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仕佳光子 股票详细信息
涨停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
---|---|---|---|
2025-07-29 | 00:00:00 | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为:通信设备 |
2025-07-22 | 00:00:00 | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为:通信设备 |
2025-07-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 数据中心 全球AIDC发展热度不减,机构称供电系统占较高价值量 |
2025-07-15 | 00:00:00 | 超涨10% | CPO概念 CPO概念强势拉升,新易盛20%涨停,中际旭创等大涨 |
2025-07-11 | 00:00:00 | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为:通信设备 |
2025-06-20 | 00:00:00 | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为:通信设备 |
2025-06-05 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 CPO概念爆发,生益电子涨停,仕佳光子等大涨 |
2025-05-06 | 00:00:00 | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为:通信设备 |
2025-04-25 | 13:47:25 | 曾涨停 | 光通信+CPO概念+一季报增长 年报、一季报密集披露期|1、公司在数据中心、5G建设领域产生的收入主要由数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器和多芯连接器光缆构成; 2、公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块; 3、公司PLC分路器芯片系列产品包括PLC分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器件,其主要用来实现相同波长信号的分路与合路,应用于光纤到户建设,是光纤到户(FTTH)网络的核心无源芯片 |
2025-04-22 | 00:00:00 | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为:通信设备 |
2025-04-21 | 09:25:02 | 涨停 | CPO概念+一季报增长 多家行业公司业绩一季报大增|1、公司在数据中心、5G建设领域产生的收入主要由数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器和多芯连接器光缆构成; 2、公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块; 3、公司PLC分路器芯片系列产品包括PLC分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器件,其主要用来实现相同波长信号的分路与合路,应用于光纤到户建设,是光纤到户(FTTH)网络的核心无源芯片 |
2025-02-07 | 00:00:00 | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为:通信设备 |
2025-01-24 | 00:00:00 | 超涨10% | 数据中心 工信部称2025年将有序推进算力中心建设布局优化 |
2025-01-23 | 00:00:00 | 超涨10% | 数据中心 工信部称2025年将有序推进算力中心建设布局优化 |
2025-01-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 调查机关将依法对美进口芯片启动调查,半导体国产化进程有望加速 |
2025-01-16 | 00:00:00 | 超涨10% | 通信设备 公司所属行业为:通信设备 |
2025-01-14 | 00:00:00 | 超涨10% | 数据中心 公司在数据中心、5G建设领域产生的收入主要由数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器和多芯连接器光缆构成。 |
2025-01-07 | 14:28:38 | 曾涨停 | 数据中心 英伟达GB300或于Q2发布|公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块;公司PLC分路器芯片系列产品包括PLC分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器件,其主要用来实现相同波长信号的分路与合路,应用于光纤到户建设,是光纤到户(FTTH)网络的核心无源芯片 |
2024-12-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 数据中心 公司在数据中心、5G建设领域产生的收入主要由数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器和多芯连接器光缆构成。 |
2024-10-23 | 00:00:00 | 超涨10% | 光通信 广东培育千亿级光芯片产业集群,产业链本土化替代空间广阔 |
2024-10-21 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 台积电电话会:上调全年营收指引至30% |
2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系,应用于多款光芯片开发,突破一系列关键技术。 |
2024-10-08 | 09:25:07 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%,半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
2024-09-30 | 14:09:16 | 曾涨停 | 通信设备 公司所属行业为:通信设备 |
2024-09-24 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 国内先进的光电子核心芯片供应商 |
2024-04-17 | 00:00:00 | 超涨10% | CPO概念 公司开发的CWDFB激光器可以用于CPOELSFP光源模块。 |
2024-03-01 | 00:00:00 | 超涨10% | CPO概念 硅光技术降本效果明显,800G硅光模块有望迎来量产机遇 |
2024-02-19 | 00:00:00 | 超涨10% | CPO概念 公司开发的CWDFB激光器可以用于CPOELSFP光源模块。 |
2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系,应用于多款光芯片开发,突破一系列关键技术。 |
2023-09-22 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 行业处于智能化拐点,视频监控芯片被市场视为AI最好的落地场景之一 |
跌停原因
日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
---|---|---|---|
2025-07-31 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
2025-07-30 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
2025-04-07 | 13:59:16 | 曾跌停 | 个股调整 |
2025-02-27 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
2025-02-05 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
2025-01-27 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
2024-10-09 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
2024-04-16 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
2024-02-28 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
2024-02-05 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
2024-02-02 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
---|---|---|
2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于网络接配及塔设(通达信研究行业) |
2023-02-07 | CPO概念 | 公司开发的CWDFB激光器可以用于CPOELSFP光源模块。 |
2022-06-14 | F5G概念 | 公司在F5G领域与多家国内外设备商建立了合作关系 |
2020-03-06 | 数据中心 | 公司在数据中心、5G建设领域产生的收入主要由数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器和多芯连接器光缆构成。 |
2019-09-17 | 昨日较弱 | 2025-07-31跌幅为:-12.46% |
2019-05-07 | 财报高增长 | 截止2025-06-30公司归属母公司净利润同比增长1712.00% |
2018-12-27 | 密集调研 | 近一个月有84家机构调研 |
2018-07-06 | 光通信 | 光通信行业具备集成电路设计企业资质的企业,业务覆盖光芯片及器件等;PLC芯片全球市占率第一,数据中心AWG芯片为国内唯一能量产厂商,已实现Intel和AOI等大客户突破,顺利实现10GDFB芯片量产,25GDFB芯片样品验证中 |
2018-06-14 | 并购重组预案 | 公司发行股份购买、协议转让东莞福可喜玛通讯科技有限公司82.3810%股权 |
2018-04-18 | 光器件 | 国内领先的光通信芯片厂商之一,公司主营业务包含光器件 |
2017-05-16 | 昨日振荡 | 2025-07-31振幅为:17.69% |
2017-05-16 | 定增预案 | 公司2025-07-11公告定增方案被董事会通过 |
2017-05-16 | 近期复牌 | 公司于2025-07-11 09:30复牌 |
2017-05-16 | 河南板块 | 公司注册地址:河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 |
2017-05-16 | 高市净率 | 截止2025-07-31,公司市净率(MRQ)为:17.84 |
2017-05-16 | 昨高换手 | 截止2025-07-31换手率为:15.2807% |
2015-07-13 | 5G概念 | 公司产品可应用于4G/5G建设等,成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代,以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。 |
2013-06-28 | 光纤概念 | 公司生产的光纤连接器、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品和PLC光分路器芯片系列产品 |
2013-01-22 | 定向增发 | 公司2025-07-11公告:定向增发预案董事会通过。 |
2011-03-09 | 芯片 | 公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系,应用于多款光芯片开发,突破一系列关键技术。 |