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三孚新科 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-03-25 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-11-04 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-09-27 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-05-21 | 00:00:00 | 超涨10% | 光伏+复合铜箔 公司的新型复合铜箔电镀工艺具有镀层结合力佳、致密度高、内应力低等优点，目前公司正在积极推进相关产品的应用测试。 |
| 2024-04-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 光伏 公司的高效单晶异质结太阳能电池电镀添加剂制备及应用技术创新了异质结太阳能电池的技术路线，推动了异质结太阳能电池制造重大技术突破，使中国在该领域拥有了完全自主可控的供应能力。 |
| 2024-03-07 | 00:00:00 | 超涨10% | 光伏 机构预计2024年全球光伏装机继续超预期 |
| 2024-02-06 | 00:00:00 | 超涨10% | 光伏 公司的高效单晶异质结太阳能电池电镀添加剂制备及应用技术创新了异质结太阳能电池的技术路线，推动了异质结太阳能电池制造重大技术突破，使中国在该领域拥有了完全自主可控的供应能力。 |
| 2023-11-06 | 00:00:00 | 超涨10% | 光伏 隆基绿能晶硅-钙钛矿叠层电池效率达33.9%，刷新世界纪录 |
| 2023-06-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 复合铜箔+光伏 光伏板块震荡走高，精工科技午后涨停；复合集流体概念股持续走高 多股涨停 |
| 2023-04-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 半导体测试需求回暖，探针使用量有望大幅增加 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-09 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-08-19 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-08-02 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-16 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-01 | 00:00:00 | 超跌10% | 业绩预亏 |
| 2024-01-31 | 14:44:28 | 跌停 | 业绩预亏 |
| 2023-09-12 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2023-06-14 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2022-11-21 | 复合铜箔 | 公司的一步法工艺，能够实现“一步法”完成复合铜箔制造 |
| 2020-01-07 | HJT电池 | 公司的高效单晶异质结太阳能电池电镀添加剂制备及应用技术创新了异质结太阳能电池的技术路线，推动了异质结太阳能电池制造重大技术突破，使中国在该领域拥有了完全自主可控的供应能力。 |
| 2019-07-26 | 转板A股 | 三孚新材:【836367:2016-03-24至2017-11-01】于2021-05-21在上交所上市 |
| 2018-12-25 | 拟减持 | 公司于2025-02-19公告减持计划,拟减持9.06万股,占总股本0.10% |
| 2017-05-16 | 广东板块 | 公司注册地址：广东省广州市中新广州知识城凤凰三横路57号 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负 |
| 2017-05-16 | 高市净率 | 截止2025-04-02,公司市净率(MRQ)为：11.08 |
| 2016-09-28 | 股权转让 | 公司转让4.03%股权给上海君唐资产管理有限公司（代表“君唐创新成长一号私募证券投资基金”）。 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2024-11-26公告：定向增发预案已实施,预计募集资金476.17万元。 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司有PCB、PLP半导体电镀设备的开发与制造业务。 |