当前时间：2026-08-08 11:31:38 星期六休市中
长电科技 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-06 | 10:48:14 | 涨停 | 先进封装+半年报预增+国企改革 · 修订后的《集成电路布图设计保护条例》对外公布；三星电子评估国产半导体设备|国内封测龙头，拟投资78... |
| 2026-07-21 | 14:36:51 | 涨停 | 存储芯片+先进封装+CPO光引擎 · 华为新手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片；长鑫科技即将上市|国内封测龙头，拟投资78亿元在上海临港... |
| 2026-07-10 | 09:52:43 | 曾涨停 | 先进封装+CPO光引擎+国企改革 · 公司2026年固定资产投资预算约100亿元，较去年预算大幅增加，投入规模和水平处于国内封测行业领先水平... |
| 2026-07-09 | 13:05:51 | 涨停 | 先进封装+CPO光引擎+存储芯片 · 长鑫科技7月16日启动申购；华为韬定律V2版出炉|国内封测龙头，拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测... |
| 2026-06-25 | 09:36:03 | 涨停 | 存储芯片+先进封装+CPO光引擎 · 消息称台积电先进制程代工将全线涨价|国内封测龙头，2026年固定资产投资预算约100亿，重点布局先进封装... |
| 2026-06-24 | 09:54:49 | 涨停 | 存储芯片+先进封装+CPO光引擎 · 消息称台积电先进制程代工将全线涨价|国内封测龙头，2026年固定资产投资预算约100亿，重点布局先进封装... |
| 2026-06-22 | 14:38:24 | 涨停 | 先进封装+CPO光引擎+国企改革 · 证监会批复同意长鑫科技IPO注册；SK海力士12层HBM4E样品开始出货|国内封测龙头，2026年固定资产投资预... |
| 2026-06-03 | 10:54:50 | 曾涨停 | 票据发行+CPO光引擎+先进封装 · 华为发布半导体韬定律；台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%|国内封测龙头，2026年固定资产投资预... |
| 2026-05-26 | 14:44:16 | 涨停 | 先进封装+CPO概念+国企改革 · 华为发布半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升|国... |
| 2026-05-25 | 14:40:36 | 涨停 | 先进封装+CPO概念+国企改革 · 华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升|国... |
| 2026-05-20 | 10:07:27 | 曾涨停 | 无人驾驶 · 长江存储启动IPO辅导；长鑫存储更新招股说明书，一季度净利润净利润330.12亿元|国内封测龙头，2026年固... |
| 2026-05-11 | 10:29:24 | 涨停 | 先进封装+CPO概念+存储封测 · CPU龙头英特尔4月涨幅翻倍，英伟达、寒武纪等股价创历史新高|1、据2026年5月8日机构调研，公司2026年固... |
| 2026-01-16 | 10:22:19 | 涨停 | 存储芯片+先进封装+汽车电子 · 台积电业绩超预期|1、据2025年9月19日公司披露，公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品... |
| 2025-09-30 | 13:26:33 | 曾涨停 | 芯片 · DeepSeek-V3.2-Exp发布并开源，国产芯片深度协同有望全面受益 |
| 2025-01-10 | 09:40:46 | 曾涨停 | 存储芯片 · 媒体称美科技组织担忧AI芯片出口被管制|全球第三、中国大陆第一的封测企业 |
| 2024-10-18 | 14:20:30 | 曾涨停 | 先进封装 · 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:25:01 | 涨停 | 芯片 · 半导体收购+实控人变更+封测。1、2024年9月30日晚公告，2024 年 3 月 4 日公告，关于公司全资子公司收... |
| 2024-09-30 | 14:10:15 | 曾涨停 | 移动支付 · 京东将正式接入支付宝支付，预计在双 11 前夕推出 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-30 | 13:02:22 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 13:55:57 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-16 | 09:34:55 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-15 | 14:35:59 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-02 | 09:33:18 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:48:02 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 公司2025年在玻璃基板、CPO 光电合封、大尺寸 FCBGA等关键技术上持续取得新突破。 |
| 2024-02-02 | 最近情绪指数 | 市场情绪参考标的。 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体封测（通达信研究行业） |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品 |
