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沃格光电 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-31 | 09:53:59 | 曾涨停 | 光学光电 公司所属行业为：光学光电 |
| 2024-10-30 | 10:23:36 | 涨停 | 芯片 美股康宁光通信收入大超预期；广东印发加快推动光芯片产业创新发展行动方案；行业开启密集并购；高层强调推进中国式现代化，科技要打头阵；公司具备的玻璃基微米级巨量互通技术（TGV技术），可应用于 2.5D/3D封装的垂直封装载板、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景 |
| 2024-10-24 | 10:34:34 | 涨停 | 芯片 行业开启密集并购；高层强调推进中国式现代化，科技要打头阵；1、公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证； 2、公司玻璃基TGV技术以及产能布局位于行业领先地位 |
| 2024-10-22 | 11:26:33 | 曾涨停 | 芯片 台积电电话会：上调全年营收指引至30% |
| 2024-10-18 | 13:35:15 | 涨停 | 先进封装 台积电市值破万亿美元；中国网络空间安全协会建议系统排查英特尔产品网络安全风险；公司玻璃基TGV技术以及产能布局位于行业领先地位 |
| 2024-10-08 | 09:25:03 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 13:06:45 | 涨停 | 光学光电 公司所属行业为：光学光电 |
| 2024-09-09 | 10:28:25 | 曾涨停 | 光学光电 公司玻璃基TGV技术以及产能布局位于行业领先地位 |
| 2024-07-22 | 13:39:06 | 涨停 | 先进封装 公司在半导体先进封装方面具备行业领先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术。 |
| 2024-06-18 | 09:34:20 | 曾涨停 | 消费电子概念 公司的主营业务是光电玻璃精加工、背光及显示模组、车载显示触控模组、光学膜材裁切等业务 |
| 2024-05-21 | 09:25:02 | 涨停 | 玻璃基板 公司具备行业领先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10μm，厚度最薄 0.15-0.2mm 实现轻薄化，是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。 |
| 2024-05-20 | 09:25:01 | 涨停 | 玻璃基板 外资大行称GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。 |
| 2024-05-17 | 09:25:04 | 涨停 | 玻璃基板 外资大行称GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。 |
| 2024-04-17 | 09:57:21 | 涨停 | 汽车电子 公司的主营业务是FPD光电玻璃精加工业务。，子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，并已开始批量供货 |
| 2024-04-01 | 09:34:10 | 涨停 | 消费电子概念 华为P70系列或发售在即，相关产业链有望迎业绩与估值双击行情 |
| 2024-03-12 | 09:38:02 | 涨停 | 汽车电子 1、1月18日互动：公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力，降低功耗等，具有广泛发展空间。目前公司该产品已导入相关客户，并已进入量产化准备阶段。 2、公司主营业务产品主要系光电子产品及器件，主要分为平板显示器件精加工业务板块和光电子器件产品业务，其中平板显示器件精加工业务主要包括TFT液晶显示面板的薄化、镀膜、切割等，客户主要为面板类知名企业，产品终端主要应用于手机、车载以及智能可穿戴产品等。 3、公司全资子公司沃特佳是华为的二级合格供应商。 |
| 2024-03-08 | 14:40:06 | 曾涨停 | 先进封装 产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术 |
| 2024-03-05 | 09:36:09 | 曾涨停 | 华为概念 公司的主营业务是FPD光电玻璃精加工业务。主要产品或服务包括FPD光电玻璃薄化、镀膜、切割等 |
| 2024-02-26 | 09:30:53 | 曾涨停 | 消费电子概念 三星目标至少1亿部Galaxy系列旗舰手机年底将配备AI功能 |
| 2024-02-19 | 10:09:39 | 曾涨停 | OLED概念 拟收购+TGV+复合铜箔(PI) 。1、2024年2月7日盘后公告，拟以现金8573万元收购天门高新投所持有的湖北通格微70%的股权。本次收购完成后，公司将持有湖北通格微100%的股权。 2、2023年10月31日互动，公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，目前部分产品已通过客户验证。 3、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。 4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。 |
| 2024-02-08 | 13:00:26 | 涨停 | 芯片 拟收购+TGV+复合铜箔(PI)。1、2024年2月7日盘后公告，拟以现金8573万元收购天门高新投所持有的湖北通格微70%的股权。本次收购完成后，公司将持有湖北通格微100%的股权。2、2023年10月31日互动，公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，目前部分产品已通过客户验证。3、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。 |
| 2023-11-16 | 09:55:55 | 涨停 | 小米概念 Chiplet+小米概念 |
| 2023-10-30 | 10:55:56 | 曾涨停 | 汽车电子 子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，并已开始批量供货 |
| 2023-10-23 | 13:24:38 | 涨停 | 华为概念 华为产业链受到持续关注 |
