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曼恩斯特 股票详细信息

股票TS码: 301325.SZ 板块:机械设备-专用设备-其他专用机械 历史行情数据      曼恩斯特历史龙虎榜

地区:广东 行业:制造业-专用设备制造业

全名:深圳市曼恩斯特科技股份有限公司

K线图 实时图

涨停原因

日期 时间 事件 原因
2024-11-12 09:31:42 曾涨停 芯片    华为硫化物固态电池专利曝光;宁德时代增加对全固态电池的研发投入|1、在钙钛矿领域,公司涂布模头产品的终端客户为杭州纤纳光电科技有限公司,该产品已完成交付; 2、公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局
2024-11-11 11:27:42 涨停 芯片    扇出型封装+钙钛矿涂布设备+锂电涂布模头。1、公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局。2、在太阳能电池领域,基于狭缝式涂布技术优势,公司主要提供用于制备钙钛矿层、传输层及修饰钝化层的钙钛矿太阳能电池整机装备,在BC太阳能电池领域暂无技术布局。3、公司主营高精密狭缝式涂布模头,可应用于锂电池、半导体封装、钙钛矿电池、氢燃料电池等行业,技术打破国外垄断,市占率本土企业第一。涂敷模头单价50万左右,是国产化率最低环节,只有20%多,新增模头国产化率有较大提升空间。4、公司产品综合性能等指标高于国外竞争对手,且价格比日本同类企业低33%到43%,售后服务能力更强。
2024-05-22 13:10:57 涨停 专用设备    高精密狭缝式涂布模头、涂布设备及涂布配件的研发、设计、生产、销售,在钙钛矿领域,公司涂布模头产品的终端客户为杭州纤纳光电科技有限公司,该产品已完成交付。

跌停原因

日期 时间 事件 原因
暂无数据

所属概念

加入时间 获得概念 入选原因
2023-08-29 不可减持(新规) 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。
2022-08-05 先进封装 公司半导体先进封装领域,公司涂布技术主要应用于面板级的扇出型封装涂布工序,该技术应用具有效率高及综合成本更低等特点
2022-07-20 钙钛矿电池 公司在钙钛矿领域,公司涂布模头产品的终端客户为杭州纤纳光电科技有限公司,该产品已完成交付
2021-08-13 专精特新 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
2020-08-21 创业板注册制 公司于2023-05-12在深交所创业板注册上市
2019-03-18 氢能源 2023年6月2日互动易:公司掌握的狭缝式挤压涂布技术可以应用于氢燃料电池电极涂布、质子交换膜涂布等应用场景,目前已有初代产品开实现少量销售。
2018-11-21 固态电池 公司正持续推进高固含涂布、固态电解质涂布、干法涂布等技术研发工作
2018-07-05 重大合同 2024-11-12发布,曼恩斯特:关于控股子公司签订日常经营重大合同的公告
2018-02-28 破发行价 截止2024-11-20,公司收盘价相对于发行价跌幅为:-15.13%
2017-05-16 两年新股 公司于2023-05-12上市,发行价:76.80元
2017-05-16 深圳板块 公司注册地址:广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区第三工业区C区3号厂房101~201
2017-05-16 券商重仓 截止2024-09-30,券商重仓持有281.25万股(1.17亿元)
2017-05-16 活跃股 截止2024-11-15当周换手率为:134.5464%
2015-07-25 锂电池概念 公司主要产品为高精密狭缝式涂布模头,是用于锂电池继制备浆料完成后的第一道工序,是锂电池生产前段工序的核心环节。
2015-07-20 物联网 公司始终紧跟国家对新质生产力的战略要求,聚焦于涂布技术应用主业,不断强化技术研发及产业创新能力,同时通过数字化技术和物联网赋能,实现涂布技术应用全生命周期的可视化管理
2013-05-07 燃料电池 公司已经在氢燃料电池电极、钙钛矿太阳能电池、有机发光二极(OLED)等非锂电领域其他应用场景实现了零的突破(氯燃料电池领域,搭载了发行人涂布模头的小型涂布机实现了对阜阳攀业氢能源科技有限公司的销售。
2012-12-04 OLED概念 公司已经在氢燃料电池电极、钙钛矿太阳能电池、有机发光二极管(OLED)等非锂电领域的其他应用场景实现了零的突破。
2012-10-30 SOC芯片 公司始终紧跟国家对新质生产力的战略要求,聚焦于涂布技术应用主业,不断强化技术研发及产业创新能力,同时通过数字化技术和物联网赋能,实现涂布技术应用全生命周期的可视化管理
2011-05-25 回购计划 公司拟回购不超过20000万元(354.72万股),回购期:2024-10-28至2025-10-27
2011-03-14 光伏 公司基于狭缝式涂布技术优势,主要在钙钛矿太阳能电池领域提供用于制备钙钛矿层、传输层及修饰钝化层的整机装备。
2011-03-09 芯片 公司半导体先进封装领域,公司涂布技术主要应用于面板级的扇出型封装涂布工序,该技术应用具有效率高及综合成本更低等特点