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甬矽电子 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-10-24 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-08-12 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-04-11 | -- | 超涨10% | 芯片 国内半导体产业链持续高歌猛进，行业有望迎来黄金发展期 |
| 2025-03-14 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-02-06 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-01-08 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-12-20 | -- | 超涨10% | 先进封装 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。 |
| 2024-12-18 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-12-06 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-11-13 | -- | 超涨10% | 芯片 芯片股持续反弹 寒武纪涨超15% |
| 2024-11-11 | 10:03:50 | 涨停 | 芯片 中芯国际业绩超预期；台积电或限制AI芯片出货；公司聚焦中高端封装业务，全部产品基本均为QFN/DFN、Hybrid-BGA、WBLGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等 |
| 2024-10-31 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:25:07 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-02-08 | -- | 超涨10% | 芯片 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 14:15:43 | 曾跌停 | 个股调整 |
| 2024-11-14 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-02 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-05-23 | 电磁屏蔽 | 公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术、Fan-in技术 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式。 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2021-07-21 | MCU芯片 | 公司已经通过了车规的体系认证，主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品，并已经为部分客户量产。 |
| 2021-05-17 | 近已解禁 | 公司于2025-11-17有股份解禁，占总股本比例为31.63% |
| 2019-09-24 | 数字货币 | 公司部分数字货币领域封测产品采取代理销售模式，即专门的供应链服务公司（即代理公司）同数字货币矿机生产企业签署封装测试服务协议 |
| 2019-08-21 | 保险新进 | 2025-09-30保险(1家)新进十大流通股东并持有169.58万股(0.41%) |
| 2017-05-16 | 浙江板块 | 公司注册地址：浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 |
| 2017-05-16 | 扣非亏损 | 截止2025-09-30公司归母净利润为6312.47万元，扣非净利润为-3190.06万元 |
| 2017-05-16 | 高贝塔值 | 截止2025-11-18,最新贝塔值为:2.89 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司已实现5G高密度射频模组PAMiF批量量产，同时成功开发更高集成度的5G PAMID模组及DiFEM模组工艺。 |
| 2015-07-03 | 含可转债 | 甬矽转债(118057)于2025-07-16上市 |
| 2014-05-15 | 汽车电子 | 公司积极布局先进封装和汽车电子领域， 积极布局包括 Bumping、 晶圆级封装、 FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新的产品线 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司为部分客户提供了车载图像传感器(as)、应用于心幸中血家监5e50等传感器产品的封装测试业务。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是一家专业的封装测试厂商，主要向客户提供芯片封装及测试（FT测试）服务。 |