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方邦股份 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-09-16 | -- | 超涨10% | 先进封装 AI服务器等高算力场景加速发展，先进封装市场有望持续扩容 |
| 2025-08-26 | -- | 超涨10% | 稀土永磁 稀土永磁概念上涨4.88%，8股主力资金净流入超亿元 |
| 2025-08-25 | -- | 超涨10% | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2025-08-22 | -- | 超涨10% | 稀土永磁 稀土板块发力走高，三川智慧20%涨停，北方稀土等拉升 |
| 2025-07-31 | -- | 超涨10% | PCB概念 海外大厂再度上调资本支出，AI-PCB产业链有望全线高景气运行 |
| 2025-07-29 | 09:37:42 | 涨停 | 元器件+PCB概念+华为概念 行业称新技术Cowop直接将芯片封装于PCB板|公司RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等 |
| 2025-07-28 | 10:54:10 | 涨停 | PCB概念+华为概念+元器件 近期中国台湾铜箔企业上调RTF价格；谷歌资本开支上调一百亿美元|公司RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等 |
| 2025-06-27 | -- | 超涨10% | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2024-11-11 | -- | 超涨10% | 芯片 中芯国际第三季度收入创历史新高 |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-17 | -- | 超涨10% | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2024-10-08 | 09:30:06 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 元器件 公司所属行业为：元器件 |
| 2024-07-19 | -- | 超涨10% | 先进封装 台积电、英特尔、三星纷纷布局，AI浪潮下该先进半导体领域需求大增 |
| 2024-06-17 | -- | 超涨10% | 芯片 公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料 |
| 2024-06-13 | -- | 超涨10% | 先进封装 电磁屏蔽膜+PET铜箔+5G产品。1、公司涉及覆合铜箔业务的极薄挠性覆铜板产品仅小批量供货给下游PCB电路板厂家，新产品贡献业绩需要一定时间。目前公司主要收入来源以电磁屏蔽膜销售为主。2、公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜，已应用于三星、华为、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。3、覆铜板是实现 PCB 导电、绝缘和支撑的主要基材，三大主要原材料铜箔、树脂和玻璃纤维布均有价格抬头态势。4、公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔。可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。5、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。 |
| 2024-05-23 | 10:10:55 | 涨停 | 电磁屏蔽+复合铜箔 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司主要产品包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等,属于高性能复合材料。 |
| 2024-05-17 | -- | 超涨10% | 玻璃基板 外资大行称GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。 |
| 2024-04-17 | -- | 超涨10% | 稀土永磁 公司与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元，拟在5年内分两期建设。 |
| 2024-02-23 | -- | 超涨10% | 回购计划 公司拟回购不超过3000万元(42.86万股),回购期:2023-10-30至2024-04-29 |
| 2024-02-19 | -- | 超涨10% | 拟增持 公司于2024-02-08公告增持计划 |
| 2024-02-08 | 14:21:02 | 涨停 | 芯片 5G产品+PET铜箔+电磁屏蔽膜。1、公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，推向市场后取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。2、公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔。可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。3、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-10-10 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-09-04 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-04-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-11 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-08-05 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-05-27 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-05-24 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-16 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-06 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-02 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-11-18 | 华为手机 | 公司与华为保持着良好的技术交流和接触，屏蔽膜产品已应用于华为相关智能手机终端 |
| 2024-05-23 | 电磁屏蔽 | 公司其中电磁屏蔽膜销售收入177,876,291.25元 |
| 2022-11-21 | 复合铜箔 | 公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，与相关下游客户进行技术对接。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司电磁屏蔽膜、薄膜电阻等产品主要应用于消费电子领域，直接下游客户为各大电路板厂商 |
| 2019-08-21 | 社保新进 | 2025-09-30社保(1家)新进十大流通股东并持有50.00万股(0.61%) |
| 2018-12-25 | 拟减持 | 公司于2025-09-11公告减持计划,拟减持15.00万股,占总股本0.18% |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司是华为供应商 |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址：广东省广州市黄埔区东枝路28号 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-09-30财报归母净利润均为负 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2025-11-05,最新贝塔值为:2.80 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 公司长江小米基金投资方邦股份3.33%股权 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜可应用于5G领域 |
| 2015-07-11 | 稀土永磁 | 公司与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元，拟在5年内分两期建设。 |
| 2013-03-12 | 覆铜板 | 公司主营产品包含极薄挠性覆铜板及超薄铜箔,其中超薄铜箔可满足PCB的细线化、高密度化、薄层化等要求,还可以作为锂电池负极材料的载体,覆铜板则拥有极薄三层挠性覆铜板和极薄两层挠性覆铜板两大品类 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司的相关铜箔产品应用于PCB |