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宏昌电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-14 | 10:54:21 | 曾涨停 | PCB概念+高速覆铜板+GBF膜材 · PCB上游材料涨价趋势贯穿全年，Q3起板厂盈利修复弹性进入兑现窗口|1、据2026年9月12日第七届董事会第四... |
| 2026-09-07 | 13:30:34 | 曾涨停 | 高速覆铜板+GBF增层膜+环氧树脂投产 · 松下宣布上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达到30%|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，已完成... |
| 2026-08-27 | 09:52:02 | 涨停 | GBF增层膜+高速覆铜板+环氧树脂投产 · 龙头上半年业绩大增|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板客户实验室认证 |
| 2026-08-17 | 09:46:37 | 涨停 | 高速覆铜板+GBF增层膜+半年报预增 · 南亚向客户发出涨价函|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板客户实验室认证 |
| 2026-08-14 | 09:41:30 | 曾涨停 | 高速覆铜板+电子级环氧树脂+半年报预增 · 高盛将PCB市场规模预期上调38%；8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，... |
| 2026-08-07 | 13:51:49 | 曾涨停 | 高速覆铜板+电子级环氧树脂+半年报预增 · 高盛将PCB市场规模预期上调38%；8月电子布价格现年内最大单月涨幅|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，... |
| 2026-07-31 | 09:46:52 | 曾涨停 | 高速覆铜板+先进封装+电子环氧树脂 · 高端PCB需求爆发价格涨超300%，头部厂商订单排到2027年|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，已完成下游... |
| 2026-06-26 | 09:47:19 | 曾涨停 | 高速覆铜板+先进封装+环氧树脂 · 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CC... |
| 2026-06-22 | 14:41:57 | 涨停 | 高速覆铜板+先进封装+电子环氧树脂 · 建滔积层板再度涨价；英伟达下一代机架PCB价值量大增|公司开发了高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CC... |
| 2026-06-17 | 09:33:47 | 涨停 | PCB概念+高速覆铜板+环氧树脂 · 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司... |
| 2026-06-16 | 10:14:12 | 涨停 | PCB概念+高速覆铜板+环氧树脂 · 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司... |
| 2026-06-15 | 09:45:25 | 涨停 | PCB概念+高速覆铜板+环氧树脂 · 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司... |
| 2026-06-10 | 09:39:29 | 涨停 | PCB概念+高速覆铜板+环氧树脂 · 电子树脂等PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司开发的高频高速5... |
| 2026-06-09 | 09:50:34 | 涨停 | PCB概念+高速覆铜板+环氧树脂 · 电子树脂等PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司开发的高频高速5... |
| 2026-06-02 | 13:22:37 | 曾涨停 | 先进封装+PCB概念+AI服务器 · 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CC... |
| 2026-05-13 | 10:58:07 | 曾涨停 | 塑料 · 英伟达敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板... |
| 2026-05-07 | 13:04:32 | 涨停 | PCB概念+覆铜板+环氧树脂 · 1、据2026年4月23日年报，公司电子级环氧树脂、覆铜板已批量供货瀚宇博德、健鼎科技、博敏电子等PCB龙... |
| 2026-04-14 | 09:36:31 | 涨停 | 先进封装+英伟达链+环氧树脂 · 行业龙头业绩大增；上游密集涨价|1、据2025年8月27日半年度报告，公司GBF增层膜新材料持续推进产业化及... |
| 2026-04-07 | 09:37:24 | 涨停 | 先进封装+芯片+覆铜板 · 建滔积层板发涨价函|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2026-03-27 | 13:14:11 | 涨停 | 覆铜板+先进封装+英伟达链 · 公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2026-02-24 | 09:46:22 | 曾涨停 | 塑料 · 电子布需求持续增长；台耀调整E-glass生产计划|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜... |
| 2026-01-15 | 13:14:09 | 曾涨停 | 芯片 · 公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2025-11-20 | 09:30:02 | 曾涨停 | 塑料 · 英伟达业绩超预期，盘后股价涨超5%|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实... |
| 2025-08-20 | 14:38:11 | 涨停 | PCB概念+先进封装 · 建滔积层板等发布涨价通知|1、据2025年8月6日互动易，随着经济复苏和AI景气度提升，将助力公司业务增长... |
| 2025-08-15 | 13:45:29 | 涨停 | PCB概念+先进封装 · OpenAI发布GPT-5；微软、Meta等业绩和资本开支超预期|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CC... |
| 2025-07-08 | 09:51:12 | 涨停 | PCB概念+先进封装+5G概念 · 英伟达GB300开始出货|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2025-07-01 | 14:38:13 | 曾涨停 | 塑料 · 公司所属行业为：塑料 |
| 2025-04-18 | 13:09:14 | 涨停 | HMB上游+环氧树脂+芯片 · 1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，覆铜板年产能超1... |
| 2025-04-17 | 10:07:30 | 涨停 | HMB上游+环氧树脂+芯片 · 1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，覆铜板年产能超1... |
| 2025-02-26 | 14:36:42 | 涨停 | 芯片 · 1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，覆铜板年产能超1... |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-21 | 09:46:01 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-20 | 10:23:56 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-07-13 | 13:02:53 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-29 | 10:15:59 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-23 | 13:01:28 | 跌停 | 个股调整 |
| 2026-06-08 | 10:51:58 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-11-21 | 10:32:39 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:38:48 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-12-09 | 09:30:57 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-09 | 11:18:42 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2026-04-07 | 主营变更 | 公司近一年内主营业务发生了变更。 |
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2026-06-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第10名 |
| 2023-06-15 | AMD概念 | 公司GA-686系列高速板材，各性能优异，已取得Intel、AMD等终端相关评估认证，并持续参与其它各平台、厂... |
| 2023-05-22 | 英伟达概念 | 公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商，保持良好的交流与合作 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA... |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司子公司珠海宏昌与比亚迪供应链公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，比亚迪供应链公司将向珠... |
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2026-06-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有389.67万股(0.34%) |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-06-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第10名 |
| 2017-11-25 | 电子树脂 | 公司主营产品为环氧树脂 |
| 2017-08-05 | 最近异动 | 截止2026-09-15近三日平均振幅：10.21% |
| 2017-05-16 | 定增预案 | 公司2026-09-12公告定增方案被董事会通过 |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址：广东省广州市黄埔区开创大道728号3栋101房（部位:3栋212房） |
| 2017-05-16 | 户数增加 | 截止2026-06-30股东户数相对于2026-03-31变动191.50% |
| 2017-05-16 | 高市盈率 | 截止2026-09-15,公司市盈率(TTM)为：365.10 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司开发“高频高速5G电路板用树脂” |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 20年3月,拟购买无锡宏仁100%的股权,无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半... |
| 2013-01-30 | 台资背景 | 公司实际控制人为台湾人 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2026-09-12公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金18.000亿元。 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司为PCB厂商提供高速高频覆铜板产品。 |
| 2012-08-29 | 3D打印 | 公司主要从事电子级环氧树脂的生产和销售，是国内领先的电子级环氧树脂专业生产厂商之一。3D打印机使用... |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA... |