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有研粉材 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-09-16 | -- | 超涨10% | 芯片 商务部：对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查 |
| 2025-08-20 | -- | 超涨10% | 国防军工 【盘中播报】86只A股封板石油石化行业涨幅最大 |
| 2025-07-09 | -- | 超涨10% | 机器人概念 公司有参与关于机器人项目的研发课题，参加的北京市科技计划项目高精密谐波减速器设计与制造关键技术研究项目，主要应用于小型机器人。 |
| 2024-10-08 | -- | 超涨10% | 工业金属 公司所属行业为：工业金属 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 工业金属 公司所属行业为：工业金属 |
| 2024-08-30 | -- | 超涨10% | 工业金属 公司所属行业为：工业金属 |
| 2024-06-24 | -- | 超涨10% | 国企改革 公司属于国有企业 |
| 2024-05-27 | -- | 超涨10% | 国企改革 公司属于国有企业 |
| 2024-05-09 | -- | 超涨10% | 工业金属 公司的主营业务是以铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、增材制造金属粉体材料等板块为核心。 |
| 2024-04-29 | -- | 超涨10% | 国企改革 公司属于国有企业 |
| 2024-02-08 | -- | 超涨10% | 工业金属 公司所属行业为：工业金属 |
| 2023-11-17 | -- | 超涨10% | 工业金属 公司所属行业为：工业金属 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-06-06 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-05-30 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-05 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-02 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2023-11-20 | 国企改革 | 公司属于国有企业 |
| 2022-08-05 | 先进封装 | 公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单 |
| 2021-07-27 | 新材料 | 公司自设立以来一直专注于先进有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售，主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料和 3D 打印粉体材料等 |
| 2021-06-29 | 华为算力 | 公司新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片，如昇腾芯片 |
| 2021-06-18 | 商业航天 | 公司的子公司有研增材直接或间接为商业航天客户供应产品，有产品订单 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 散热铜粉目前已成功在数据中心建设中应用，未来应用情况取决于终端客户的推广速度 |
| 2020-02-07 | 卫星通信 | 公司的子公司有研增材直接或间接为商业航天客户供应产品，有产品订单 |
| 2017-07-07 | 军民融合 | 公司少部分产品和技术属于军民融合范畴 |
| 2017-05-16 | 北京板块 | 公司注册地址：北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖路3号1幢 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司有参与关于机器人项目的研发课题，参加的北京市科技计划项目高精密谐波减速器设计与制造关键技术研究项目，主要应用于小型机器人。 |
| 2015-06-23 | 国防军工 | 公司高温合金粉体主要有航空航天、汽车、机械、电子等领域客户；铜合金粉体主要有军工客户 |
| 2014-07-16 | 央企改革 | 公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企 |
| 2013-09-27 | 镍金属 | 公司的镍粉已对标市场上已经产业化PVD法制备的镍粉，如粒径大小、分布宽度、振实密度、比表面积和高纯化等指标。中试试验也在稳步顺利推进中 |
| 2013-01-15 | PCB概念 | 公司的氧化铜粉主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。 |
| 2012-10-31 | 航空发动机 | 公司高温合金材料粉体可用于航空发动机等领域，已向航空发动机的零件制造商供应部分产品。 |
| 2012-08-29 | 3D打印 | 公司专注于先进有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售，主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料和3D打印粉体材料等，是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业。 |
| 2011-03-21 | 卫星导航 | 公司增材制造产品在卫星和火箭减重、散热、复杂结构零部件打印中有应用，有实质性订单。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。 |
| 2011-03-04 | 通用航空 | 公司高温合金材料粉体可用于航空发动机等领域，已向航空发动机的零件制造商供应部分产品。 |