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联瑞新材 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-12-20 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中 |
| 2024-12-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2024-11-28 | 00:00:00 | 超涨10% | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2024-04-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 公司1.5万吨封装用球粉项目主要生产高端封装用球形产品，公司产品可应用于异构集成技术封装、存储芯片封装。 |
| 2024-02-07 | 00:00:00 | 超涨10% | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2024-02-06 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 日月光：为扩产先进封装，今年整体资本支出将扩大40%-50% |
| 2023-11-17 | 14:36:02 | 涨停 | 芯片 公 司产品可应用于异构集成技术封 装、存储芯片封装。 |
| 2023-11-15 | 09:46:11 | 曾涨停 | 芯片 公司1.5万吨封装用球粉项目主要生产高端封装用球形产品，公司产品可应用于异构集成技术封装、存储芯片封装。 |
| 2023-11-14 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 封装上游材料+硅微粉+新能源汽车 |
| 2023-07-11 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 芯片半导体板块持续走高 |
| 2023-06-01 | 00:00:00 | 超涨10% | 新材料 公司是硅微粉在环氧模塑料和覆铜板封装领域应用国内市场占有率第一 |
| 2023-04-07 | 00:00:00 | 超涨10% | 矿物制品 公司主营：硅微粉产品的研发、生产和销售。 |
| 2023-04-06 | 13:42:45 | 涨停 | 芯片 芯片股持续大涨 源杰科技20CM涨停；公司1.5万吨封装用球粉项目主要生产高端封装用球形产品，公司产品可应用于异构集成技术封装、存储芯片封装。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-11-17 | HBM存储 | 公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 联瑞新材:【831647:2015-01-15至2019-10-17】于2019-11-15在上交所上市 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省连云港市海州区新浦经济开发区 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中 |