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华正新材 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-15 | 09:39:49 | 涨停 | PCB概念+覆铜板+AI算力 · 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司... |
| 2026-06-12 | 09:36:37 | 曾涨停 | 覆铜板+AI算力 · 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司... |
| 2026-06-10 | 09:46:18 | 曾涨停 | 覆铜板+AI算力+定增扩产 · 全球最大PPE树脂产区停产，PCB材料持续涨价；行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增|公司... |
| 2026-06-09 | 11:06:08 | 涨停 | 覆铜板+AI算力+定增扩产 · 公司已将AI算力赛道纳入五年战略重点，Extreme Low-loss等级覆铜板已批量供货AI服务器、交换机、数据中... |
| 2026-06-08 | 09:52:52 | 涨停 | 覆铜板+AI算力+定增扩产 · 消息称字节跳动今年计划最高支出700亿美元|公司已将AI算力赛道纳入五年战略重点，Extreme Low-loss等级... |
| 2026-05-22 | 10:03:38 | 涨停 | PCB概念+储能+华为概念 · 三大运营商齐发Token服务；大规模“Token工厂”落地无锡|公司已将AI算力赛道纳入五年战略重点，Extreme L... |
| 2026-05-20 | 13:10:19 | 涨停 | 覆铜板+AI算力+定增扩产 · 英伟达敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案|1、公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的技术优势... |
| 2026-05-12 | 10:52:12 | 涨停 | 覆铜板+AI算力+定增扩产 · 电子布进入月度调价模式，今年已经连续4次提价|1、公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的技术优... |
| 2026-04-07 | 10:09:09 | 曾涨停 | 覆铜板+AI算力+定增扩产 · 建滔积层板发涨价函|1、公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的技术优势，产品广泛服务于AI算力服... |
| 2026-01-19 | 10:21:03 | 涨停 | 覆铜板+业绩预增+AI服务器 · 1、公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的技术优势，产品广泛服务于AI算力服务器等各个领域。公... |
| 2025-12-29 | 09:32:54 | 曾涨停 | PCB概念 · 英伟达GB300 AI服务器出货量大增|1、公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的技术优势，产品广泛服... |
| 2025-11-25 | 13:33:55 | 涨停 | PCB概念+固态电池+三季报扭亏 · 1、公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的技术优势，产品广泛服务于AI算力服务器等各个领域。公... |
| 2025-10-28 | 11:28:10 | 涨停 | 覆铜板+AI服务器+固态电池 · 龙头业绩大增；英伟达下一代GPU架构Rubin生产或提速|1、公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的技... |
| 2025-09-18 | 13:34:59 | 涨停 | 覆铜板+AI服务器+固态电池 · 1、公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的技术优势，产品广泛服务于AI算力服务器等各个领域。公... |
| 2025-08-19 | 09:34:23 | 涨停 | PCB概念+中报预增+覆铜板 · 建滔积层板等发布涨价通知|1、公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的技术优势，产品广泛服务于AI... |
| 2025-08-11 | 09:37:20 | 涨停 | 固态电池+覆铜板+中报预增 · OpenAI发布GPT-5；微软、Meta等业绩和资本开支超预期|1、公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的... |
| 2025-06-23 | 09:40:21 | 曾涨停 | 元器件 · AI服务器推升PCB需求，龙头股价创新高|1、公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的技术优势，产品... |
| 2025-04-22 | 09:47:49 | 曾涨停 | 元器件 · 龙头一季报净利润创历史新高|1、公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的技术优势，产品广泛服务于... |
| 2025-03-31 | 10:54:50 | 曾涨停 | 芯片 · 龙头一季报净利润创历史新高|公司表示铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用 |
| 2025-02-10 | 10:48:24 | 曾涨停 | 元器件 · 公司表示铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用 |
| 2025-01-09 | 09:46:53 | 涨停 | PCB概念+消费电子概念 · 公司表示铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用 |
| 2024-10-08 | 09:25:06 | 曾涨停 | 芯片 · 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 13:05:03 | 涨停 | 元器件 · 公司所属行业为：元器件 |
| 2024-09-02 | 10:52:52 | 曾涨停 | 固态电池 · 龙头公司称产品有重大突破 |
| 2024-08-21 | 10:02:35 | 涨停 | 固态电池 · 固态电池板块快速拉升 鹏辉能源涨停 |
| 2024-08-15 | 13:13:33 | 涨停 | 覆铜板+先进封装 · 公司主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-10-17 | 09:57:06 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-08 | 13:54:48 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:38:27 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-08-20 | 13:10:59 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-02-02 | 最近情绪指数 | 市场情绪参考标的。 |
| 2023-02-22 | 毫米波雷达 | 公司已经推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷达等多种应用场景的产品解决方案 |
| 2022-08-31 | 历史新高 | 2026-06-12，公司股价创历史新高：187.420元 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司拟开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑... |
| 2021-03-23 | 储能 | 公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程，同时在高端消费电子、轻动力、储能等领域实现规模销售 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司BT封装材料在Mini&Micro LED、 Memory、VCM音圈马达等应用场景实现批量稳定订单交付。 |
| 2019-11-08 | 6G概念 | 公司将加大研发投入，延续公司在5G领域基站天线和功放等高频产品的领先优势地位，积极与国内领先的通信... |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司持续推进CBF在FC-BGA、手机基板等应用领域的验证，目前个别型号的产品在手机摄像头模组应用方面获... |
| 2019-09-17 | 最近多板 | 截止2026-06-12:5天2板 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2026-03-31,UBS AG在十大股东中排第8名 |
| 2018-11-21 | 固态电池 | 公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车... |
| 2017-08-05 | 最近异动 | 截止2026-06-12近三日平均振幅：9.24% |
| 2017-05-16 | 昨曾涨停 | 2026-06-12 09:36:37首次涨停，收盘时未封涨停 |
| 2017-05-16 | 昨日振荡 | 2026-06-12振幅为：10.19% |
| 2017-05-16 | 定增预案 | 公司2026-03-24公告定增方案被股东大会通过 |
| 2017-05-16 | 近期新高 | 公司于2026-06-12创新高：187.42元 |
| 2017-05-16 | 浙江板块 | 公司注册地址：浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号 |
| 2017-05-16 | 近期强势 | 截止2026-06-12,20日涨幅为：68.76% |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-06-12收盘价为：170.3元，近5个交易日最高价为：187.42元 |
| 2015-07-25 | 锂电池概念 | 公司投资建设年产500万平方米锂电池电芯用高性能封装材料项目，首次涉足锂电池行业，截止19年末，该项... |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司高频覆铜板是5G应用领域的基础材料之一 |
| 2015-05-08 | 华立系 | 华立集团股份有限公司是公司控股股东 |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 积极布局适应行业终端需求的高频、高速线路板的基础材料,于5G的CCL高速覆铜板已研发成功并产出货 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2026-03-24公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金12.000亿元。 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司主要从事覆铜板（可用于PCB制造）、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及... |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺 |
| 2011-03-07 | 冷链物流 | 公司收购杭州中骥汽车有限公司，主要生产冷藏保温车、复合板厢车、特种冷藏集装箱以及清障车等专用车 |