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耐科装备 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-07-01 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-28 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-18 | 00:00:00 | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:25:09 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-05-27 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-05-22 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-05-20 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-04-29 | 00:00:00 | 超涨10% | 基金增仓 截止2023-09-30,基金持仓194.57万股(增仓72.11万股),增仓占流通股本比例为3.61% |
| 2024-04-17 | 00:00:00 | 超涨10% | 基金增仓 截止2023-09-30,基金持仓194.57万股(增仓72.11万股),增仓占流通股本比例为3.61% |
| 2024-03-01 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 芯片板块表现强势 耐科装备等多股涨停 |
| 2024-02-29 | 09:46:17 | 涨停 | 芯片 公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装 |
| 2024-02-26 | 00:00:00 | 超涨10% | 基金增仓 半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备。1、2023年公司募投项目按计划进行，厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。 |
| 2024-02-08 | 00:00:00 | 超涨10% | 芯片 公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。 |
| 2023-08-30 | 00:00:00 | 超涨10% | 半导体+芯片 芯片价格已经达到底部区间，半导体芯片股持续走高；AI+半导体持续催化，半导体周期拐点将现，半导体板块震荡走高 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-09-02 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-16 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-03-25 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-07 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-06 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-02 | 00:00:00 | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2025-01-13 | 微小盘股 | 截止2025-07-31公司AB股总市值为：31.81亿元 |
| 2024-05-15 | 微盘精选 | 公司为微盘精选股。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。 |
| 2017-05-16 | 安徽板块 | 公司注册地址：安徽省铜陵市经济技术开发区内 |
| 2015-07-02 | 高端装备 | 公司主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具，属于高端装备制造领域。 |
| 2011-05-25 | 回购计划 | 公司拟回购不超过3000万元(100.76万股),回购期:2024-09-13至2025-09-12 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。 |