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逸豪新材 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-03-11 | 09:52:24 | 涨停 | 元器件+PCB概念 龙头一季报净利润创历史新高|公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，高频高速铜箔方面，自主研发的RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样 |
| 2025-01-09 | 09:37:03 | 涨停 | PCB概念+汽车电子 AI服务器PCB价值量增加|公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，高频高速铜箔方面，自主研发的RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样 |
| 2024-12-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2024-10-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2024-07-24 | 00:00:00 | 超涨10% | PCB概念 公司主营业务为电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研发、生产及销售 |
| 2024-07-19 | 00:00:00 | 超涨10% | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2024-07-09 | 00:00:00 | 超涨10% | PCB概念 公司主营业务突出，主营业务收入占营业收入的比例超过99%，为电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB的销售收入。 |
| 2024-06-17 | 14:46:39 | 曾涨停 | PCB概念 PCB概念快速走高 金禄电子涨停 |
| 2024-06-14 | 00:00:00 | 超涨10% | 汽车电子 2022年年报：公司从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、pcb的研发生产及销售，汽车电子是公司PCB的主要应用领域。 |
| 2024-06-13 | 00:00:00 | 超涨10% | 汽车电子+PCB概念 公司主营业务突出，主营业务收入占营业收入的比例超过99%，为电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB的销售收入。 |
| 2024-06-11 | 14:46:12 | 涨停 | PCB概念+汽车电子 PCB+电子电路铜箔+铝基覆铜板。1、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。2、2024年6月3日网传英伟达铜缆或将用铜箔替代铝箔作为包材。2024年6月5日互动，公司在电子电路铜箔方面，2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、ECU（车载电脑）、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。3、公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等，实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。4、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。 |
| 2024-06-06 | 14:55:54 | 涨停 | PCB 公司主营业务为电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研发、生产及销售 |
| 2024-06-05 | 00:00:00 | 超涨10% | 覆铜板 6月4日逸豪新材(301176)涨停分析：铜箔/覆铜板，PET复合铜箔，元宇宙概念热股 |
| 2024-06-04 | 09:31:54 | 涨停 | 覆铜板+PCB概念 公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，高频高速铜箔方面，自主研发的RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样 |
| 2024-06-03 | 11:03:33 | 涨停 | PCB概念 电子电路铜箔+铝基覆铜板+PCB。1、2024年5月22日互动：高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。同日互动：公司12μm超薄铜箔可应用于HDI（高密度互联）技术领域，相关客户包括胜宏科技、景旺电子、中京电子。2、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。3、公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等，实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。4、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。 |
| 2024-04-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 汽车电子 2022年年报：公司从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、pcb的研发生产及销售，汽车电子是公司PCB的主要应用领域。 |
| 2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 回购计划 公司拟回购不超过8000万元(370万股),回购期:2024-02-05至2025-02-04 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2025-01-13 | 微小盘股 | 截止2025-04-03公司AB股总市值为：30.04亿元 |
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第7名 |
| 2024-07-03 | HVLP铜箔 | 公司的HVLP铜箔的产品参数非常成熟，已有客户下订单，公司已送样 |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2022-11-30 | 摩根中国A股基金持股 | 截止2024-09-30,MORGAN STANLEY &CO.INTERNATIONAL PLC.在十大股东中排第8名 |
| 2021-10-25 | 首日破发 | 公司上市首日即跌破发行价，跌幅为7.87% |
| 2020-08-21 | 创业板注册制 | 公司于2022-09-28在深交所创业板注册上市 |
| 2019-12-30 | 基金增仓 | 截止2024-09-30,基金持仓36.81万股(增仓30.57万股),增仓占流通股本比例为0.54% |
| 2019-10-23 | 业绩预亏 | 公司2025-01-23公告:2024-12-31业绩预亏 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2024-09-30,UBS AG在十大股东中排第6名 |
| 2018-02-28 | 破发行价 | 截止2025-04-03,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-25.24% |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负且2024-12-31预告归母净利润为负 |
| 2017-05-16 | 江西板块 | 公司注册地址：江西省赣州市章贡区冶金路16号 |
| 2017-05-16 | QFII重仓 | 截止2024-09-30,QFII重仓持有215.06万股(4326.94万元) |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 2022年年报：公司从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、pcb的研发生产及销售，汽车电子是公司PCB的主要应用领域。 |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 公司产品包括铝基覆铜板和线路板。 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司主要产品包括线路板。 |