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联瑞新材 股票详细信息

股票TS码: 688300.SH 板块:有色金属-金属非金属新材料-非金属新材料 历史行情数据      联瑞新材历史龙虎榜

地区:江苏 行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

全名:江苏联瑞新材料股份有限公司

K线图 实时图

涨停原因

日期 时间 事件 原因
2026-03-10 13:07:51 涨停 业绩增长+先进封装+覆铜板 · 1、据2026年2月14日业绩快报,公司2025年营收11.16亿元、净利2.93亿元,分别同比增16.15%、16.42%,高...
2026-03-09 -- 超涨10% 非金属材料 · 公司所属行业为:非金属材料
2026-03-06 -- 超涨10% 存储芯片 · 三星电子Q1 DRAM价格涨幅从70%上调至100%
2025-10-27 -- 超涨10% 存储芯片 · 产业链人士称部分存储晶圆厂已暂停部分产品报价,正影响国内产业链
2025-07-29 -- 超涨10% 非金属材料 · 公司所属行业为:非金属材料
2024-12-20 -- 超涨10% 先进封装 · 公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中
2024-12-17 -- 超涨10% 非金属材料 · 公司所属行业为:非金属材料
2024-11-28 -- 超涨10% 非金属材料 · 公司所属行业为:非金属材料
2024-10-18 -- 超涨10% 先进封装 · 台积电:今年CoWoS产能大增逾2倍,仍供不应求
2024-10-08 -- 超涨10% 芯片 · 中芯国际港股假期大涨近60%,半导体高弹性板块或迎大反弹机会
2024-09-30 -- 超涨10% 非金属材料 · 公司所属行业为:非金属材料
2024-04-17 -- 超涨10% 非金属材料 · 公司所属行业为:非金属材料

跌停原因

日期 时间 事件 原因
2025-04-07 -- 超跌10% 个股调整
2024-10-09 -- 超跌10% 个股调整

所属概念

加入时间 获得概念 入选原因
2023-11-17 HBM存储 公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝
2023-05-19 存储芯片 公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC 等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM 等)、
2022-08-05 先进封装 公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中
2021-08-13 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
2019-07-26 转板A股 联瑞新材:【831647:2015-01-15至2019-10-17】于2019-11-15在上交所上市
2017-05-16 江苏板块 公司注册地址:江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
2017-05-16 保险重仓 截止2026-03-31,保险重仓持有370.26万股(3.11亿元)
2017-05-16 高市净率 截止2026-05-20,公司市净率(MRQ)为:16.71
2017-05-16 百元股 截止2026-05-20收盘价为:122.92元,近5个交易日最高价为:133.17元
2015-07-03 含可转债 联瑞转债(118064)于2026-01-28上市
2015-07-02 通达信88 矿物制品
2011-03-09 芯片 公司深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推...