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神工股份 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-11 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 中芯国际第三季度收入创历史新高 |
| 2024-10-28 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商 |
| 2024-10-08 | 09:25:07 | 涨停 | 芯片 半导体大尺寸硅片+硅材料。1、公司在大直径多晶硅材料及其制成品目前产能已达到约500吨年。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，已经是国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片的合格供应商。2、公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。硅零部件业务，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。3、公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研产销。 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-04-26 | 00:00:00 | 超涨10% | 回购计划 公司拟回购不超过3000万元(68.18万股),回购期:2023-10-27至2024-10-26 |
| 2024-04-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 回购计划 公司拟回购不超过3000万元(68.18万股),回购期:2023-10-27至2024-10-26 |
| 2024-02-29 | 00:00:00 | 超涨10% | 回购计划 半导体大尺寸硅片+硅材料+硅零部件。1、公司在大直径多晶硅材料及其制成品目前产能已达到约500吨年。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，已经是国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片的合格供应商。2、公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。硅零部件业务，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。3、公司募投项目“研发中心建设项目”已于2022年2月达到预定可使用状态并结项；目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。4、公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研产销。 |
| 2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商 |
| 2023-11-20 | 00:00:00 | 超涨10% | HBM存储 英伟达H200芯片HBM容量大幅提升 |
| 2023-07-14 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2023-04-19 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片+半导体 芯片股走高；半导体板块走强 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-11 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-08-08 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-06 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-02 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-01-30 | 00:00:00 | 超跌10% | 业绩预亏 |
| 2023-04-24 | 13:16:37 | 跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-12-04 | 私募新进 | 2024-12-31私募(1家)新进十大流通股东并持有87.61万股(0.51%) |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商，主要包括中国台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等 |
| 2017-12-18 | 单晶硅 | 业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商 |
| 2017-05-16 | 辽宁板块 | 公司注册地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商 |