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仕佳光子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-10-27 | -- | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为：通信设备 |
| 2025-10-21 | -- | 超涨10% | CPO概念 公司开发的CWDFB激光器可以用于CPOELSFP光源模块。 |
| 2025-10-20 | -- | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为：通信设备 |
| 2025-09-11 | -- | 超涨10% | 光通信 第26届中国光博会今日开幕，光模块行业景气度有望持续向上 |
| 2025-08-27 | 13:15:09 | 曾涨停 | CPO概念 海外大行上调光模块龙头目标价；英伟达推出Spectrum-XGS以太网|公司拟购福可喜玛82.38%股权，标的专注MT插芯等MPO配套部件研发，产品应用于数据中心高速连接场景 |
| 2025-08-25 | -- | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为：通信设备 |
| 2025-08-18 | 10:33:05 | 曾涨停 | CPO概念 CPO概念再度爆发仕佳光子、中际旭创等续创新高 |
| 2025-07-29 | -- | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为：通信设备 |
| 2025-07-22 | -- | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为：通信设备 |
| 2025-07-17 | -- | 超涨10% | 数据中心 全球AIDC发展热度不减，机构称供电系统占较高价值量 |
| 2025-07-15 | -- | 超涨10% | CPO概念 CPO概念强势拉升，新易盛20%涨停，中际旭创等大涨 |
| 2025-07-11 | -- | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为：通信设备 |
| 2025-06-20 | -- | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为：通信设备 |
| 2025-06-05 | -- | 超涨10% | 芯片 CPO概念爆发，生益电子涨停，仕佳光子等大涨 |
| 2025-05-06 | -- | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为：通信设备 |
| 2025-04-25 | 13:47:25 | 曾涨停 | 光通信+CPO概念+一季报增长 年报、一季报密集披露期|1、公司在数据中心、5G建设领域产生的收入主要由数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器和多芯连接器光缆构成； 2、公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块； 3、公司PLC分路器芯片系列产品包括PLC分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器件，其主要用来实现相同波长信号的分路与合路，应用于光纤到户建设，是光纤到户（FTTH）网络的核心无源芯片 |
| 2025-04-22 | -- | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为：通信设备 |
| 2025-04-21 | 09:25:02 | 涨停 | CPO概念+一季报增长 多家行业公司业绩一季报大增|1、公司在数据中心、5G建设领域产生的收入主要由数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器和多芯连接器光缆构成； 2、公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块； 3、公司PLC分路器芯片系列产品包括PLC分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器件，其主要用来实现相同波长信号的分路与合路，应用于光纤到户建设，是光纤到户（FTTH）网络的核心无源芯片 |
| 2025-02-07 | -- | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为：通信设备 |
| 2025-01-24 | -- | 超涨10% | 数据中心 工信部称2025年将有序推进算力中心建设布局优化 |
| 2025-01-23 | -- | 超涨10% | 数据中心 工信部称2025年将有序推进算力中心建设布局优化 |
| 2025-01-17 | -- | 超涨10% | 芯片 调查机关将依法对美进口芯片启动调查，半导体国产化进程有望加速 |
| 2025-01-16 | -- | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为：通信设备 |
| 2025-01-14 | -- | 超涨10% | 数据中心 公司在数据中心、5G建设领域产生的收入主要由数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器和多芯连接器光缆构成。 |
| 2025-01-07 | 14:28:38 | 曾涨停 | 数据中心 英伟达GB300或于Q2发布|公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块；公司PLC分路器芯片系列产品包括PLC分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器件，其主要用来实现相同波长信号的分路与合路，应用于光纤到户建设，是光纤到户（FTTH）网络的核心无源芯片 |
| 2024-12-30 | -- | 超涨10% | 数据中心 公司在数据中心、5G建设领域产生的收入主要由数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器和多芯连接器光缆构成。 |
| 2024-10-23 | -- | 超涨10% | 光通信 广东培育千亿级光芯片产业集群，产业链本土化替代空间广阔 |
| 2024-10-21 | -- | 超涨10% | 芯片 台积电电话会：上调全年营收指引至30% |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 芯片 公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。 |
| 2024-10-08 | 09:25:07 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-10-17 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-09-04 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-07-31 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-07-30 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 13:59:16 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2025-02-27 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-02-05 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-01-27 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-16 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-02 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于网络接配及塔设（通达信研究行业） |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司开发的CWDFB激光器可以用于CPOELSFP光源模块。 |
| 2022-06-14 | F5G概念 | 公司在F5G领域与多家国内外设备商建立了合作关系 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 公司在数据中心、5G建设领域产生的收入主要由数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器和多芯连接器光缆构成。 |
| 2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2025-09-30公司归属母公司净利润同比增长727.74% |
| 2018-12-27 | 密集调研 | 近一个月有71家机构调研 |
| 2018-07-06 | 光通信 | 光通信行业具备集成电路设计企业资质的企业，业务覆盖光芯片及器件等;PLC芯片全球市占率第一，数据中心AWG芯片为国内唯一能量产厂商，已实现Intel和AOI等大客户突破，顺利实现10GDFB芯片量产，25GDFB芯片样品验证中 |
| 2018-06-14 | 并购重组预案 | 公司发行股份购买、协议转让东莞福可喜玛通讯科技有限公司82.3810%股权 |
| 2018-04-18 | 光器件 | 国内领先的光通信芯片厂商之一,公司主营业务包含光器件 |
| 2017-05-16 | 定增预案 | 公司2025-07-11公告定增方案被董事会通过 |
| 2017-05-16 | 河南板块 | 公司注册地址：河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 |
| 2017-05-16 | 绩优股 | 截止2025-09-30公司扣非净利润为:2.97亿元，净资产收益率为：20.31% |
| 2017-05-16 | 户数增加 | 截止2025-09-30股东户数相对于2025-06-30变动78.43% |
| 2017-05-16 | 高市净率 | 截止2025-10-31,公司市净率(MRQ)为：21.28 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2025-10-31,最新贝塔值为:3.99 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司产品可应用于4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。 |
| 2013-06-28 | 光纤概念 | 公司生产的光纤连接器、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品和PLC光分路器芯片系列产品 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2025-07-11公告：定向增发预案董事会通过。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。 |