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联瑞新材 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-10-27 | -- | 超涨10% | 存储芯片 产业链人士称部分存储晶圆厂已暂停部分产品报价，正影响国内产业链 |
| 2025-07-29 | -- | 超涨10% | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2024-12-20 | -- | 超涨10% | 先进封装 公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中 |
| 2024-12-17 | -- | 超涨10% | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2024-11-28 | -- | 超涨10% | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | -- | 超涨10% | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2024-04-17 | -- | 超涨10% | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2024-02-08 | -- | 超涨10% | 芯片 公司1.5万吨封装用球粉项目主要生产高端封装用球形产品，公司产品可应用于异构集成技术封装、存储芯片封装。 |
| 2024-02-07 | -- | 超涨10% | 非金属材料 公司所属行业为：非金属材料 |
| 2024-02-06 | -- | 超涨10% | 先进封装 日月光：为扩产先进封装，今年整体资本支出将扩大40%-50% |
| 2023-11-17 | 14:36:02 | 涨停 | 芯片 公 司产品可应用于异构集成技术封 装、存储芯片封装。 |
| 2023-11-15 | 09:46:11 | 曾涨停 | 芯片 公司1.5万吨封装用球粉项目主要生产高端封装用球形产品，公司产品可应用于异构集成技术封装、存储芯片封装。 |
| 2023-11-14 | -- | 超涨10% | 芯片 封装上游材料+硅微粉+新能源汽车 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-11-17 | HBM存储 | 公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-07-08 | 发可转债 | 2025-10-23公告发行进度：证监会发审通过 |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 联瑞新材:【831647:2015-01-15至2019-10-17】于2019-11-15在上交所上市 |
| 2017-05-16 | 近期新高 | 公司于2025-10-30创新高：68.43元 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省连云港市海州区新浦经济开发区 |
| 2017-05-16 | 保险重仓 | 截止2025-09-30,保险重仓持有368.92万股(2.29亿元) |
| 2017-05-16 | 绩优股 | 截止2025-09-30公司扣非净利润为:2.03亿元，净资产收益率为：13.47% |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2025-11-03,最新贝塔值为:2.71 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广 |