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德龙激光 股票详细信息
涨停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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2024-05-17 | 11:07:41 | 涨停 | 玻璃基板 外资大行称GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。 |
2023-11-21 | 10:40:47 | 曾涨停 | CPO概念 公司研发出了包括光模块中钨铜板双面激光网格加工设备 |
跌停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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暂无数据 |
所属概念
加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
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2024-05-17 | 玻璃基板 | 公司具备玻璃基板的异形切割的激光加工设备 |
2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。 |
2023-02-07 | CPO概念 | 公司研发出了包括光模块中钨铜板双面激光网格加工设备 |
2022-08-05 | 先进封装 | 公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备 |
2022-07-20 | 钙钛矿电池 | 公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池的产业化机会,推出了针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备 |
2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单 |
2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。 |
2019-05-18 | 华为海思 | 公司成功进入国内最大的半导体设计企业华为海思 |
2018-11-21 | 固态电池 | 公司面向固态电池技术开发了激光制片和激光干燥设备,目前该产品尚在客户处测试验证中 |
2018-02-28 | 破发行价 | 截止2024-11-20,公司收盘价相对于发行价跌幅为:-10.28% |
2017-10-13 | 华为概念 | 公司产品已进入华为海思供应链多年,提供的是半导体领域激光精细微加工设备 |
2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址:中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号 |
2015-07-02 | 高端装备 | 公司主营为高端哦工业应用精密激光加工设备及核心器件激光器的产研销。 |
2013-06-28 | 光纤概念 | 公司正式推出光纤激光器系列,包括全光纤飞秒激光器、 QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。 |
2013-05-31 | 碳化硅 | 公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS芯片的切割、MiniLED以及5G天线等的切割、加工等。 |
2013-01-15 | PCB概念 | 公司PCB相关的激光加工设备,主要包括应用于FPC、PCB、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等激光精细微加工设备。 |
2012-12-04 | OLED概念 | 公司的面板显示领域激光加工设备:主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。 |
2012-11-01 | 折叠屏 | 公司推出了多款激光精细微加工设备,折叠屏碳纤维切割、玻璃盖板、陶瓷基板、PCB/FPC/IC载板等激光精细微加工设备。 |
2011-05-06 | 激光 | 公司的主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售,并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。 |
2011-03-14 | 光伏 | 公司推出了针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备 |
2011-03-09 | 芯片 | 公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备 |