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唯特偶 股票详细信息
涨停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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2025-03-31 | 10:57:12 | 曾涨停 | 芯片 光伏“抢装”潮推动硅片、组价价格持续走高|1、公司产品光伏组件助焊剂,是组件厂家将焊带焊接到电池片上时必须使用的材料; 2、公司已开始向比亚迪、长城汽车等知名新能源汽车企业供应水基型清洗剂等产品,成功切入了新能源汽车领域 |
2024-10-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%,半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 其他电子 公司所属行业为:其他电子 |
2024-03-28 | 00:00:00 | 超涨10% | 其他电子 公司的主营业务是电子新材料研发、生产、销售 |
2024-03-21 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 英伟达对CoWoS需求或增长三倍,具备2.5D封装技术的大厂有望受益 |
2024-03-06 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联 ,目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶。 |
2024-03-04 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶 |
2024-02-23 | 00:00:00 | 超涨10% | 光伏 海外市场需求大幅增加,3月光伏组件排产或将大幅改善 |
2024-02-19 | 00:00:00 | 超涨10% | 光伏 公司在太阳能光伏领域布局与拓展多年,主要客户有东方日升、晶科、晶澳、天合、爱康等。 |
2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶 |
2023-11-06 | 00:00:00 | 超涨10% | 光伏 隆基绿能晶硅-钙钛矿叠层电池效率达33.9%,刷新世界纪录 |
2023-09-05 | 00:00:00 | 超涨10% | 华为概念 华为Mate 60 Pro新机上架秒光,华为产业链继续活跃 |
2023-08-29 | 00:00:00 | 超涨10% | 业绩增长 公司2023-08-28晚公告:唯特偶发布上半年业绩,净利润5204.15万元,增长33.57%,第二季度单季净利润同比增54.08% |
2023-06-29 | 00:00:00 | 超涨10% | 光伏 公司在太阳能光伏领域布局与拓展多年,主要客户有东方日升、晶科、晶澳、天合、爱康等。 |
跌停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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暂无数据 |
所属概念
加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
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2022-08-25 | 联想概念 | 公司主要客户包括联想集团 |
2022-08-05 | 先进封装 | 公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联 ,目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶 |
2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司的主要新能源汽车客户是比亚迪、长城等。 |
2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
2020-08-21 | 创业板注册制 | 公司于2022-09-29在深交所创业板注册上市 |
2020-04-13 | 昨日上榜 | 2025-04-02上榜 |
2018-07-13 | 中兴通讯概念 | 公司主要客户包括中兴通讯 |
2018-02-23 | 富士康概念 | 公司主要客户包括富士康 |
2017-10-13 | 华为概念 | 公司主要客户包括华为 |
2017-05-16 | 近期新高 | 公司于2025-03-31创新高:40.46元 |
2017-05-16 | 深圳板块 | 公司注册地址:广东省深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园 |
2017-05-16 | 昨高换手 | 截止2025-04-02换手率为:33.56% |
2015-07-29 | 粤港澳 | 公司创始于1998年,坐落于粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳 |
2011-03-14 | 光伏 | 公司在太阳能光伏领域布局与拓展多年,主要客户有东方日升、晶科、晶澳、天合、爱康等。 |
2011-03-09 | 新能源车 | 公司已开始向新能源汽车企业供应水基型清洗剂等产品 |
2011-03-09 | 芯片 | 公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联 ,目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶 |