能物联网家居领域芯片已出货400余万片，AIOT事业部在新零售及阿里领域出货超过200万片。4、公司专注于半导体集成电路产业的 IC 分销和 IC 解决方案设计业务，在 AIOT 智能物联网、汽车电子等领域形成了差异化的竞争优势。 5、公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。 |
| 2023-04-07 | 14:05:09 | 涨停 | 芯片 公司主营：通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-08-13 | AI眼镜 | 公司在智能穿戴领域的SOC芯片和近场扬声器件，有应用于客户的AR眼镜和AI眼镜产品。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3D IC Chiplet异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司拟与深圳市思迈芯半导体有限公司在相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计开发中开展合作，并对其投资。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-11-04 | 无线耳机 | 公司TWS耳机方案与芯片的供应商 |
| 2018-11-27 | 边缘计算 | 公司高通/华芯通产品线涉及边缘计算业务 |
| 2017-05-16 | 上海板块 | 公司注册地址：上海市徐汇区田林路200号A号楼301室 |
| 2017-05-16 | 券商重仓 | 截止2024-09-30,券商重仓持有1147.31万股(1.40亿元) |
| 2017-05-16 | 活跃股 | 截止2024-11-15当周换手率为：112.5043% |
| 2017-03-13 | 人工智能 | 公司2024年10月与生态合作伙伴签署《技术开发合作暨服务器芯片适配协议》，开展大模型垂域应用、服务器芯片适配业务的深度合作 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 公司在智能穿戴芯片、无线芯片、通讯模块及声学器件上和小米有业务往来 |
| 2016-09-28 | 股权转让 | 公司转让3.54%股权给上海阿杏投资管理有限公司（代表“阿杏武侯私募证券投资基金”）。 |
| 2015-07-20 | 物联网 | 公司拥有WiFi、蓝牙、BLE、NFC等无线连接芯片完备的嵌入式开发工具和集成平台、开源代码、安全认证、IP协议栈，是网络通讯和物联网行业具有较强的竞争力的技术供应商。 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司积极布局5G频段无线基础芯片合作 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司在智能穿戴和声学领域有着多年的积累 |
| 2014-10-16 | 智能医疗 | 公司在互动平台上表示，随着物联网技术的发展，公司不断开拓智能家居、智能照明和智能医疗领域的市场。 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2024-07-20公告：定向增发预案已实施,预计募集资金4596.25万元。 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，主营业务以无线连接芯片、射频器件和传感器模块为主，IC产品主要包括无线通讯及智能处理器芯片、射频元器件、传感器及通讯模块等。 |
| 2011-03-21 | 电子支付 | 公司拥有移动支付和身份识别芯片产品 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司分销的IC产品以通讯连接芯片、无线射频和传感器芯片为主 |
| 2011-03-07 | 移动支付 | 公司拥有移动支付和身份识别芯片产品 |