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晶合集成 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-11 | 09:52:26 | 涨停 | 芯片 中芯国际业绩超预期；台积电或限制AI芯片出货；公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺 |
| 2024-10-21 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 台积电电话会：上调全年营收指引至30% |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 消费电子概念 手机业"年度旗舰大战"拉开帷幕，产业链有望迎来景气复苏 |
| 2024-10-10 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 全球半导体行业销售额创历史新高 |
| 2024-10-08 | 09:25:04 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体制造（通达信研究行业） |
| 2022-07-05 | MicroLED | 公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司有150nm、110nm及90nm电源管理芯片技术工艺，汽车电源芯片已导入客户产品验证中。 |
| 2021-07-21 | MCU芯片 | 公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。 |
| 2020-12-03 | MSCI中盘 | 公司符合MSCI中盘股标准 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司在Mini LED领域有110m及90m技术工艺已完成量产导入。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司在消费电子领域有150nm-55nm技术工艺导入量产，代工产品涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、e-Tag、led driver、FPS等，未来持续推进至40/28nm先进工艺并拓展oled、AIoT等新产品应用 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长771.94% |
| 2017-05-16 | 股权激励 | 2025-03-15公告，股权激励计划已通过董事会预案 |
| 2017-05-16 | 两年新股 | 公司于2023-05-05上市，发行价：19.86元 |
| 2017-05-16 | 安徽板块 | 公司注册地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
| 2014-10-21 | 量子科技 | 本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室。 |
| 2012-12-04 | OLED概念 | 公司已涉及28m,40m,55m制程的OLED片工艺。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。 |