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盛美上海 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-08-22 | 10:55:43 | 涨停 | 芯片+半导体设备+业绩增长 DeepSeek称UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计|公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，为集成电路领域的单片清洗设备；上半年营收同比增长近五成，拟5000万元至1亿元回购股份 |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-09 | -- | 超涨10% | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-10-08 | 09:25:08 | 涨停 | 芯片 集成电路制造。1、公司镀铜设备可用于后道先进封装，已拓展到第三代半导体电镀。2、公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案。 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-02-29 | -- | 超涨10% | 拟增持 公司于2024-01-29公告增持计划 |
| 2023-09-28 | -- | 超涨10% | 大订单 公司2023-09-27晚公告:盛美上海：截至目前公司在手订单总金额为67.96亿元 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-01-26 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-12-03 | 美国管制实体清单 | 美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“实体清单”，公司在其中 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体设备（通达信研究行业） |
| 2022-10-31 | 科创板做市商 | 公司为第二批科创板做市标的股票 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗,该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造. |
| 2020-07-20 | 股权集中 | 截止2025-06-30,公司第一大股东(ACM RESEARCH, INC.)持股占总股本比例为：81.06% |
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 公司主要客户包括中芯国际 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2025-06-30公司归属母公司净利润同比增长56.99% |
| 2018-12-27 | 密集调研 | 近一个月有126家机构调研 |
| 2017-05-16 | 上海板块 | 公司注册地址：中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 |
| 2017-05-16 | 绩优股 | 截止2025-03-31公司扣非净利润为:2.48亿元，净资产收益率为：3.05% |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2025-08-21收盘价为：118.51元，近5个交易日最高价为：121.47元 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗,该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造. |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。 |