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汇成股份 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-02-28 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:25:07 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-07-31 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 集成电路先进封装+显示驱动芯片封装。1、网传DDIC需求高景气，Q1完成提价，公司3月产能利用率85%+，预计23Q2达满产状态（未经核实，审慎参考）。2、公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片（占比96%）领域，封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的手机、电视、电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。3、Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。4、公司具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。显示驱动芯片封装测试服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等厂商的面板。 |
| 2024-02-07 | 00:00:00 | 超涨10% | 回购计划 公司拟回购不超过10000万元(612.37万股),回购期:2023-12-21至2024-12-20 |
| 2023-07-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装+半导体 Chiplet技术已成为算力芯片主流方案，Chiplet板块普涨；2023世界半导体大会即将举办，半导体板块持续走强；芯片概念爆发 |
| 2023-05-17 | 09:51:02 | 曾涨停 | 先进封装 集成电路先进封装+显示驱动芯片封装+次新股；Chiplet概念股异动拉升。1、公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片（占比96%）领域，封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的手机、电视、电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。2、Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。3、公司具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。显示驱动芯片封装测试服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等厂商的面板。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 14:02:28 | 跌停 | 个股调整 |
| 2024-10-11 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2024-12-16 | 私募重仓 | 截止2024-09-30,私募重仓持有2961.39万股(2.51亿元) |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 |
| 2021-08-13 | 专精特新 | 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 |
| 2019-08-16 | 高融资盘 | 截止2025-04-22,公司融资余额占流通市值比例为：12.06% |
| 2017-05-16 | 安徽板块 | 公司注册地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 |
| 2015-08-12 | 人民币贬值受益 | 公司外销业务占百分之70多，人民币贬值对公司来说有正面作用。 |
| 2015-07-03 | 含可转债 | 汇成转债(118049)于2024-09-02上市 |
| 2012-12-04 | OLED概念 | 公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名前三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。 |