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蓝箭电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-10-24 | -- | 超涨10% | 存储芯片 美股存储芯片概念全线大涨，四季度存储涨价趋势仍将持续 |
| 2025-10-16 | -- | 超涨10% | 存储芯片 半导体股活跃,深圳半导体与集成电路产业投资基金揭牌 |
| 2025-07-01 | 10:12:00 | 曾涨停 | 半导体 国常会：听取贯彻落实全国科技大会精神加快建设科技强国情况汇报|公司主营半导体封装测试业务，产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上 |
| 2024-11-11 | -- | 超涨10% | 芯片 中芯国际第三季度收入创历史新高 |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:25:00 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-07-09 | 09:40:09 | 涨停 | 先进封装 公司表示从事半导体封装测试业务，产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上 |
| 2024-05-28 | -- | 超涨10% | 芯片 国家大基金三期成立，注册资本3440亿 |
| 2024-05-15 | 09:55:57 | 曾涨停 | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-04-17 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-02-08 | -- | 超涨10% | 芯片 公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。 |
| 2023-11-22 | -- | 超涨10% | 先进封装 SK海力士计划联手英伟达颠覆性改变HBM4 |
| 2023-11-17 | -- | 超涨10% | 先进封装 国产Chiplet大模型推理芯片发布，国内供应链公司成长潜力有望释放 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-04-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-08-12 | 09:52:18 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-06-25 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-16 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司直接持有芯展速5.55%的股权，标的是高性能企业级SSD产品的研发企业 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP，相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%，占比较少 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术 |
| 2020-08-21 | 创业板注册制 | 公司于2023-08-10在深交所创业板注册上市 |
| 2020-02-14 | 氮化镓 | 公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机 |
| 2018-12-25 | 拟减持 | 公司于2025-10-20公告减持计划,拟减持720.00万股,占总股本3.00% |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上 |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址：广东省佛山市禅城区古新路45号 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用 DFN5×4 封装系列，开发大功率 MOSFET 车规级产品，实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制 |