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耐科装备 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-07-01 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-28 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 先进封装 台积电：今年CoWoS产能大增逾2倍，仍供不应求 |
| 2024-10-08 | 09:25:09 | 涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-05-27 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-05-22 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-05-20 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-04-29 | -- | 超涨10% | 基金增仓 截止2023-09-30,基金持仓194.57万股(增仓72.11万股),增仓占流通股本比例为3.61% |
| 2024-04-17 | -- | 超涨10% | 基金增仓 截止2023-09-30,基金持仓194.57万股(增仓72.11万股),增仓占流通股本比例为3.61% |
| 2024-03-01 | -- | 超涨10% | 芯片 芯片板块表现强势 耐科装备等多股涨停 |
| 2024-02-29 | 09:46:17 | 涨停 | 芯片 公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装 |
| 2024-02-26 | -- | 超涨10% | 基金增仓 半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备。1、2023年公司募投项目按计划进行，厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。 |
| 2024-02-08 | -- | 超涨10% | 芯片 公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-09-02 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-16 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-03-25 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-06 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-02 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2025-01-13 | 微小盘股 | 截止2025-11-05公司AB股总市值为：31.85亿元 |
| 2024-05-15 | 微盘精选 | 公司为微盘精选股。 |
| 2023-05-19 | 存储芯片 | 公司涉及HBM 高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，其主要用于塑料封装工艺环节。 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。 |
| 2020-12-28 | 昨收活跃 | 公司股票在2025-11-05，收盘集合竞价内成交活跃 |
| 2019-08-21 | QFII新进 | 2025-09-30QFII(2家)新进十大流通股东并持有58.40万股(0.51%) |
| 2018-12-26 | 即将解禁 | 公司于2025-11-07有股份解禁，占总股本比例为25.09% |
| 2017-05-16 | 安徽板块 | 公司注册地址：安徽省铜陵市经济技术开发区内 |
| 2017-05-16 | 绩优股 | 截止2025-09-30公司扣非净利润为:5785.64万元，净资产收益率为：6.47% |
| 2015-07-02 | 高端装备 | 公司主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具，属于高端装备制造领域。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。 |