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甬矽电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-03-14 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-06 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-01-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-12-20 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。 |
| 2024-12-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-12-06 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-11-13 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 芯片股持续反弹 寒武纪涨超15% |
| 2024-11-11 | 10:03:50 | 涨停 | 芯片 中芯国际业绩超预期；台积电或限制AI芯片出货；公司聚焦中高端封装业务，全部产品基本均为QFN/DFN、Hybrid-BGA、WBLGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等 |
| 2024-10-31 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:25:07 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。 |
| 2023-11-03 | 13:41:54 | 涨停 | 芯片 华为公布半导体封装新专利；长鑫新桥获大基金百亿增资 |
| 2023-08-29 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片+半导体 台厂加速转单，大陆有望主导驱动芯片代工市场，芯片板块震荡反弹；AI+半导体持续催化，半导体周期拐点将现，半导体板块震荡反弹 |
| 2023-07-18 | 09:31:01 | 曾涨停 | 先进封装+半导体 Chiplet技术已成为算力芯片主流方案，Chiplet板块普涨；2023世界半导体大会即将举办，半导体板块持续走强 |
| 2023-07-14 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2023-05-12 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 半导体早盘冲高，甬矽电子、伟测科技涨超10%；公司所属行业为：半导体 |
| 2023-04-12 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 算力芯片+集成电路的封装和测试。1、23年4月11日互动易回复，公司积极布局和提升Bumping、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，继续丰富公司的封装产品类型。2、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。3、公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。4、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。5、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。 |
| 2023-04-11 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片+半导体 半导体板块震荡反弹，存储芯片方向领涨；芯片股反弹；甬矽电子2023-04-11在互动平台表示，公司正在积极研发与算力芯片相关的封装技术及产业应用；国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展 |
| 2023-04-06 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体+Chiplet概念 半导体板块持续走高，太极实业3连板；Chiplet概念股震荡走高 深科技5天3板 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-05-23 | 电磁屏蔽 | 公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术、Fan-in技术 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-07-21 | MCU芯片 | 公司已经通过了车规的体系认证，主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品，并已经为部分客户量产。 |
| 2017-05-16 | 浙江板块 | 公司注册地址：浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 |
| 2017-05-16 | 扣非亏损 | 截止2024-09-30公司归母净利润为4240.12万元，扣非净利润为-2624.40万元 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司已实现5G高密度射频模组PAMiF批量量产，同时成功开发更高集成度的5G PAMID模组及DiFEM模组工艺。 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司积极布局先进封装和汽车电子领域， 积极布局包括 Bumping、 晶圆级封装、 FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新的产品线 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司为部分客户提供了车载图像传感器(as)、应用于心幸中血家监5e50等传感器产品的封装测试业务。 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过9000万元(277.435万股),回购期:2024-10-28至2025-10-27 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。 |