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耐科装备 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-28 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:25:09 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-05-27 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-05-22 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-05-20 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-04-29 | 00:00:00 | 超涨10% | 基金增仓 截止2023-09-30,基金持仓194.57万股(增仓72.11万股),增仓占流通股本比例为3.61% |
| 2024-04-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 基金增仓 截止2023-09-30,基金持仓194.57万股(增仓72.11万股),增仓占流通股本比例为3.61% |
| 2024-03-01 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 芯片板块表现强势 耐科装备等多股涨停 |
| 2024-02-29 | 09:46:17 | 涨停 | 芯片 公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装 |
| 2024-02-26 | 00:00:00 | 超涨10% | 基金增仓 半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备。1、2023年公司募投项目按计划进行，厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。 |
| 2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。 |
| 2023-08-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体+芯片 芯片价格已经达到底部区间，半导体芯片股持续走高；AI+半导体持续催化，半导体周期拐点将现，半导体板块震荡走高 |
| 2023-07-13 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装+半导体 Chiplet概念股震荡拉升；华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备，半导体板块持续拉升；芯片股走高 |
| 2023-04-27 | 00:00:00 | 超涨10% | 一季度净利增长72.1%+芯片 芯片板块异动拉升 耐科装备涨超14%；公司2023-04-27公告：公布2023年第一季度报告，报告期实现营业收入4215.58万元，同比下降17.71%；归属于上市公司股东的净利润1331.59万元，同比增长72.1%；基本每股收益0.16元。 |
| 2023-04-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 半导体测试需求回暖，探针使用量有望大幅增加 |
| 2023-04-14 | 11:03:40 | 涨停 | 半导体 半导体设备板块快速走高 金海通涨停 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2025-01-13 | 微小盘股 | 截止2025-04-03公司AB股总市值为：26.28亿元 |
| 2024-08-09 | 高盛持股 | 截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司在十大流通股东中排第9名 |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。 |
| 2019-12-30 | 基金增仓 | 截止2024-09-30,基金持仓91.28万股(增仓22.26万股),增仓占流通股本比例为1.05% |
| 2019-08-16 | 高融资盘 | 截止2025-04-02,公司融资余额占流通市值比例为：11.51% |
| 2018-02-28 | 破发行价 | 截止2025-04-03,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-13.96% |
| 2017-05-16 | 安徽板块 | 公司注册地址：安徽省铜陵市经济技术开发区内 |
| 2015-07-02 | 高端装备 | 公司主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具，属于高端装备制造领域。 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过3000万元(75万股),回购期:2024-09-13至2025-09-12 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。 |