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深科达 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-08 | 14:43:00 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-02-08 | 13:01:15 | 涨停 | 芯片 机器视觉+丝杠模组+半导体封测设备+集成电路。1、子公司深卓达科技主要经营直线电机伺服驱动器、通用运动控制器控制器产品，子公司深圳旭丰智能装备主要经营丝杠模组产品，子公司深圳明测科技主要经营自动化设备领域机器视觉。目前MR生产设备仍在客户端进行验证，验证情况良好。2、公司已与数家一线消费类电子厂商建立了合作，目前在Pancake光学模组端的贴合设备国产率较低，公司已抢先在VR/MR领域进行了研发及市场布局。3、公司于2022年8月发行3.6亿元可转债，主要用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目、惠州平板显示装备智能制造生产基地等。目前公司半导体固晶机、芯片贴合机、晶圆探针台等设备均已形成销售订单。4、公司主要从事半导体类设备、平板显示器件生产设备、摄像头模组类设备以及智能装备关键零部件的研产销。公司的机器视觉技术可用在工业机器人的2D/3D引导等环节。 |
| 2023-12-11 | 09:58:53 | 曾涨停 | 混合现实 混合现实板块快速拉升 亿道信息涨停 |
| 2023-11-07 | 09:49:38 | 曾涨停 | 先进封装 Chiplet概念走强文一科技二连板 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-02-05 | 11:00:22 | 曾跌停 | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-05-19 | 混合现实 | 公司已抢先在VR/MR领域进行了研发及市场布局，助力不断提高国产替代化进程 |
| 2023-02-07 | CPO概念 | 公司控股子公司深圳市深科达微电子为下游光模块客户中国电子科技研究所提供高精度贴装设备。 |
| 2022-08-22 | Pancake光学 | 公司正研发的曲面贴膜设备、Lens胶合设备等可用于Pancake光学模组的封装 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。 |
| 2022-01-10 | 电子纸 | 公司拥有全自动电子纸贴合机、基膜撕膜装置等5个相关专利技术 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件 |
| 2019-12-04 | MiniLED | 公司已开始向客户提供Miniled组装设备。 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司平板显示模组生产设备可适用于手机显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、电视机显示屏等消费类电子产品显示屏 |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 深科达:【831314:2014-11-11至2018-08-01】于2021-03-09在上交所上市 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 公司2019年度向华为销售了3台摄像头摆料机。 |
| 2017-05-16 | 深圳板块 | 公司注册地址：广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋 |
| 2017-05-16 | 微盘股 | 截止2024-11-20公司AB股总市值为：17.25亿元 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 小米是公司面板设备业务的客户 |
| 2015-11-12 | 虚拟现实 | 公司VR设备已交付歌尔股份，并会持续围绕VR,AR,MR继续开发新设备。 |
| 2015-07-25 | 锂电池概念 | 公司的直线电机是智能装备的关键零部件之一，是智能装备的基础动力元件，主要应用在半导体、锂电池、 3C、激光加工、机床等行业 |
| 2013-07-17 | 机器视觉 | 公司平板显示模组设备所使用的机器视觉系统由公司控股子公司深圳市明测科技有限公司自主研发 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件 |
| 2012-12-04 | OLED概念 | 公司贴合系列产品主要用于完成LCD/OLED平板显示器件后段制程中的精密贴合工序 |
| 2012-11-01 | 折叠屏 | 公司面板显示模组生产设备产品如柔性盖板贴合设备、外曲面全自动贴合设备等均可用于折叠手机显示屏生产组装环节，目前已形成规模化销售。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司主要生产半导体封测领域的测试分选设备，为公司核心技术的衍生产品。 |