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ST华微 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-12 | 10:19:52 | 曾涨停 | 芯片 龙头公司34天23板|公司中报净利润同比增长562.84% |
| 2024-11-11 | 13:58:01 | 涨停 | 芯片 业绩增长+分立器件+华为+光伏微逆。1、2024年10月28日晚公告，前三季度营业收入15.79亿元，同比增长24.86%；净利润1.02亿元，同比增加371.14%。第三季度营业收入5.00亿元，同比增长27.05%；净利润3413万元，同比增加199.57%。2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。 |
| 2024-11-07 | 10:08:44 | 曾涨停 | 先进封装 台积电CoWoS封装产能供不应求，先进封装持续高景气 |
| 2024-11-05 | 10:18:19 | 涨停 | 华为概念 业绩增长+分立器件+华为+光伏微逆。1、2024年10月28日晚公告，前三季度营业收入15.79亿元，同比增长24.86%；净利润1.02亿元，同比增加371.14%。第三季度营业收入5.00亿元，同比增长27.05%；净利润3413万元，同比增加199.57%。2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。 |
| 2024-10-30 | 09:31:01 | 曾涨停 | ST板块 公司于2024-05-06更名为ST华微 |
| 2024-10-29 | 10:24:28 | 涨停 | ST板块 公司于2024-05-06更名为ST华微 |
| 2024-10-28 | 09:31:45 | 曾涨停 | ST板块 公司于2024-05-06更名为ST华微 |
| 2024-10-25 | 09:25:03 | 涨停 | ST板块 公司于2024-05-06更名为ST华微 |
| 2024-10-24 | 10:03:03 | 涨停 | ST板块 公司预告中报净利润6000万元至7000万元，同比增长488.4%至586.46% |
| 2024-10-23 | 09:44:06 | 曾涨停 | ST板块 公司于2024-05-06更名为ST华微 |
| 2024-10-21 | 11:11:27 | 曾涨停 | 芯片 分立器件+华为+光伏微逆。1、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。2、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。3、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。 |
| 2024-10-18 | 13:54:57 | 曾涨停 | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-09 | 09:37:02 | 曾涨停 | 芯片 分立器件+华为+光伏微逆。1、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。2、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。3、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。4、2024年8月20日公告，公司营业收入10.79亿元，同比增长23.86%；净利润6759.14万元，同比增长562.84%；扣非净利润5429.38万元，同比增长892.17%。 |
| 2024-10-08 | 09:25:07 | 涨停 | 芯片 分立器件+业绩倍增+华为+光伏微逆。1、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。2、2024年8月20日公告，公司营业收入10.79亿元，同比增长23.86%；净利润6759.14万元，同比增长562.84%；扣非净利润5429.38万元，同比增长892.17%。3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。 |
| 2024-09-30 | 10:52:40 | 涨停 | ST板块 公司于2024-05-06更名为ST华微 |
| 2024-09-23 | 09:48:30 | 曾涨停 | ST板块 公司于2024-05-06更名为ST华微 |
| 2024-09-20 | 10:14:21 | 涨停 | 先进封装 行业巨头全力扩充SoIC产能，先进封装产业链持续受益于技术进步 |
| 2024-08-26 | 14:17:52 | 涨停 | ST板块 公司于2024-05-06更名为ST华微 |
| 2024-08-01 | 13:30:12 | 曾涨停 | 芯片 AI驱动+需求回暖，中国半导体产业有望保持高速增长 |
| 2024-07-30 | 14:47:37 | 涨停 | ST板块 |
| 2024-07-29 | 10:06:34 | 涨停 | 芯片 台积电中国大陆超急订单激增，半导体行业复苏态势向好 |
| 2024-07-22 | 09:38:43 | 涨停 | ST板块 公司于2024-05-06更名为ST华微 |
| 2024-07-19 | 13:54:35 | 涨停 | 先进封装 台积电、英特尔、三星纷纷布局，AI浪潮下该先进半导体领域需求大增 |
| 2024-07-17 | 09:31:03 | 涨停 | 业绩预增 业绩预增+分立器件+华为+光伏微逆。1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润6000万元至7000万元，同比上升488.40%到586.46%。主要是因为2023年同期业绩基数较低。以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加。2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。 |
| 2024-07-16 | 11:14:06 | 涨停 | 先进封装 业绩预增+封装测试+芯片+华为。1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润6000万元至7000万元，同比上升488.40%到586.46%。主要是因为2023年同期业绩基数较低。以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加。2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。4、公司相关发明专利是用于优化光刻机在公司日常生产制造过程中的应用，而并非直接用于光刻机的研发制造。 |
| 2024-07-15 | 10:21:21 | 曾涨停 | ST板块 公司于2024-05-06更名为ST华微 |
| 2024-07-12 | 09:57:09 | 涨停 | 芯片 三星确认首份2nm芯片订单，半导体行业拐点渐明 |
| 2024-07-11 | 09:25:03 | 曾涨停 | 芯片 三星确认首份2nm芯片订单，半导体行业拐点渐明 |
| 2024-07-10 | 09:25:01 | 涨停 | ST板块 半年报预增+ST板块+功率半导体 |
