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甬矽电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2023-11-03 | 13:41:54 | 涨停 | 芯片 华为公布半导体封装新专利；长鑫新桥获大基金百亿增资 |
| 2023-07-18 | 09:31:01 | 曾涨停 | 先进封装 Chiplet技术已成为算力芯片主流方案，Chiplet板块普涨；2023世界半导体大会即将举办，半导体板块持续走强 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
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| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-05-23 | 电磁屏蔽 | 公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术、Fan-in技术 |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-07-08 | 发可转债 | 2024-06-14公告发行进度：股东大会通过 |
| 2019-08-21 | 保险新进 | 2024-06-30保险(1家)新进十大流通股东并持有415.41万股(1.02%) |
| 2017-05-16 | 两年新股 | 公司于2022-11-16上市，发行价：18.54元 |
| 2017-05-16 | 浙江板块 | 公司注册地址：浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 |
| 2017-05-16 | 扣非亏损 | 截止2024-06-30公司归母净利润为1210.59万元，扣非净利润为-1557.49万元 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司已实现5G高密度射频模组PAMiF批量量产，同时成功开发更高集成度的5G PAMID模组及DiFEM模组工艺。 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司积极布局先进封装和汽车电子领域， 积极布局包括 Bumping、 晶圆级封装、 FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新的产品线 |
| 2013-01-22 | 定向增发 | 公司2024-05-28公告：定向增发预案已实施,预计募集资金944.64万元。 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司为部分客户提供了车载图像传感器(as)、应用于心幸中血家监5e50等传感器产品的封装测试业务。 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过6000万元(190.295万股),回购期:2024-02-22至2025-02-21 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。 |