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甬矽电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-09 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-07-07 | -- | 超涨10% | 先进封装 · 华为发布韬定律V2版论文披露工程细节，投资重心转向先进封装与光互联 |
| 2026-07-06 | -- | 超涨10% | 先进封装 · 华为发布韬定律V2版论文披露工程细节，投资重心转向先进封装与光互联 |
| 2026-07-02 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-30 | -- | 超涨10% | 半导体 · 国内晶圆制造景气度回升开启扩产周期 |
| 2026-06-29 | -- | 超涨10% | 半导体 · 国内晶圆制造景气度回升开启扩产周期 |
| 2026-06-24 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-17 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-16 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-06-11 | -- | 超涨10% | 芯片 · A股异动丨部分先进封装概念股走强，甬矽电子涨超10%，银河微电涨超9% |
| 2026-05-26 | -- | 超涨10% | 先进封装+半导体 · 华为发布“韬定律”，以3D堆叠替代几何微缩，国产先进封装生态迎确定性需求爆发 |
| 2026-05-25 | 13:14:18 | 涨停 | 半导体+先进封装+AI芯片 · 华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升|公... |
| 2026-05-20 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2026-01-16 | 13:58:44 | 涨停 | 半导体+先进封装+业绩预增 · 台积电业绩超预期；海外存储龙头连创新高|公司聚焦中高端封装业务，全部产品基本均为QFN/DFN、Hybrid-B... |
| 2026-01-08 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-10-24 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-12 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-04-11 | -- | 超涨10% | 芯片 · 国内半导体产业链持续高歌猛进，行业有望迎来黄金发展期 |
| 2025-03-14 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-06 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-01-08 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-12-20 | -- | 超涨10% | 先进封装 · 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybri... |
| 2024-12-18 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-12-06 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-11-13 | -- | 超涨10% | 芯片 · 芯片股持续反弹 寒武纪涨超15% |
| 2024-11-11 | 10:03:50 | 涨停 | 芯片 · 中芯国际业绩超预期；台积电或限制AI芯片出货；公司聚焦中高端封装业务，全部产品基本均为QFN/DFN、Hyb... |
| 2024-10-31 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 先进封装 · 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:25:07 | 曾涨停 | 芯片 · 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 · 公司所属行业为：半导体 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-08 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2026-05-29 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2026-05-27 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 14:15:43 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-14 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-05-23 | 电磁屏蔽 | 公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术、Fan-in技术 |
| 2024-04-16 | 承诺不减 | 控股股东公告在2027-11-26之前，承诺不减持。 |
| 2023-10-25 | 昨日强势 | 2026-07-09涨幅为：17.14% |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体封测（通达信研究行业） |
| 2022-08-31 | 历史新高 | 2026-07-09，公司股价创历史新高：117.000元 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybri... |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-07-21 | MCU芯片 | 公司已经通过了车规的体系认证，主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品，并已经为部分客户量产。 |
| 2019-09-24 | 数字货币 | 公司部分数字货币领域封测产品采取代理销售模式，即专门的供应链服务公司（即代理公司）同数字货币矿机... |
| 2017-05-16 | 近期新高 | 公司于2026-07-09创新高：117元 |
| 2017-05-16 | 浙江板块 | 公司注册地址：浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 |
| 2017-05-16 | 近期强势 | 截止2026-07-09,20日涨幅为：97.08% |
| 2017-05-16 | 高市盈率 | 截止2026-07-09,公司市盈率(TTM)为：621.10 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2026-07-09,最新贝塔值为:3.04 |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-07-09收盘价为：114.8元，近5个交易日最高价为：117元 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司已实现5G高密度射频模组PAMiF批量量产，同时成功开发更高集成度的5G PAMID模组及DiFEM模组工艺。 |
| 2014-11-26 | 员工持股 | 公司于2026-06-16出台员工持股计划,买入资金不超过15872.2万元 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司积极布局先进封装和汽车电子领域， 积极布局包括 Bumping、 晶圆级封装、 FC-BGA、汽车电子的 QFP... |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司为部分客户提供了车载图像传感器(as)、应用于心幸中血家监5e50等传感器产品的封装测试业务。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是一家专业的封装测试厂商，主要向客户提供芯片封装及测试（FT测试）服务。 |