| 2023-10-19 | 09:37:35 | 曾涨停 | 先进封装 机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%；美国芯片出口管制升级，芯片半导体板块走高；华为产品持续迭代 |
| 2023-10-18 | 13:10:17 | 涨停 | 芯片 拜登升级芯片出口禁令，芯片股高开；华为产品持续迭代 |
| 2023-09-19 | 09:30:00 | 曾涨停 | 芯片 深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台；公司主营业务为FPD光电玻璃精加工业务以及玻璃制品业务 |
| 2023-07-17 | 11:10:32 | 曾涨停 | 先进封装 高端AI芯片中大多选择搭载HBM，Chiplet技术已成为算力芯片主流方案 |
| 2023-07-11 | 10:36:52 | 涨停 | 汽车电子 汽车电子+玻璃材质基板+复合铜箔（PI）+背光及显示模组；汽车供应链走强，一体化压铸方向领涨；芯片半导体板块持续走高；复合集流体概念股走高。1、网传公司3D chiplet封装TGV产品获得H大客户信创GPU量产订单，数量为5-8万片。公司TGV玻璃基技术应用于玻璃基半导体先进封装基板，下游应用领域包括2.5D/3D先进封装、光通信芯片载板等，预计2023年下半年一期产能达成后实现小批量生产。2、公司于2022年底实现玻璃基板的技术突破，产能将于2023年6月开始逐步释放，至2023年底实现400万平/年产能（ASP500块/平）。玻璃基板具有低胀缩、高平整度、低成本优势，将解决Miniled背光高成本痛点（能够有效降低MINI LED电视价格1/3-1/2）。公司在玻璃基领域技术行业领先，目前良率、平整度等指标远超竞争对手，据券商估计，该行业有300亿市场空间。3、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。4、公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板等。 |
| 2023-06-30 | 09:52:07 | 涨停 | 股权激励 复合集流体板块震荡走高 沃格光电逼近涨停；公司2023-06-30公告：公司2023年股票期权与限制性股票激励计划规定的股票期权与限制性股票授予条件已成就，确定股票期权与限制性股票的首次授予日为2023年6月29日;以26.88元/份的行权价格向22名激励对象首次授予股票期权423.00万份，以13.44元/股的授予价格向19名激励对象首次授予限制性股票22.00万股。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-09 | 11:19:27 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-05-24 | 14:44:38 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-28 | 14:45:47 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 10:16:11 | 跌停 | 个股调整 |
| 2023-10-24 | 14:14:08 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2022-11-30 | 14:50:27 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术(TGV技术)和玻璃基载板线路设计开发能力 |
| 2022-11-21 | 复合铜箔 | 公司锂离子电池负极集流体复合铜箔材料在技术上集合了公司的真空磁控溅射镀铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司在半导体先进封装方面具备行业领先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术。 |
| 2022-07-20 | 钙钛矿电池 | 公司在钙钛矿太阳能电池及锂电池领域都有开展一定的材料和工艺研发，公司亦进行了相关技术储备和布局。 |
| 2020-01-10 | 潜隐式后摄 | 公司全程参与一加手机潜隐式后摄技术-电致变色技术 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司实现MiniLED玻璃基板镀铜镀膜技术突破，各项测试得到客户的认可，已进入小批量生产阶段。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司产品包括消费电子终端精密结构件 |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 沃格光电:【832766:2015-07-20至2017-08-31】于2018-04-17在上交所上市 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司已通过华为等认证，成为二级合格供应商 |
| 2017-05-16 | 江西板块 | 公司注册地址：江西省新余高新技术产业开发区西城大道沃格工业园 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-09-30财报归母净利润均为负 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 公司以玻璃薄化业务为基础，逐渐向下游镀膜、黄光、切割等业务延伸 |
| 2016-09-28 | 股权转让 | 公司转让5.29%股权给深圳中锦程资产管理有限公司（代表“辉睿1号私募投资基金”）。 |
| 2016-06-01 | 3D玻璃 | 公司3D玻璃盖板及背板已进行小批量生产 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 公司相关技术有用于智能穿戴 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，并已开始批量供货 |
| 2013-02-26 | 指纹识别 | 公司研发超声波屏下指纹识别技术 |
| 2012-12-04 | OLED概念 | 公司有AMOLED产品 |
| 2012-11-01 | 折叠屏 | 公司产品有UTG超满柔性玻璃，可用于折叠手机、折叠平板折叠笔电、留能字戴曲面屏、超浦电子书等。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司在半导体先进封装方面具备行业领先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术。 |