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德邦科技 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-08-19 | -- | 超涨10% | 机器人概念 公司可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。 |
| 2025-08-18 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-01-08 | 13:47:57 | 涨停 | 半导体 ASIC算力芯片受关注|公司拟收购衡所华威53%的股权并取得衡所华威的控制权，标的主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品 |
| 2024-11-11 | -- | 超涨10% | 芯片 中芯国际第三季度收入创历史新高 |
| 2024-10-31 | -- | 超涨10% | 光伏 六部门：加快推进以沙漠、戈壁、荒漠地区为重点的大型风电光伏基地建设 |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-10 | -- | 超涨10% | 光伏 国家能源局：进一步落实好风电光伏大基地项目 |
| 2024-10-08 | 14:53:26 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-09-23 | 09:30:00 | 曾涨停 | 半导体 公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域 |
| 2024-02-08 | -- | 超涨10% | 芯片 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。 |
| 2023-11-03 | -- | 超涨10% | 消费电子概念 英特尔等巨头力推AI PC，市场有望量价齐升 |
| 2023-10-30 | -- | 超涨10% | 半导体 商务部表示美方应尽快取消对华半导体出口管制 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-11-04 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-11 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2025-01-13 | 宇树机器人 | 公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小 |
| 2024-10-20 | 专项贷款 | 2025年3月27日公告，公司回购金额不低于人民币 4,000 万元（含）,不高于人民币 8,000 万 元（含），公司已取得中信银行股份有限公司烟台分行出具的《贷款承诺函》 |
| 2024-02-27 | 人形机器人 | 公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面 |
| 2023-05-19 | 混合现实 | 公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑、Pad、 手表、VR\AR\MR等消费电子领域 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。 |
| 2023-04-20 | 液冷服务器 | 公司有针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司动力电池封装材料在比亚迪实现小批量供货 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 子公司泰吉诺数据中心服务器：以AI为代表的数据中心服务器，约占40%。主要产品：高导热垫片和高导热凝胶垫片 |
| 2019-11-04 | 无线耳机 | 公司TWS耳机电池仓主要应用产品:电池仓壳体结构粘接双组份丙烯酸结构胶;防水密封胶。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中。 |
| 2018-12-26 | 即将解禁 | 公司于2025-09-19有股份解禁，占总股本比例为37.56% |
| 2018-12-25 | 拟减持 | 公司于2025-08-06公告减持计划,拟减持426.72万股,占总股本3.00% |
| 2018-11-21 | 固态电池 | 公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。 |
| 2018-02-23 | 宁德时代概念 | 公司动力电池封装材料在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额 |
| 2017-11-23 | 大基金持股 | 截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的18.65% |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司的智能终端封装材料产品已进入华为公司供应链并实现大批量供货。 |
| 2017-05-16 | 山东板块 | 公司注册地址：山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区） |
| 2015-11-18 | 并购基金 | 公司2024-02-01公告成立并购基金：安徽超摩启源创业投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定）。 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。 |
| 2015-07-02 | 高端装备 | 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业 |
| 2015-07-02 | 智能穿戴 | 德邦科技深圳子公司主要侧重存储芯片、网络基站辅助芯片、智能终端芯片、智能穿戴设备、新能源汽车散热需求 |
| 2012-11-01 | 折叠屏 | 公司智能终端封装材料有用于折叠屏、曲面屏的产品，在国内多家手机制造商的多款机型中得到应用。 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过8000万元(126.44万股),回购期:2025-04-02至2026-04-01 |
| 2011-03-14 | 光伏 | 公司产品在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效。 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司双组份聚氨酯结构胶是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。 |
| 2011-03-03 | 苹果概念 | 公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品，一半份额用在安卓系列产品，其中公司占苹果TWS耳机的产品份额大约是60%~70%，其他安卓系品牌的相关产品应用公司也已导入 |