晶合集成 (688249.SH) - 涨跌停原因分析 | 股票所属概念分析

日期	时间	事件	原因
2024-11-11	09:52:26	涨停	芯片中芯国际业绩超预期；台积电或限制AI芯片出货；公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺
2024-10-08	09:25:04	涨停	芯片中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会

日期	时间	事件	原因
暂无数据

加入时间	获得概念	入选原因
2023-11-20	国企改革	公司属于国有企业
2023-08-29	不可减持(新规)	公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
2023-08-02	非周期股	公司属于半导体制造（通达信研究行业）
2022-07-05	MicroLED	公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。
2021-12-21	汽车芯片	公司有150nm、110nm及90nm电源管理芯片技术工艺，汽车电源芯片已导入客户产品验证中。
2021-07-21	MCU芯片	公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。
2020-12-03	MSCI中盘	公司符合MSCI中盘股标准
2019-12-04	MiniLED	公司在Mini LED领域有110m及90m技术工艺已完成量产导入。
2019-09-20	消费电子概念	公司在消费电子领域有150nm-55nm技术工艺导入量产，代工产品涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、e-Tag、led driver、FPS等，未来持续推进至40/28nm先进工艺并拓展oled、AIoT等新产品应用
2019-05-07	财报高增长	截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长771.94%
2017-05-16	两年新股	公司于2023-05-05上市，发行价：19.86元
2017-05-16	安徽板块	公司注册地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
2012-12-04	OLED概念	公司已涉及28m,40m,55m制程的OLED片工艺。
2011-05-25	回购计划	公司拟回购不超过100000万元(3958.83万股),回购期:2024-03-15至2025-03-14
2011-03-09	芯片	公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。