| 2024-07-09 | 09:25:03 | 涨停 | 芯片 业绩预增+封装测试+芯片+华为。1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润6000万元至7000万元，同比上升488.40%到586.46%。主要是因为2023年同期业绩基数较低。以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加。2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。4、公司相关发明专利是用于优化光刻机在公司日常生产制造过程中的应用，而并非直接用于光刻机的研发制造。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-19 | 13:00:22 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-18 | 09:41:47 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-15 | 09:45:59 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-04 | 09:33:30 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-01 | 09:42:52 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-31 | 09:37:07 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-10 | 09:34:52 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-09-18 | 13:05:16 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-09-09 | 09:41:53 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-08-22 | 14:41:27 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-08-21 | 13:50:46 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-08-12 | 09:47:13 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-08-05 | 14:51:56 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-08-02 | 10:08:55 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-07-25 | 09:32:52 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-07-24 | 10:09:30 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-07-18 | 09:56:38 | 曾跌停 | 个股调整 业绩预增+分立器件+华为+光伏微逆。1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润6000万元至7000万元，同比上升488.40%到586.46%。主要是因为2023年同期业绩基数较低。以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加。2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。 |
| 2024-06-25 | 09:43:51 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-06-24 | 09:36:23 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-06-14 | 09:34:29 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-06-06 | 09:40:19 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-06-05 | 09:31:14 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-06-04 | 09:31:23 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-06-03 | 09:36:42 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-05-31 | 09:25:01 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-05-30 | 09:25:01 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-05-29 | 09:31:17 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-05-27 | 09:38:28 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-05-22 | 09:25:03 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-05-21 | 09:25:00 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司在IPM领域，完成了 DBC 封装工艺平台的开发和封装外形拓展，产品外形进一步完善，达到国内先进水平，在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司在汽车芯片领域致力于开发功率半导体产品，涵盖MOSFET、IGBT及二、三极管产品 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。 |
| 2020-02-14 | 氮化镓 | 公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长371.14% |
| 2018-04-23 | 朝鲜改革 | 公司位于吉林，属于煤气生产业，是吉林省最大的管道燃气生产企业 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司为华为的二级供应商 |
| 2017-05-16 | 吉林板块 | 公司注册地址：吉林省吉林市高新区深圳街99号 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 公司获2023小米全球核心供应商“合作共赢”奖。公司与小米达成了多个大家电产品系列的长期合作 |
| 2015-07-29 | 图们江 | 公司位于吉林，属于电子器件制造业，是我国最大的功率半导体专业生产企业 |
| 2015-07-08 | ST板块 | 公司于2024-05-06更名为ST华微 |
| 2015-07-03 | 触摸屏 | 公司功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。 |
| 2011-03-31 | IGBT | 公司已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，360V-1350V的Trench-FS IGBT平台已经完成全系列产品开发，在新能源汽车、变频家电拓展进程加速 |
| 2011-03-31 | 绿色照明 | 公司的节能灯用功率晶体管国内市场占有率为40%左右 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司二极管产品主要包括Schottky（肖特基二极管）、FRD（快恢复二极管）。 |