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华正新材 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-03-31 | 10:54:50 | 曾涨停 | 芯片 龙头一季报净利润创历史新高|公司表示铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用 |
| 2025-02-10 | 10:48:24 | 曾涨停 | 元器件 公司表示铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用 |
| 2025-01-09 | 09:46:53 | 涨停 | PCB概念+消费电子概念 公司表示铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用 |
| 2024-10-08 | 09:25:06 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 13:05:03 | 涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2024-09-02 | 10:52:52 | 曾涨停 | 固态电池 龙头公司称产品有重大突破 |
| 2024-08-21 | 10:02:35 | 涨停 | 固态电池 固态电池板块快速拉升 鹏辉能源涨停 |
| 2024-08-15 | 13:13:33 | 涨停 | 覆铜板+先进封装 公司主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售 |
| 2024-05-24 | 13:00:01 | 曾涨停 | 固态电池 全固态电池取得新突破，行业发展有望提速 |
| 2024-04-17 | 10:05:37 | 涨停 | PCB概念 公司主要产品覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于 PCB 制造的层压板。 |
| 2024-03-18 | 13:39:04 | 涨停 | 器件 AI带动芯片存储、先进封装等需求 |
| 2024-03-08 | 14:22:17 | 涨停 | 先进封装 产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术 |
| 2024-02-29 | 10:14:31 | 曾涨停 | 覆铜板+华为概念 先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板。1、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。2、2024年2月26日互动，公司CBF积层绝缘膜持续加快新产品开发进程，加快产品在重要终端客户及下游客户中的验证。3、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。 |
| 2024-02-19 | 09:33:11 | 涨停 | 元器件+PCB概念 先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板。1、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等，目前产品验证中。2、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。3、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。 |
| 2024-02-08 | 11:27:33 | 涨停 | 芯片 5.5G+覆铜板+ABF载板+先进封装。1、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。2、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。3、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等，目前产品验证中，预计年内完成验证。 |
| 2023-11-20 | 10:04:53 | 曾涨停 | 5G概念 工信部：鼓励先行先试，打造5G消息规模应用高地 |
| 2023-10-16 | 09:31:02 | 涨停 | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2023-10-13 | 14:31:44 | 涨停 | 先进封装 海内外封测大厂集体加单，先进封装需求不断提升 |
| 2023-04-17 | 14:21:30 | 涨停 | 芯片 海外存储大厂HBM订单激增价格飚涨5倍 |
| 2023-04-06 | 13:11:41 | 涨停 | 芯片+Chiplet概念 Chiplet概念股震荡走高 深科技5天3板；公司拟开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-08-20 | 13:10:59 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-05-10 | 10:36:32 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-04-15 | 14:19:54 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-28 | 14:46:48 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-07 | 09:37:17 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-06 | 09:31:05 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 09:54:11 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-02 | 14:24:03 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2023-08-11 | 14:11:56 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-04-26 | 10:29:09 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-04-25 | 11:27:56 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-02-22 | 毫米波雷达 | 公司已经推出多种可应用于毫米波天线、毫米波雷达等多种应用场景的产品解决方案 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司拟开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。 |
| 2019-11-08 | 6G概念 | 公司将加大研发投入，延续公司在5G领域基站天线和功放等高频产品的领先优势地位，积极与国内领先的通信公司共同进行6G领域的技术布局与产品开发 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司持续推进CBF在FC-BGA、手机基板等应用领域的验证，目前个别型号的产品在手机摄像头模组应用方面获得小批量订单 |
| 2018-11-21 | 固态电池 | 公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域 |
| 2017-05-16 | 浙江板块 | 公司注册地址：浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负 |
| 2015-07-25 | 锂电池概念 | 公司投资建设年产500万平方米锂电池电芯用高性能封装材料项目，首次涉足锂电池行业，截止19年末，该项目处于试生产阶段 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司高频覆铜板是5G应用领域的基础材料之一 |
| 2015-07-03 | 含可转债 | 华正转债(113639)于2022-02-22上市 |
| 2015-05-08 | 华立系 | 华立集团股份有限公司是公司控股股东 |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 积极布局适应行业终端需求的高频、高速线路板的基础材料,于5G的CCL高速覆铜板已研发成功并产出货 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司主要从事覆铜板（可用于PCB制造）、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司拟开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。 |
| 2011-03-07 | 冷链物流 | 公司收购杭州中骥汽车有限公司，主要生产冷藏保温车、复合板厢车、特种冷藏集装箱以及清障车等专用车 |