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天岳先进 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-05-21 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-03-12 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-26 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-01-14 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-11-06 | -- | 超涨10% | 华为概念 华为Mate 70系列手机将于本月上市，有望搭载原生鸿蒙系统 |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 芯片 公司是第三代半导体材料知名国产供应商。 |
| 2024-10-08 | 09:25:05 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-07-22 | -- | 超涨10% | 芯片 三中全会提出构建支持全面创新体制机制；美国考虑施压日本荷兰芯片贸易，外交部表示希望有关国家坚决抵制胁迫 |
| 2024-04-29 | -- | 超涨10% | 回购计划 公司拟回购不超过20000万元(232.558万股),回购期:2023-11-27至2024-05-26 |
| 2024-02-08 | -- | 超涨10% | 芯片 公司是第三代半导体材料知名国产供应商。 |
| 2024-02-06 | -- | 超涨10% | 第三代半导体 碳化硅衬底+第三代半导体。1、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。2、22年7月公司于近日与某客户签订一份长期协议，在2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，合同金额约为人民币13.93亿元，折算年平均供应量有望达到7万片/年。3、公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底。上海临港项目年产能30万片，该项目将于2022年试生产，预计2026年实现全面达产。 |
| 2023-10-11 | -- | 超涨10% | 半导体 半导体板块强势拉升 |
| 2023-08-28 | -- | 超涨10% | 第三代半导体 公司是国内领先的第三代半导体衬底材料生产商，也是半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 14:18:50 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-02-26 | 华为持股 | 深圳哈勃科技创业投资有限公司持股公司6.34%的股权 |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司是国内领先的第三代半导体衬底材料生产商，也是半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。 |
| 2018-02-28 | 破发行价 | 截止2025-08-21,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-23.26% |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 截止2023年三季报，哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份2726.25万股，占公司总股本的6.34% |
| 2017-05-16 | 山东板块 | 公司注册地址：山东省济南市槐荫区天岳南路99号 |
| 2017-05-16 | 微利股 | 截止2025-03-31公司扣非净利润为:359.58万元，净资产收益率为：0.16% |
| 2015-07-08 | 含H股 | H股:天岳先进(02631)于2025-08-20上市 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司是国内领先的第三代半导体衬底材料生产商，也是半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是第三代半导体材料知名国产供应商。 |