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神工股份 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-11-25 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-11-24 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-11-17 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-11-13 | -- | 超涨10% | 存储芯片 存储龙头计划提高NAND价格并削减产量，存储涨价行情有望贯穿26年全年 |
| 2025-11-11 | 09:31:23 | 涨停 | 存储芯片+业绩高增+硅零部件 国产GPU独角兽密集过会|、据2025年10月25日披露的三季报，公司2025年前三季度营收3.16亿元、同比+47.59%，归母净利润7116.96万元、同比+158.93%，毛利率继续提升，盈利能力显著增强。 2、据2025年9月26日投资者关系活动记录表，公司硅零部件营收占比已超40%，成为第二增长曲线，产品直接用于存储芯片等离子刻蚀环节，深度受益于本土存储芯片厂商扩产及国产化需求。 3、据2025年8月23日半年报，公司掌握22英寸及以下大直径硅材料全套工艺，全球细分市场份额领先；泉州、锦州两地硅零部件工厂按需扩产，快速响应国内等离子刻蚀机及集成电路制造厂商定制需求。 4、据2025年10月27日投资者关系活动记录表，公司已将金融机构授信额度由3.5亿元提高至8亿元，为硅零部件及8吋轻掺硅片后续扩产和订单落地提供充足资金保障。 |
| 2025-11-10 | 09:30:10 | 涨停 | 存储芯片+业绩高增+硅零部件 国产GPU独角兽密集过会|、据2025年10月25日披露的三季报，公司2025年前三季度营收3.16亿元、同比+47.59%，归母净利润7116.96万元、同比+158.93%，毛利率继续提升，盈利能力显著增强。 2、据2025年9月26日投资者关系活动记录表，公司硅零部件营收占比已超40%，成为第二增长曲线，产品直接用于存储芯片等离子刻蚀环节，深度受益于本土存储芯片厂商扩产及国产化需求。 3、据2025年8月23日半年报，公司掌握22英寸及以下大直径硅材料全套工艺，全球细分市场份额领先；泉州、锦州两地硅零部件工厂按需扩产，快速响应国内等离子刻蚀机及集成电路制造厂商定制需求。 4、据2025年10月27日投资者关系活动记录表，公司已将金融机构授信额度由3.5亿元提高至8亿元，为硅零部件及8吋轻掺硅片后续扩产和订单落地提供充足资金保障。 |
| 2025-10-24 | -- | 超涨10% | 芯片 “科技自立自强”含量大幅提升！半导体板块全面上攻，规模最大的芯片ETF涨3.7%，科创半导体ETF近20日净流入超30亿元 |
| 2025-09-30 | -- | 超涨10% | 芯片 芯片产业链反复走强 华虹公司涨超10%续创历史新高 |
| 2025-09-24 | 09:41:26 | 涨停 | 半导体+大直径硅材料+硅零部件 长存三期成立，存储芯片持续上涨；摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会|公司为刻蚀硅材料龙头 |
| 2025-08-07 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-04-28 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-04-11 | -- | 超涨10% | 芯片 国内半导体产业链持续高歌猛进，行业有望迎来黄金发展期 |
| 2024-11-11 | -- | 超涨10% | 芯片 中芯国际第三季度收入创历史新高 |
| 2024-10-28 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 芯片 业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商 |
| 2024-10-08 | 09:25:07 | 涨停 | 芯片 半导体大尺寸硅片+硅材料。1、公司在大直径多晶硅材料及其制成品目前产能已达到约500吨年。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，已经是国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片的合格供应商。2、公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。硅零部件业务，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。3、公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研产销。 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-04-26 | -- | 超涨10% | 回购计划 公司拟回购不超过3000万元(68.18万股),回购期:2023-10-27至2024-10-26 |
| 2024-04-17 | -- | 超涨10% | 回购计划 公司拟回购不超过3000万元(68.18万股),回购期:2023-10-27至2024-10-26 |
| 2024-02-29 | -- | 超涨10% | 回购计划 半导体大尺寸硅片+硅材料+硅零部件。1、公司在大直径多晶硅材料及其制成品目前产能已达到约500吨年。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，已经是国内数家集成电路制造厂商8英寸测试片的合格供应商。2、公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。硅零部件业务，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货。3、公司募投项目“研发中心建设项目”已于2022年2月达到预定可使用状态并结项；目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。4、公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研产销。 |
| 2024-02-08 | -- | 超涨10% | 芯片 业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-11-21 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-11-14 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 14:16:11 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-11 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-08-08 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-06 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-02 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-01-30 | -- | 超跌10% | 业绩预亏 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2025-07-08 | 长鑫存储概念 | 本年内，公司已经在长鑫存储完成验厂工作，目前处于送样认证阶段(23年11月) |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2019-08-21 | 社保新进 | 2025-09-30社保(1家)新进十大流通股东并持有144.32万股(0.85%) |
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商，主要包括中国台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等 |
| 2018-12-25 | 拟减持 | 公司于2025-11-05公告减持计划,拟减持340.61万股,占总股本2.00% |
| 2017-12-18 | 单晶硅 | 业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商 |
| 2017-05-16 | 辽宁板块 | 公司注册地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 |
| 2017-05-16 | 股东减持 | 公司股东近一个月内累计减持-170.01万股 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2025-12-04,最新贝塔值为:3.65 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商 |