致敬每一个财富自由的梦想,祝大家早日进化为游资

逸豪新材 股票详细信息

股票TS码: 301176.SZ 板块:电子设备-电子元件-电子元件 历史行情数据      逸豪新材历史龙虎榜

地区:江西 行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

全名:赣州逸豪新材料股份有限公司

K线图 实时图

涨停原因

日期 时间 事件 原因
2024-06-17 14:46:39 曾涨停 PCB概念    PCB概念快速走高 金禄电子涨停
2024-06-11 14:46:12 涨停 PCB概念    PCB+电子电路铜箔+铝基覆铜板。1、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售,实施PCB产业链垂直一体化发展战略。2、2024年6月3日网传英伟达铜缆或将用铜箔替代铝箔作为包材。2024年6月5日互动,公司在电子电路铜箔方面,2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、ECU(车载电脑)、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。3、公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等,实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样,有望实现产业化。4、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产,并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品,已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
2024-06-06 14:55:54 涨停 PCB    公司主营业务为电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研发、生产及销售
2024-06-04 09:31:54 涨停 覆铜板    公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售,高频高速铜箔方面,自主研发的RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样
2024-06-03 11:03:33 涨停 PCB概念    电子电路铜箔+铝基覆铜板+PCB。1、2024年5月22日互动:高频高速铜箔方面,HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中,RTF铜箔已向客户小批量出货。同日互动:公司12μm超薄铜箔可应用于HDI(高密度互联)技术领域,相关客户包括胜宏科技、景旺电子、中京电子。2、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售,实施PCB产业链垂直一体化发展战略。3、公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等,实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样,有望实现产业化。4、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产,并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品,已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。

跌停原因

日期 时间 事件 原因
暂无数据

所属概念

加入时间 获得概念 入选原因
2024-08-09 高盛持股 截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第7名
2024-07-03 HVLP铜箔 公司的HVLP铜箔的产品参数非常成熟,已有客户下订单,公司已送样
2023-08-29 不可减持(新规) 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。
2022-11-30 摩根中国A股基金持股 截止2024-09-30,MORGAN STANLEY &CO.INTERNATIONAL PLC.在十大股东中排第8名
2021-10-25 首日破发 公司上市首日即跌破发行价,跌幅为7.87%
2020-08-21 创业板注册制 公司于2022-09-28在深交所创业板注册上市
2019-12-30 基金增仓 截止2024-09-30,基金持仓36.81万股(增仓30.57万股),增仓占流通股本比例为0.54%
2019-06-29 境外知名投行持股 截止2024-09-30,UBS AG在十大股东中排第6名
2018-12-25 拟减持 公司于2024-09-30公告减持计划,拟减持331.59万股,占总股本2.00%
2018-02-28 破发行价 截止2024-11-20,公司收盘价相对于发行价跌幅为:-16.62%
2017-05-16 江西板块 公司注册地址:江西省赣州市章贡区冶金路16号
2014-05-15 汽车电子 2022年年报:公司从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、pcb的研发生产及销售,汽车电子是公司PCB的主要应用领域。
2013-03-12 覆铜板 公司产品包括铝基覆铜板和线路板。
2013-01-15 PCB概念 公司主要产品包括线路板。
2011-05-25 回购计划 公司拟回购不超过8000万元(370万股),回购期:2024-02-05至2025-02-04