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盛美上海 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-17 | 13:37:29 | 涨停 | 半导体+高温SPM+订单增长 · 证监会批复同意长鑫科技首次公开发行股票注册|公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进... |
| 2026-06-12 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-11 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-04 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-03 | -- | 超涨10% | 面板级封装+订单增长+半导体设备 · 1、据上海证券报2026年6月1日报道，盛美上海在2026集微大会上介绍了高深宽比TSV、面板级先进封装等电镀... |
| 2026-05-25 | 13:01:25 | 曾涨停 | 芯片 · 华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升|公... |
| 2025-12-12 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-09-29 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-09-24 | -- | 超涨10% | 芯片 · 公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。 |
| 2025-08-26 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-25 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-22 | 10:55:43 | 涨停 | 芯片+半导体设备+业绩增长 · DeepSeek称UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计|公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀... |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 先进封装 · 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-09 | -- | 超涨10% | 芯片 · 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-10-08 | 09:25:08 | 涨停 | 芯片 · 集成电路制造。1、公司镀铜设备可用于后道先进封装，已拓展到第三代半导体电镀。2、公司从事对先进集成... |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-28 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-04-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2025-05-06 | 拟发行H股 | 2026年4月17日公告：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市 |
| 2024-12-03 | 美国管制实体清单 | 美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“实体清单”，公司在... |
| 2024-05-17 | 玻璃基板 | 公司设备涉及TGV技术。公司电镀设备布局全面，涉及大马士革电镀、TSV电镀、先进封装电镀、第三代半导体... |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体设备（通达信研究行业） |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 在3D NAND方面，除个别工艺还在验证外，公司的清洗设备已基本实现全覆盖。 |
| 2022-10-31 | 科创板做市商 | 公司为第二批科创板做市标的股票 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清... |
| 2020-07-20 | 股权集中 | 截止2026-03-31,公司第一大股东(ACM RESEARCH,INC.)持股占总股本比例为：73.49% |
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 公司主要客户包括中芯国际 |
| 2018-12-27 | 密集调研 | 近一个月有133家机构调研 |
| 2018-12-25 | 拟减持 | 公司于2026-06-04公告减持计划,拟减持75.96万股,占总股本0.16% |
| 2017-05-16 | 股权激励 | 2026-04-28公告，股权激励计划已通过股东大会预案 |
| 2017-05-16 | 近期新高 | 公司于2026-06-24创新高：432.98元 |
| 2017-05-16 | 上海板块 | 公司注册地址：中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 |
| 2017-05-16 | 近期强势 | 截止2026-06-25,20日涨幅为：71.36% |
| 2017-05-16 | 大盘股 | 截止2026-06-25公司AB股总市值为：1992.98亿元 |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-06-25收盘价为：412.97元，近5个交易日最高价为：432.98元 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清... |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装... |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。 |