| 2023-02-22 | 毫米波雷达 | 公司拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案, |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司与国内外客户及合作伙伴一起已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司已加入UCle产业联盟，公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Ch... |
| 2022-06-01 | 通达信热股 | 2026-08-06，通达信专业关注度排名第二 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司的控股子公司为汽车芯片成品制造封测生产基地。 |
| 2021-09-22 | 绿色电力 | 2024年10月8日，长电科技12兆瓦太阳能光伏电站正式并网，经测算该项目年发电量可达1,150万千瓦时。 |
| 2021-07-27 | 新材料 | 公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶... |
| 2020-12-17 | 昨成交20 | 2026-08-06成交额为172.60亿，沪深两市排名第7 |
| 2020-12-03 | 罗素大盘 | 公司符合罗素大盘股标准 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产... |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 2026年6月9日，公司宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。全面提升电源模... |
| 2019-10-09 | 海外业务 | 截止2025-12-31地区收入中:境外销售占比为78.31% |
| 2019-09-17 | UWB超宽带 | 公司是iPhone UWB SIP供应商 |
| 2019-06-24 | 昨日首板 | 截止2026-08-06,近一段时间内首次涨停 |
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 公司二股东为中芯国际，刚上任的董事长周子学为中芯国际CEO |
| 2019-05-18 | 华为海思 | 公司为华为海思提供部分的封测份额。 |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为14.31%。 |
| 2017-08-05 | 最近异动 | 截止2026-08-06近三日平均振幅：9.48% |
| 2017-05-16 | 昨日涨停 | 2026-08-06 10:48:14首次涨停，并从14:54:17封板到收盘 |
| 2017-05-16 | 业绩预升 | 公司2026-07-15公告:预计2026-06-30财报业绩大幅上升 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省江阴市澄江镇长山路78号 |
| 2017-05-16 | 基金重仓 | 截止2026-03-31,基金重仓持有1.01亿股(38.99亿元) |
| 2017-05-16 | 大盘股 | 截止2026-08-06公司AB股总市值为：1357.63亿元 |
| 2017-03-13 | 人工智能 | 公司开发推出3D SiP, 多种先进PoP等技术，可广泛应用于各种AI终端产品，集成度和可靠性达到业内领先水... |
| 2015-11-18 | 并购基金 | 公司2026-01-01公告成立并购基金：交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）。 |
| 2015-08-12 | 人民币贬值受益 | 公司海外营收占比64%，受益于人民贬值。 |
| 2015-07-20 | 物联网 | 公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平 |
| 2015-07-03 | 触摸屏 | 公司主营集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司已布局多项机器人相关封装项目并与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司具有RF-SIM卡封装技术+MEMS封装 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子 |
| 2013-10-09 | 华润系 | 大基金、芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份转让给磐石香港或其关联方，磐石香港或其关... |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产... |
| 2013-05-27 | 无人驾驶 | 公司在ADAS传感器及高性能计算领域与客户合作开发自动驾驶封装技术，已实现相关产品大规模放量，并推进... |
| 2013-02-26 | 指纹识别 | 公司涉及系统集成指纹识别模块封装业务 |
| 2013-02-26 | 智能手表 | 公司目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。 |
| 2012-09-05 | NFC | 公司有NFC芯片 |
| 2011-03-31 | 绿色照明 | 公司主营业务为集成电路封测和分立器件,是我国半导体封测行业的龙头 |
| 2011-03-21 | 电子支付 | 公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 全球芯片封测企业排名第三 |
| 2011-03-07 | 移动支付 | 公司主营业务为集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务 |
| 2011-03-03 | 苹果概念 | 公司为苹果相关产品提供封装服务 |