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微导纳米 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-09-15 | -- | 超涨10% | 存储芯片 存储新一轮涨价潮开启，美光暂停报价或调涨20%-30% |
| 2025-09-08 | 13:34:27 | 涨停 | 光伏设备+先进封装+业绩高增 台积电表示被撤销在陆半导体工厂关键设备豁免|1、据2025年8月29日半年报，公司2025H1营收10.50亿元、同比增长33.42%，归母净利润1.92亿元、同比增长348.95%，盈利大幅改善。 2、据2025年9月5日机构调研，公司是国内率先将ALD技术规模化应用于光伏电池生产的企业，TOPCon、XBC、钙钛矿整线设备覆盖关键工艺，光伏设备在手订单截至2024年9月30日达59.79亿元。 3、据2025年9月5日机构调研，公司半导体设备收入占比由2023年7.27%提升至2025H1的18.45%，半导体在手订单截至2025年6月30日为23.28亿元、较年初增54.7%，新增订单已超2024全年水平。 4、据2025年8月29日公告，公司11.7亿元可转债已获批并完成发行，募投项目将扩大半导体薄膜沉积设备产能，强化研发与产业化能力。 |
| 2025-08-28 | -- | 超涨10% | 存储芯片 中国信通院成立“先进存力AI推理工作组”，存储产业价值有望得到重塑 |
| 2025-08-18 | -- | 超涨10% | 光伏设备 公司所属行业为：光伏设备 |
| 2025-04-29 | -- | 超涨10% | 光伏设备 公司所属行业为：光伏设备 |
| 2024-12-27 | -- | 超涨10% | 光伏设备 公司所属行业为：光伏设备 |
| 2024-11-11 | 13:07:47 | 涨停 | 芯片 中芯国际第三季度收入创历史新高;公司发布新产品“先进封装低温薄膜应用解决方案” |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:30:48 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 光伏设备 公司所属行业为：光伏设备 |
| 2024-07-17 | -- | 超涨10% | 光伏 先进封装+光伏+半导体设备? 。1、2024年7月16日盘后公告，公司发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”，该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺需求，能够在50-200°C的低温区间内实现高质量薄膜沉积效果。2、公司光伏领域应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池，设备类型以ALD设备为主，poly设备订单增长显著。3、公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。4、如FeRAM等新型存储技术在提升算力方面具有更高潜力。在该领域内，公司镀膜设备已进入行业重要客户端，处于量产验证阶段。5、公司已在新兴领域取得突破并逐步显现成果，在光学、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的薄膜沉积技术应用前沿领域开始获得客户订单。 |
| 2024-02-08 | -- | 超涨10% | 存储芯片 存储芯片龙头1月营收达历史同期次高，半导体市场有望在2024迎来大反弹 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-09-02 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-04-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-05-13 | 09:25:02 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-02-05 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-10-20 | 专项贷款 | 2024年11月15日公告，公司拟回购资金总额不低于人民币4,000万元且不超过人民币8,000万元，资金来源为自有资金和/或自筹资金（包括中国民生银行无锡分行专项贷款） |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司批量型 ALD 设备也已获得客户订单，且为行业首台批量型ALD设备在存储芯片制造领域的应用。 |
| 2022-08-29 | BC电池 | 公司应用于BC类电池制造的AL D设备陆续获得来自隆基和爱旭的订单，并逐步发货。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司自主研发了“先进封装低温薄膜应用解决方案”，该方案针对半导体领域 2.5D 和 3D 先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在 50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果 |
| 2022-07-21 | TOPCon电池 | 公司夸父（KF）系列设备在光伏领域TOPCon电池正面Al2O3工艺已实现产业化应用。 |
| 2022-07-20 | 钙钛矿电池 | 公司已取得了XBC电池、钙钛矿异质结叠层电池订单。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司半导体产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、硅基 OLED 和第三代半导体等诸多半导体应用领域 |
| 2019-08-16 | 融资增加 | 截止2025-09-15公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:1.29% |
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 芯链融创（公司持股50%）与中芯国际、北京亦庄（分别持股25%）共同投资于北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司，拟借助集成电路产业链资源优势推进国产化设备、零部件和材料的验证进程 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2025-06-30公司归属母公司净利润同比增长348.95% |
| 2017-05-16 | 近期新高 | 公司于2025-09-15创新高：50.77元 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省无锡市新吴区长江南路27号 |
| 2017-05-16 | 活跃股 | 截止2025-09-12当周换手率为：87.99% |
| 2015-07-03 | 含可转债 | 微导转债(118058)于2025-08-27上市 |
| 2012-12-04 | OLED概念 | 公司已陆续获得了如京东方、合肥视涯、浙江宏禧等新型显示硅基OLED厂商知名客户的订单 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过8000万元(187.27万股),回购期:2024-11-14至2025-11-13 |
| 2011-03-14 | 光伏 | 公司产品为先进微、纳米级薄膜沉积设备，率先用于光伏电池片生产过程中的薄膜沉积环节 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售 |