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联瑞新材 股票详细信息

股票TS码: 688300.SH 板块:有色金属-金属非金属新材料-非金属新材料 历史行情数据      联瑞新材历史龙虎榜

地区:江苏 行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

全名:江苏联瑞新材料股份有限公司

K线图 实时图

涨停原因

日期 时间 事件 原因
2023-11-17 14:36:02 涨停 芯片    公 司产品可应用于异构集成技术封 装、存储芯片封装。
2023-11-15 09:46:11 曾涨停 芯片    公司1.5万吨封装用球粉项目主要生产高端封装用球形产品，公司产品可应用于异构集成技术封装、存储芯片封装。
2023-04-06 13:42:45 涨停 芯片    芯片股持续大涨 源杰科技20CM涨停；公司1.5万吨封装用球粉项目主要生产高端封装用球形产品，公司产品可应用于异构集成技术封装、存储芯片封装。

跌停原因

日期 时间 事件 原因
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所属概念

加入时间 获得概念 入选原因
2023-11-17 HBM存储 公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝
2022-08-05 先进封装 公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中
2021-08-13 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
2019-07-26 转板A股 联瑞新材:【831647:2015-01-15至2019-10-17】于2019-11-15在上交所上市
2017-05-16 江苏板块 公司注册地址：江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
2011-03-09 芯片 公司1.5万吨封装用球粉项目主要生产高端封装用球形产品，公司产品可应用于异构集成技术封装、存储芯片封装。