致敬每一个财富自由的梦想，祝大家早日进化为游资

金太阳 股票详细信息

股票TS码: 300606.SZ 板块:机械设备-通用设备-其他通用机械 历史行情数据      金太阳历史龙虎榜

地区:广东 行业:制造业-非金属矿物制品业

全名:东莞金太阳研磨股份有限公司

K线图 实时图

涨停原因

日期 时间 事件 原因
2024-08-26 10:06:00 涨停 折叠屏    余承东曝光华为三折叠屏手机，或将9月上市
2024-06-26 14:52:45 涨停 工业母机    公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案
2024-02-08 14:27:54 涨停 存储芯片    3D打印抛光+折叠屏+5G射频器件+参股算力芯片。1、西南证券研报表示，钛合金具有出色的强度、耐腐蚀性和轻量化特性，其物理性能与3C产品高度适配。3C钛合金持续放量，驱动3D打印设备及CNC精加工需求增长。公司具备折叠屏X轴盖产品突破钛合金新材料、3D打印新工艺抛光加工工艺。2、子公司金太阳精密生产的精密结构件主要用于各大通讯通信类零部件的生产，主要产品有5G射频器件、折叠屏钛合金轴盖以及各类精密模具等。3、参股的中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和技术指导等综合服。4、公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人等，参股公司东莞领航从事纳米磨料、半导体及硅晶圆等领域高端超精密抛光材料的研产销。5、公司是一家集研发、生产、销售新型研磨抛光材料、高端智能装备以及提供精密结构件制造服务业务于一体的国家高新技术企业；公司与中国空间技术研究合作，开展非晶合金反射镜的模拟空间环境验证试验。
2023-11-10 14:35:33 曾涨停 存储芯片    存储供需已逐渐好转厂商预期NAND明年将出现缺货潮
2023-06-14 10:15:39 曾涨停 工业母机    工业母机短线拉升；半导体板块拉升，存储芯片概念表现亮眼

跌停原因

日期 时间 事件 原因
暂无数据

所属概念

加入时间 获得概念 入选原因
2024-08-09 高盛持股 截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第10名
2023-05-19 存储芯片 公司对中科声龙的投资比例约1.85%，中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户
2021-08-23 工业母机 公司控股子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备研发生产销售业务，主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备、全自动KN95医用口罩机和平面自动化口罩机等。
2021-08-13 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
2021-07-27 新材料 公司依托"广东省金太阳新材料工程技术研究中心",集合行业内一流专家、一线技术开发人员和客户服务专家等组建研发团队
2020-09-07 第三代半导体 公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料
2019-09-20 消费电子概念 公司在3C消费电子钛合金折叠屏精密结构件全制程和抛光材料方面取得了重大突破，成功奠定了公司精密结构件制造，尤其是材质和结构复杂的难加工产品的全制程加工服务领域的良好口碑和行业地位
2018-02-23 富士康概念 公司于2021年取得富士康供应商代码，此后公司一直在持续加深与富士康等大客户、重要客户的紧密联系
2017-05-16 广东板块 公司注册地址：广东省东莞市大岭山镇大环路1号
2015-07-03 机器人概念 公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人等。
2015-07-02 高端装备 公司控股子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备研发生产销售业务
2014-11-19 大飞机 公司和中国商飞合作的是公司的精密抛光材料相关产品，用于民用飞机项目生产制造过程中的材料打磨工序。
2013-05-31 碳化硅 公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料
2012-11-01 折叠屏 公司有钛合金折叠屏精密结构件全制程产品。
2012-10-25 数控系统 公司控股子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备研发生产销售业务，主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备、全自动KN95医用口罩机和平面自动化口罩机等。
2012-09-21 口罩防护 控股子公司金太阳精密有高速自动口罩机
2012-08-29 3D打印 2022年年报：公司折叠屏X轴盖产品突破钛合金新材料、3D打印新工艺抛光加工工艺，目前已进入手机终端折叠屏机型核心供应商，实现小批量销售。