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唯特偶 股票详细信息

股票TS码: 301319.SZ 板块:电子设备-电子元件-电子元件 历史行情数据      唯特偶历史龙虎榜

地区:广东 行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

全名:深圳市唯特偶新材料股份有限公司

K线图 实时图

涨停原因

日期 时间 事件 原因
2025-03-31 10:57:12 曾涨停 芯片    光伏“抢装”潮推动硅片、组价价格持续走高|1、公司产品光伏组件助焊剂,是组件厂家将焊带焊接到电池片上时必须使用的材料; 2、公司已开始向比亚迪、长城汽车等知名新能源汽车企业供应水基型清洗剂等产品,成功切入了新能源汽车领域
2024-10-08 00:00:00 超涨10% 芯片    中芯国际港股假期大涨近60%,半导体高弹性板块或迎大反弹机会
2024-09-30 00:00:00 超涨10% 其他电子    公司所属行业为:其他电子
2024-03-28 00:00:00 超涨10% 其他电子    公司的主营业务是电子新材料研发、生产、销售
2024-03-21 00:00:00 超涨10% 先进封装    英伟达对CoWoS需求或增长三倍,具备2.5D封装技术的大厂有望受益
2024-03-06 00:00:00 超涨10% 先进封装    公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联 ,目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶。
2024-03-04 00:00:00 超涨10% 先进封装    公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶
2024-02-23 00:00:00 超涨10% 光伏    海外市场需求大幅增加,3月光伏组件排产或将大幅改善
2024-02-19 00:00:00 超涨10% 光伏    公司在太阳能光伏领域布局与拓展多年,主要客户有东方日升、晶科、晶澳、天合、爱康等。
2024-02-08 00:00:00 超涨10% 芯片    公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶
2023-11-06 00:00:00 超涨10% 光伏    隆基绿能晶硅-钙钛矿叠层电池效率达33.9%,刷新世界纪录
2023-09-05 00:00:00 超涨10% 华为概念    华为Mate 60 Pro新机上架秒光,华为产业链继续活跃
2023-08-29 00:00:00 超涨10% 业绩增长    公司2023-08-28晚公告:唯特偶发布上半年业绩,净利润5204.15万元,增长33.57%,第二季度单季净利润同比增54.08%
2023-06-29 00:00:00 超涨10% 光伏    公司在太阳能光伏领域布局与拓展多年,主要客户有东方日升、晶科、晶澳、天合、爱康等。

跌停原因

日期 时间 事件 原因
暂无数据

所属概念

加入时间 获得概念 入选原因
2022-08-25 联想概念 公司主要客户包括联想集团
2022-08-05 先进封装 公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联 ,目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶
2022-06-09 比亚迪概念 公司的主要新能源汽车客户是比亚迪、长城等。
2021-08-13 专精特新 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
2020-08-21 创业板注册制 公司于2022-09-29在深交所创业板注册上市
2020-04-13 昨日上榜 2025-04-02上榜
2018-07-13 中兴通讯概念 公司主要客户包括中兴通讯
2018-02-23 富士康概念 公司主要客户包括富士康
2017-10-13 华为概念 公司主要客户包括华为
2017-05-16 近期新高 公司于2025-03-31创新高:40.46元
2017-05-16 深圳板块 公司注册地址:广东省深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园
2017-05-16 昨高换手 截止2025-04-02换手率为:33.56%
2015-07-29 粤港澳 公司创始于1998年,坐落于粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳
2011-03-14 光伏 公司在太阳能光伏领域布局与拓展多年,主要客户有东方日升、晶科、晶澳、天合、爱康等。
2011-03-09 新能源车 公司已开始向新能源汽车企业供应水基型清洗剂等产品
2011-03-09 芯片 公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联 ,目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