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宏昌电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-15 | 09:45:25 | 涨停 | PCB概念+高速覆铜板+环氧树脂 · 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司... |
| 2026-06-10 | 09:39:29 | 涨停 | PCB概念+高速覆铜板+环氧树脂 · 电子树脂等PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司开发的高频高速5... |
| 2026-06-09 | 09:50:34 | 涨停 | PCB概念+高速覆铜板+环氧树脂 · 电子树脂等PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司开发的高频高速5... |
| 2026-06-02 | 13:22:37 | 曾涨停 | 先进封装+PCB概念+AI服务器 · 行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CC... |
| 2026-05-13 | 10:58:07 | 曾涨停 | 塑料 · 英伟达敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板... |
| 2026-05-07 | 13:04:32 | 涨停 | PCB概念+覆铜板+环氧树脂 · 1、据2026年4月23日年报，公司电子级环氧树脂、覆铜板已批量供货瀚宇博德、健鼎科技、博敏电子等PCB龙... |
| 2026-04-14 | 09:36:31 | 涨停 | 先进封装+英伟达链+环氧树脂 · 行业龙头业绩大增；上游密集涨价|1、据2025年8月27日半年度报告，公司GBF增层膜新材料持续推进产业化及... |
| 2026-04-07 | 09:37:24 | 涨停 | 先进封装+芯片+覆铜板 · 建滔积层板发涨价函|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2026-03-27 | 13:14:11 | 涨停 | 覆铜板+先进封装+英伟达链 · 公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2026-02-24 | 09:46:22 | 曾涨停 | 塑料 · 电子布需求持续增长；台耀调整E-glass生产计划|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜... |
| 2026-01-15 | 13:14:09 | 曾涨停 | 芯片 · 公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2025-11-20 | 09:30:02 | 曾涨停 | 塑料 · 英伟达业绩超预期，盘后股价涨超5%|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实... |
| 2025-08-20 | 14:38:11 | 涨停 | PCB概念+先进封装 · 建滔积层板等发布涨价通知|1、据2025年8月6日互动易，随着经济复苏和AI景气度提升，将助力公司业务增长... |
| 2025-08-15 | 13:45:29 | 涨停 | PCB概念+先进封装 · OpenAI发布GPT-5；微软、Meta等业绩和资本开支超预期|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CC... |
| 2025-07-08 | 09:51:12 | 涨停 | PCB概念+先进封装+5G概念 · 英伟达GB300开始出货|公司开发的高频高速5G电路板用树脂，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证 |
| 2025-07-01 | 14:38:13 | 曾涨停 | 塑料 · 公司所属行业为：塑料 |
| 2025-04-18 | 13:09:14 | 涨停 | HMB上游+环氧树脂+芯片 · 1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，覆铜板年产能超1... |
| 2025-04-17 | 10:07:30 | 涨停 | HMB上游+环氧树脂+芯片 · 1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，覆铜板年产能超1... |
| 2025-02-26 | 14:36:42 | 涨停 | 芯片 · 1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，覆铜板年产能超1... |
| 2025-01-10 | 09:58:00 | 曾涨停 | PCB概念 · PCB概念上涨3.93%，10股主力资金净流入超亿元 |
| 2025-01-09 | 09:31:10 | 涨停 | PCB概念+芯片 · AI服务器PCB价值量增加|1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半... |
| 2024-12-06 | 09:35:29 | 涨停 | 芯片 · 四大行业协会发声谨慎采购美国芯片|1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环... |
| 2024-12-04 | 09:25:02 | 涨停 | 芯片 · 四大行业协会发声谨慎采购美国芯片|1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环... |
| 2024-12-03 | 09:30:31 | 涨停 | 芯片 · 拜登政府考虑进一步管制对华芯片|1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧... |
| 2024-11-25 | 09:33:35 | 涨停 | PCB概念 · 1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，覆铜板年产能超1... |
| 2024-10-08 | 09:30:05 | 涨停 | 芯片 · 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-05 | 10:19:50 | 涨停 | 覆铜板+环氧树脂 · 主营业务：从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。 |
| 2024-07-03 | 11:01:22 | 涨停 | 先进封装 · 产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能 |
| 2024-06-18 | 09:30:22 | 曾涨停 | PCB概念 · 公司有相关高速高频覆铜板产品，主要用于server等高速网通，公司直接客户为下游如“瀚宇博德”、“健鼎科... |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-08 | 10:51:58 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-11-21 | 10:32:39 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:38:48 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-12-09 | 09:30:57 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-09 | 11:18:42 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-02-02 | 最近情绪指数 | 市场情绪参考标的。 |
| 2023-06-15 | AMD概念 | 公司GA-686系列高速板材，各性能优异，已取得Intel、AMD等终端相关评估认证，并持续参与其它各平台、厂... |
| 2023-05-22 | 英伟达概念 | 公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商，保持良好的交流与合作 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA... |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司子公司珠海宏昌与比亚迪供应链公司签订《汽车零部件生产性物料采购通则》，比亚迪供应链公司将向珠... |
| 2019-09-17 | 最近多板 | 截止2026-06-12:4天2板 |
| 2018-12-25 | 拟减持 | 公司于2026-05-14公告减持计划,拟减持7.60万股,占总股本0.01% |
| 2017-11-25 | 电子树脂 | 公司主营产品为环氧树脂 |
| 2017-08-05 | 最近异动 | 截止2026-06-12近三日平均振幅：7.05% |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址：广东省广州市黄埔区开创大道728号3栋101房（部位:3栋212房） |
| 2017-05-16 | 基金独门 | 截止2026-03-31,公司仅出现在金鹰基金管理有限公司旗下基金的投资前10名股票中 |
| 2017-05-16 | 扣非亏损 | 截止2026-03-31公司归母净利润为46.85万元，扣非净利润为-79.58万元 |
| 2017-05-16 | 高市盈率 | 截止2026-06-12,公司市盈率(TTM)为：672.70 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2026-06-12,最新贝塔值为:2.67 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司开发“高频高速5G电路板用树脂” |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 20年3月,拟购买无锡宏仁100%的股权,无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半... |
| 2013-01-30 | 台资背景 | 公司实际控制人为台湾人 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司为PCB厂商提供高速高频覆铜板产品。 |
| 2012-08-29 | 3D打印 | 公司主要从事电子级环氧树脂的生产和销售，是国内领先的电子级环氧树脂专业生产厂商之一。3D打印机使用... |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA... |