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芯联集成 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-10-09 | -- | 超涨10% | 储能 公司储能模块产品已稳定大规模量产。对于面向大功率光伏和储能电站市场，公司已率先推出新一代使用高压碳化硅芯片的三电平功率模块，引领了行业方向；面向下一代2KV光储平台，也已经推出1400V芯片新平台 |
| 2025-09-26 | -- | 超涨10% | 无人驾驶 经营数据亮眼，无人驾驶出租车商业化进程提速 |
| 2025-04-11 | -- | 超涨10% | 芯片 国内半导体产业链持续高歌猛进，行业有望迎来黄金发展期 |
| 2024-11-08 | -- | 超涨10% | 芯片 公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。 |
| 2024-10-08 | 09:25:07 | 曾涨停 | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-06-03 | -- | 超涨10% | 充电桩 公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-26 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2025-08-12 | 科创成长层 | 科创板尚未盈利。 |
| 2024-08-13 | AI眼镜 | 公司的AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。 |
| 2023-08-02 | 非周期股 | 公司属于半导体制造（通达信研究行业） |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 公司碳化硅领域已获得比亚迪、蔚来、小鹏、理想、埃安等新能源车企的量产合作 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司车载芯片产品主要包括用于车载主驱逆变大功率模组的车载IGBT芯片 |
| 2021-07-21 | MCU芯片 | 公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东 |
| 2021-03-23 | 储能 | 公司储能模块产品已稳定大规模量产。对于面向大功率光伏和储能电站市场，公司已率先推出新一代使用高压碳化硅芯片的三电平功率模块，引领了行业方向；面向下一代2KV光储平台，也已经推出1400V芯片新平台 |
| 2020-09-07 | 第三代半导体 | 公司积极布局第三代半导体，2021年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和产能建设，目前SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000 片/月碳化硅 MOSFET 芯片的大批量生产 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。 2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向 |
| 2019-09-20 | 消费电子概念 | 公司 2023年年报：手机以及可穿戴应用领域，公司传感器和电池管理保护产品已经占据市场和技术领先位置，同时推出应用于消费领域的低压 40V BCD 以及数模混合技术平台，实现规模量产 |
| 2019-05-27 | 中芯国际概念 | 截至2023中报，中芯国际控股有限公司持有公司股份9.94亿股，占公司总股本的14.15% |
| 2017-06-21 | MSCI成份 | 符合MSCI指数纳入条件 |
| 2017-05-16 | 定增股 | 公司2025-09-05公告定增方案已实施 |
| 2017-05-16 | 浙江板块 | 公司注册地址：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-09-30财报归母净利润均为负 |
| 2015-07-13 | 5G概念 | 公司BAW滤波器技术国内领先，且已经实现规模量产，主要应用于4G、5G等射频前端领域。 |
| 2015-07-11 | 智能电网 | 公司的4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段。 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司已经有机器人灵巧手的芯片订单 |
| 2013-05-31 | 碳化硅 | 公司积极布局第三代半导体，2021年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和产能建设，目前SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000 片/月碳化硅 MOSFET 芯片的大批量生产 |
| 2013-05-27 | 无人驾驶 | 公司在自动驾驶驱动车载MEMS需求增长，传感器及激光雷达已经实现量产，同时在智驾领域的芯片应用也持续增加 |
| 2012-10-23 | 并购重组股 | 公司重组已实施完成 |
| 2012-09-19 | 传感器 | 公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项"MEMS传感器批量制造平台“项目。 |
| 2011-11-17 | 充电桩 | 公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。 |
| 2011-03-17 | 特高压 | 公司的4500伏IGBT已成功挂网应用，实现了电网高压核心芯片的进口替代。 |
| 2011-03-09 | 新能源车 | 公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。 |