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蓝箭电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-12 | 09:31:57 | 涨停 | 半导体+拟收购芯翼+存储芯片 · 长鑫存储过会;华为发布半导体韬定律|公司主营半导体封装测试业务,产品分立器件和集成电路产品直接或... |
| 2026-05-20 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为:半导体 |
| 2026-01-20 | -- | 超涨10% | 第三代半导体 · 我国科研团队攻克芯片散热世界难题 氮化镓功率器件有望站上风口 |
| 2026-01-16 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为:半导体 |
| 2026-01-15 | 13:45:54 | 涨停 | 存储芯片+拟收购芯翼+半导体封测 · 1、据2026年1月13日公告,公司拟以现金收购成都芯翼科技不低于51%股权,标的整体估值暂定为不超过6.75... |
| 2026-01-14 | -- | 超涨10% | 存储芯片 · 存储涨价趋势持续 多家上市公司宣布扩产计划 |
| 2026-01-13 | -- | 超涨10% | 存储芯片 · 存储“超级周期”下终端消费电子领域提价潮蔓延:笔本、国产手机等集体调价 |
| 2025-10-24 | -- | 超涨10% | 存储芯片 · 美股存储芯片概念全线大涨,四季度存储涨价趋势仍将持续 |
| 2025-10-16 | -- | 超涨10% | 存储芯片 · 半导体股活跃,深圳半导体与集成电路产业投资基金揭牌 |
| 2025-07-01 | 10:12:00 | 曾涨停 | 半导体 · 国常会:听取贯彻落实全国科技大会精神加快建设科技强国情况汇报|公司主营半导体封装测试业务,产品分... |
| 2024-11-11 | -- | 超涨10% | 芯片 · 中芯国际第三季度收入创历史新高 |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 先进封装 · 台积电:今年CoWoS产能大增逾2倍,仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:25:00 | 涨停 | 芯片 · 中芯国际港股假期大涨近60%,半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为:半导体 |
| 2024-07-09 | 09:40:09 | 涨停 | 先进封装 · 公司表示从事半导体封装测试业务,产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-01-27 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2026-01-22 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2026-01-19 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-04-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-04-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-08-12 | 09:52:18 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-06-25 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-03-31,高盛国际-自有资金在十大股东中排第10名 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司直接持有芯展速5.55%的股权,标的是高性能企业级SSD产品的研发企业 |
| 2022-11-30 | 摩根中国A股基金持股 | 截止2026-03-31,MORGAN STANLEY&CO.INTERNATIONAL PLC在十大流通股东中排第9名 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP,相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.0... |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术 |
| 2020-08-21 | 创业板注册制 | 公司于2023-08-10在深交所创业板注册上市 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 公司功率器件等产品已直接或间接应用于 AI 服务器及周边。 |
| 2020-02-14 | 氮化镓 | 公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板电脑、手机、数码... |
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2026-03-31QFII(3家)新进十大流通股东并持有286.55万股(1.19%) |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-03-31,UBS AG在十大流通股东中排第6名 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 公司2025-12-31、2026-03-31财报归母净利润为负 |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址:广东省佛山市禅城区古新路45号 |
| 2012-10-08 | 无人机 | 公司产品应用于显示器、家电、数码产品、无人机等多个领域。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系,利用 DFN5×4 封装系列,开发大功率 MOSFET 车规级产品,实... |