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甬矽电子 股票详细信息

股票TS码: 688362.SH 板块:电子设备-半导体-集成电路 历史行情数据      甬矽电子历史龙虎榜

地区:浙江 行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

全名:甬矽电子(宁波)股份有限公司

K线图 实时图

涨停原因

日期 时间 事件 原因
2024-11-11 10:03:50 涨停 芯片    中芯国际业绩超预期；台积电或限制AI芯片出货；公司聚焦中高端封装业务，全部产品基本均为QFN/DFN、Hybrid-BGA、WBLGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等
2024-10-08 09:25:07 曾涨停 芯片    中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会
2023-11-03 13:41:54 涨停 芯片    华为公布半导体封装新专利；长鑫新桥获大基金百亿增资
2023-07-18 09:31:01 曾涨停 先进封装    Chiplet技术已成为算力芯片主流方案，Chiplet板块普涨；2023世界半导体大会即将举办，半导体板块持续走强

跌停原因

日期 时间 事件 原因
暂无数据

所属概念

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2024-05-23 电磁屏蔽 公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术、Fan-in技术
2022-08-05 先进封装 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。
2021-08-13 专精特新 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
2021-07-08 发可转债 2024-06-14公告发行进度：股东大会通过
2021-05-17 近已解禁 公司于2024-11-18有股份解禁，占总股本比例为0.59%
2017-05-16 浙江板块 公司注册地址：浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
2017-05-16 扣非亏损 截止2024-09-30公司归母净利润为4240.12万元，扣非净利润为-2624.40万元
2015-07-13 5G概念 公司已实现5G高密度射频模组PAMiF批量量产，同时成功开发更高集成度的5G PAMID模组及DiFEM模组工艺。
2014-05-15 汽车电子 公司积极布局先进封装和汽车电子领域， 积极布局包括 Bumping、 晶圆级封装、 FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新的产品线
2012-09-19 传感器 公司为部分客户提供了车载图像传感器(as)、应用于心幸中血家监5e50等传感器产品的封装测试业务。
2011-05-25 回购计划 公司拟回购不超过9000万元(277.435万股),回购期:2024-10-28至2025-10-27
2011-03-09 芯片 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。