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太极实业 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-03-16 | 11:23:46 | 涨停 | 芯片+先进封装+国企改革 机构称内存供应短缺问题将持续至2027年下半年|1、据2025年8月29日披露的2025年半年度报告，公司半导体业务为DRAM、NAND Flash等提供封装、测试、模组装配等后工序服务，海太半导体全部产品销往SK海力士，公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定1年价格。 2、据2025年半年度报告，太极半导体PKG、PKT、Module Assembly产量1Gb Eq基准同比分别增长18.8%、19.3%、11.0%，并建成MicroSD单塔16层堆叠、LPDDR超薄封装等先进封装技术能力。 3、据2024年年度报告，公司最终控制人为无锡市人民政府国资委，具备地方国企背景，围绕“1123”战略推进集团化内控与业务协同。 |
| 2026-02-24 | 09:50:37 | 曾涨停 | 存储芯片+华虹中标+国企改革 AI服务器需求爆发驱动DRAM与逻辑芯片资本开支高增|1、据2026年2月12日公告，子公司十一科技与上海建工四建联合体中标华虹宏力半导体无锡FAB9B项目工程总承包，合同落地后有望贡献新增收入。 2、据2025年半年度报告，公司半导体业务为DRAM、NAND Flash等提供封装、测试、模组装配等后工序服务，海太半导体全部产品销往SK海力士，太极半导体独立拓展国内外客户。 3、据2025年12月5日互动易，公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。 4、据2024年年度报告，公司最终控制人为无锡市人民政府国资委，具备地方国企背景，围绕“1123”战略推进集团化内控与业务协同。 |
| 2026-01-30 | 09:48:26 | 涨停 | 存储芯片+SK海力士+国企改革 美股存储公司闪迪业绩超预期，盘后涨超17%|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2026-01-16 | 13:27:35 | 曾涨停 | 半导体 台积电业绩超预期；海外存储龙头连创新高|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2025-11-03 | 13:13:20 | 涨停 | 半导体+存储芯片+国企改革 美股存储公司隔夜再度集体大涨|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2025-10-21 | 09:47:53 | 涨停 | 半导体+存储芯片+国企改革 美光首席商务官：2026年DRAM供需失衡将加剧|DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装 |
| 2025-10-09 | 09:32:01 | 涨停 | 存储芯片+封测+国企改革 海外存储芯片集体大涨；AMD与OpenAI达成四年协议，将供应后者数十万个AI芯片|1、DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装； 2、年初子公司预中标华虹半导体华虹制造（无锡）项目工程总承包。 |
| 2024-11-06 | 10:59:35 | 涨停 | 芯片 台积电正考虑对先进封装等工艺提价；1、DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装； 2、子公司预中标华虹半导体华虹制造（无锡）项目工程总承包，报价82.8亿元 |
| 2024-11-05 | 14:09:55 | 涨停 | 互联金融 台积电正考虑对先进封装等工艺提价；1、DRAM封装龙头；子公司海太半导体的封测业务主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，对12英寸1Z纳米级晶圆进行集成电路封装； 2、子公司预中标华虹半导体华虹制造（无锡）项目工程总承包，报价82.8亿元 |
| 2024-10-23 | 13:10:27 | 曾涨停 | 芯片 半导体工程龙头企业之一 |
| 2024-10-08 | 09:25:06 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-03-18 | 14:39:41 | 涨停 | 存储芯片 SK海力士投资10亿美元扩大对先进芯片封装投入 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-02-02 | 09:39:58 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:51:24 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2025-07-08 | 长鑫存储概念 | 公司旗下的第十一设计研究院曾承接合肥长鑫12英寸存储器芯片生产项目”的工程设计、总承包、咨询和环评 |
| 2024-10-20 | 专项贷款 | 2025年4月28日公告，无锡市太极实业股份有限公司拟回购资金总额不低于人民币1亿元且不超过人民币1.2亿元，回购价格不超过10.38元/股，资金来源为自有资金或中国工商银行贷款，贷款金额不超过10,800万元 |
| 2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司合资公司海太半导体在封装技术上，紧密配合应用端需求；在 TSOP、QFP 以及 BOC、BGA 等传统封装基础上，开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题 |
| 2021-03-09 | BIPV概念 | 公司子公司十一科技具备提供可实施BIPV光伏建筑一体化方案的能力 |
| 2020-12-03 | 罗素中盘 | 公司符合罗素中盘股标准 |
| 2020-07-25 | 中标 | 公司2026-02-12公告：中标金额37.19亿元。 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 子公司十一科技服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健等业务领域并构筑了竞争优势 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 太极半导体通过了终端客户华为的审核，成为华为的二级供应商 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层 |
| 2016-09-26 | DRAM | 控股子公司海太半导体主要为海力士中国DRAM产品提供后工序服务 |
| 2015-11-18 | 并购基金 | 公司2025-05-20公告成立并购基金：聚源启新股权投资基金（无锡）合伙企业（有限合伙）。 |
| 2012-12-04 | OLED概念 | 子公司十一科技和上海和辉光电有限公司签订《上海和辉光电有限公司第6代AMOLED显示项目工艺机电系统EPC/TURNKEY责任一体化合同》 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 子公司海太半导体主要为海力士中国DRAM产品提供后工序服务 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 控股子公司海太半导体主要为海力士中国DRAM产品提供后工序服务 |