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盛美上海 股票详细信息
涨停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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2024-10-08 | 09:25:08 | 涨停 | 芯片 集成电路制造。1、公司镀铜设备可用于后道先进封装,已拓展到第三代半导体电镀。2、公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案。 |
跌停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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2022-10-10 | 11:02:30 | 曾跌停 | 半导体板块调整 半导体板块持续走低 |
所属概念
加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
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2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体设备(通达信研究行业) |
2022-10-31 | 科创板做市商 | 公司为第二批科创板做市标的股票 |
2022-08-05 | 先进封装 | 公司已多次收到先进封装清洗设备的采购订单,及电镀设备的批量订单。 |
2022-01-26 | 新进指标股 | 公司于2024年6月17日,正式纳入沪深300指数。 |
2021-05-17 | 近已解禁 | 公司于2024-11-18有股份解禁,占总股本比例为82.01% |
2020-07-20 | 股权集中 | 截止2024-09-30,公司第一大股东(ACM RESEARCH, INC.)持股占总股本比例为:82.01% |
2019-12-30 | 基金减仓 | 截止2024-09-30,基金持仓2543.49万股(减仓-1108.71万股),减仓占流通股本比例为14.61% |
2019-05-27 | 中芯国际概念 | 公司主要客户包括中芯国际 |
2017-05-16 | 上海板块 | 公司注册地址:中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 |
2017-05-16 | 百元股 | 截止2024-11-20收盘价为:114.8元,近5个交易日最高价为:119.95元 |
2013-01-22 | 定向增发 | 公司2024-10-31公告:定向增发预案已实施,预计募集资金12579.62万元。 |
2012-09-24 | 集成电路 | 公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。 |
2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过10000万元(111.111万股),回购期:2024-08-06至2025-08-05 |
2011-03-09 | 芯片 | 公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。 |