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方邦股份 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-08 | 09:30:06 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-05-23 | 10:10:55 | 涨停 | 电磁屏蔽 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司主要产品包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等,属于高性能复合材料。 |
| 2024-02-08 | 14:21:02 | 涨停 | 芯片 5G产品+PET铜箔+电磁屏蔽膜。1、公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，推向市场后取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。2、公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔。可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。3、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。 |
| 2023-02-01 | 13:25:54 | 涨停 | 稀土永磁 新能源需求拉动氧化物价格持续上涨，稀土永磁概念股异动拉升；复合集流体概念股震荡走高 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-05-23 | 电磁屏蔽 | 公司其中电磁屏蔽膜销售收入177,876,291.25元 |
| 2024-04-16 | 承诺不减 | 公司2024-08-09公告承诺不减持。 |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2022-11-21 | 复合铜箔 | 公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，与相关下游客户进行技术对接。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司是华为供应商 |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址：广东省广州市黄埔区东枝路28号 |
| 2017-05-16 | 基金独门 | 截止2024-09-30,公司仅出现在华夏基金管理有限公司旗下基金的投资前10名股票中 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 公司长江小米基金投资方邦股份3.33%股权 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜可应用于5G领域 |
| 2015-07-11 | 稀土永磁 | 公司与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元，拟在5年内分两期建设。 |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 公司主营产品包含极薄挠性覆铜板及超薄铜箔,其中超薄铜箔可满足PCB的细线化、高密度化、薄层化等要求,还可以作为锂电池负极材料的载体,覆铜板则拥有极薄三层挠性覆铜板和极薄两层挠性覆铜板两大品类 |
| 2011-05-13 | 华夏基金持股 | 截止2024-09-30,华夏基金管理有限公司-社保基金四二二组合在十大股东中排第6名 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料 |