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微导纳米 股票详细信息
涨停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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2024-12-27 | 00:00:00 | 超涨10% | 光伏设备 公司所属行业为:光伏设备 |
2024-11-11 | 13:07:47 | 涨停 | 芯片 中芯国际第三季度收入创历史新高;公司发布新产品“先进封装低温薄膜应用解决方案” |
2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 台积电:今年CoWoS产能大增逾2倍,仍供不应求 |
2024-10-08 | 09:30:48 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%,半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 光伏设备 公司所属行业为:光伏设备 |
2024-07-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 光伏 先进封装+光伏+半导体设备? 。1、2024年7月16日盘后公告,公司发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”,该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺需求,能够在50-200°C的低温区间内实现高质量薄膜沉积效果。2、公司光伏领域应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池,设备类型以ALD设备为主,poly设备订单增长显著。3、公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商,也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。4、如FeRAM等新型存储技术在提升算力方面具有更高潜力。在该领域内,公司镀膜设备已进入行业重要客户端,处于量产验证阶段。5、公司已在新兴领域取得突破并逐步显现成果,在光学、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的薄膜沉积技术应用前沿领域开始获得客户订单。 |
2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 存储芯片 存储芯片龙头1月营收达历史同期次高,半导体市场有望在2024迎来大反弹 |
2023-08-29 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片+光伏 台厂加速转单,大陆有望主导驱动芯片代工市场,芯片板块震荡反弹;全国最大单体全N型光伏电站开工建设 |
2023-07-19 | 00:00:00 | 超涨10% | 预计扭亏 公司2023-07-18晚公告:微导纳米上半年预盈6200万元-7500万元,同比扭亏 |
2023-07-04 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台,半导体板块走高 |
2023-06-16 | 00:00:00 | 超涨10% | 光伏 公司产品为先进微、纳米级薄膜沉积设备,率先用于光伏电池片生产过程中的薄膜沉积环节;光伏板块持续活跃 微导纳米大涨超10% |
2023-06-02 | 00:00:00 | 超涨10% | 钙钛矿电池 公司已经出货了XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术相关产品 |
2023-04-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 钙钛矿电池 钙钛矿光伏电池效率创新高 |
2023-04-14 | 00:00:00 | 超涨10% | 光伏 公司产品为先进微、纳米级薄膜沉积设备,率先用于光伏电池片生产过程中的薄膜沉积环节 |
2023-04-12 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 薄膜沉积设备+芯片+钙钛矿电池。1、公司是国内少数以ALD技术为核心的薄膜沉积设备生产商。公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司;公司产品已先后获得下游多家知名半导体客户重复订单认可。2、公司ALD设备可用于正面Al2O3钝化层的制备,PECVD设备可用于正反面的SiNX薄膜制备,PEALD/PECVD二合一设备可用于背面超薄隧穿氧化层和多晶硅层的制备,羲和系列设备可以完成扩散、退火等步骤。公司用于TOPCon电池的设备均已实现产业化应用,并已完成了GW级别产线的验证。3、公司主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售,设备产品集中应用于光伏及半导体领域。4、23年1月31日机构单位调研表示,公司已取得了XBC电池、钙钛矿异质结叠层电池订单。 |
跌停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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2024-10-09 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
2024-05-13 | 09:25:02 | 曾跌停 | 个股调整 |
2024-02-05 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
2023-07-05 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
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2024-10-20 | 专项贷款 | 2024年11月15日公告,公司拟回购资金总额不低于人民币4,000万元且不超过人民币8,000万元,资金来源为自有资金和/或自筹资金(包括中国民生银行无锡分行专项贷款) |
2023-05-19 | 存储芯片 | 公司批量型 ALD 设备也已获得客户订单,且为行业首台批量型ALD设备在存储芯片制造领域的应用。 |
2022-08-29 | BC电池 | 公司应用于BC类电池制造的AL D设备陆续获得来自隆基和爱旭的订单,并逐步发货。 |
2022-08-05 | 先进封装 | 公司自主研发了“先进封装低温薄膜应用解决方案”,该方案针对半导体领域 2.5D 和 3D 先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计,能够在 50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果 |
2022-07-21 | TOPCon电池 | 公司夸父(KF)系列设备在光伏领域TOPCon电池正面Al2O3工艺已实现产业化应用。 |
2022-07-20 | 钙钛矿电池 | 公司已取得了XBC电池、钙钛矿异质结叠层电池订单。 |
2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司半导体产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、硅基 OLED 和第三代半导体等诸多半导体应用领域 |
2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址:江苏省无锡市新吴区长江南路27号 |
2012-12-04 | OLED概念 | 公司已陆续获得了如京东方、合肥视涯、浙江宏禧等新型显示硅基OLED厂商知名客户的订单 |
2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过8000万元(187.09万股),回购期:2024-11-14至2025-11-13 |
2011-03-14 | 光伏 | 公司产品为先进微、纳米级薄膜沉积设备,率先用于光伏电池片生产过程中的薄膜沉积环节 |
2011-03-09 | 芯片 | 公司已实现了国产ALD设备在28nm集成电路制造关键工艺中的突破,并获得了国内多家知名半导体公司的商业订单 |