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蓝箭电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-11 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 中芯国际第三季度收入创历史新高 |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:25:00 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-07-09 | 09:40:09 | 涨停 | 先进封装 公司表示从事半导体封装测试业务，产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上 |
| 2024-05-28 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 国家大基金三期成立，注册资本3440亿 |
| 2024-05-15 | 09:55:57 | 曾涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-04-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。 |
| 2023-11-22 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 SK海力士计划联手英伟达颠覆性改变HBM4 |
| 2023-11-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 国产Chiplet大模型推理芯片发布，国内供应链公司成长潜力有望释放 |
| 2023-10-24 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 国产半导体设备中标比例显著提升，半导体板块探底回升，设备方向领涨 |
| 2023-10-23 | 00:00:00 | 超涨10% | 华为概念 华为产业链受到持续关注 |
| 2023-10-19 | 10:27:27 | 涨停 | 半导体+芯片 美国芯片出口管制升级，芯片半导体板块走高；华为产品持续迭代 |
| 2023-09-06 | 14:09:48 | 涨停 | 芯片+半导体 美国商务部长称不卖顶尖芯片给中国，国产替代将加速，芯片半导体板块反复活跃；半导体去库存推进复苏阵营扩容，半导体板块快速拉升；华为Mate 60 Pro销售火爆，华为概念股继续活跃 |
| 2023-09-05 | 10:11:18 | 涨停 | 半导体+华为概念 荷兰发放光刻机年内发运许可，机构看好半导体设备增量空间，半导体板块震荡走高；华为Mate 60 Pro新机上架秒光，华为产业链继续活跃；公司于2023-08-10在深交所创业板上市 |
| 2023-08-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 次新股 公司为次新股。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-09 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-08-12 | 09:52:18 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-06-25 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-16 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2023-09-14 | 00:00:00 | 超跌10% | 半导体板块调整 半导体板块震荡下挫 |
| 2023-09-07 | 00:00:00 | 超跌10% | 半导体板块调整 半导体板块震荡调整 |
| 2023-08-23 | 00:00:00 | 超跌10% | 半导体板块调整 半导体持续走弱 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP，相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%，占比较少 |
| 2020-08-21 | 创业板注册制 | 公司于2023-08-10在深交所创业板注册上市 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上 |
| 2017-05-16 | 两年新股 | 公司于2023-08-10上市，发行价：18.08元 |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址：广东省佛山市禅城区古新路45号 |
| 2017-05-16 | 扣非亏损 | 截止2024-09-30公司归母净利润为9.42万元，扣非净利润为-322.87万元 |
| 2017-05-16 | 高市盈率 | 截止2025-04-02,公司市盈率(TTM)为：545.69 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用 DFN5×4 封装系列，开发大功率 MOSFET 车规级产品，实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制 |