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涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-09-01 | 09:25:03 | 涨停 | 化学原料+芯片+超纯氨 阿里开发新款AI芯片；中芯国际停牌收购资产|公司电子级氨水在半导体行业中主要利用其弱碱性去除硅晶圆表面附着的颗粒和有机物 |
| 2025-08-29 | 09:25:01 | 涨停 | 化学原料+芯片+超纯氨 中芯国际创历史新高，寒武纪登顶A股新股王|公司电子级氨水在半导体行业中主要利用其弱碱性去除硅晶圆表面附着的颗粒和有机物 |
| 2025-08-28 | 09:30:52 | 涨停 | 化学原料+芯片+超纯氨 中芯国际创历史新高；DeepSeek称UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计|公司电子级氨水在半导体行业中主要利用其弱碱性去除硅晶圆表面附着的颗粒和有机物 |
| 2025-08-27 | 14:15:14 | 涨停 | 化学原料+芯片+超纯氨 寒武纪中报业绩大增；DeepSeek称UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计|公司电子级氨水在半导体行业中主要利用其弱碱性去除硅晶圆表面附着的颗粒和有机物 |
| 2025-06-26 | 14:55:38 | 曾涨停 | 化学原料 公司所属行业为：化学原料 |
| 2025-06-24 | 09:25:01 | 涨停 | 化学原料+芯片+精细化工 中国光伏行业协会相关人士称完全不知道“限产保价”|公司电子级氨水主要应用于光伏、半导体行业 |
| 2025-06-23 | 09:25:02 | 涨停 | 化学原料+芯片+精细化工 中国光伏行业协会相关人士称完全不知道“限产保价”|公司电子级氨水主要应用于光伏、半导体行业 |
| 2025-06-20 | 10:33:45 | 涨停 | 化学原料+芯片 公司拥有三乙胺3.9万吨产能，产品每涨1000元/吨，公司对应的业绩弹性分别为0.29亿 |
| 2025-04-10 | 14:47:00 | 曾涨停 | 芯片 公司拥有三乙胺3.9万吨产能，产品每涨1000元/吨，公司对应的业绩弹性分别为0.29亿 |
| 2024-10-08 | 09:25:06 | 曾涨停 | 化学原料 公司所属行业为：化学原料 |
| 2024-02-19 | 13:00:01 | 涨停 | 化学原料 1、公司的主营业务是低碳脂肪胺、增塑剂、乙酸酯、电子化学品等的生产、研发和销售以及危险废物处置。 2、 公司子公司建业微电子的主营业务是超纯氨的生产和销售,超纯氨是微电子氮化硅掩蔽膜的主要原材料。 |
| 2024-02-08 | 10:04:54 | 涨停 | 化学原料 公司所属行业为：化学原料 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-09-03 | 09:41:51 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-09-02 | 14:46:09 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-06-27 | 14:55:12 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 10:09:14 | 跌停 | 个股调整 |
| 2025-01-13 | 09:25:03 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-04-29 | 09:32:50 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2025-09-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第10名 |
| 2024-03-26 | 高分红股 | 截止2024-12-31,最新分红率为:77.72% |
| 2022-10-17 | 共同富裕示范区 | 公司地处浙江省杭州市建德市 |
| 2022-02-28 | 中俄贸易 | 公司有部分产品出口至俄罗斯 |
| 2019-06-29 | 境外知名投行持股 | 截止2025-09-30,高盛公司有限责任公司在十大股东中排第10名 |
| 2017-05-16 | 浙江板块 | 公司注册地址：浙江省建德市梅城镇严东关路8号 |
| 2017-05-16 | 绩优股 | 截止2025-09-30公司扣非净利润为:1.67亿元，净资产收益率为：8.37% |
| 2016-10-20 | 送转潜力 | 截止2025-09-30，公司每股未分配利润7.91，公司每股资本公积3.49 |
| 2011-03-14 | 光伏 | 公司超纯氨已与国内LED、光伏等行业主要厂家有深度合作 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司超纯氨行业属于特种气体中电子气体一类，特种电子气体下游应用主要包括集成电路领域和半导体材料领域。电子级氨水在半导体行业中主要利用其弱碱性去除硅晶圆表面附着的颗粒和有机物 |