芯联集成 (688469.SH) - 涨跌停原因分析 | 股票所属概念分析

日期	时间	事件	原因
2024-11-08	00:00:00	超涨10%	芯片公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。
2024-10-08	09:25:07	曾涨停	芯片中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会
2024-09-30	00:00:00	超涨10%	半导体公司所属行业为：半导体
2024-06-03	00:00:00	超涨10%	充电桩公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。
2023-08-31	00:00:00	超涨10%	半导体+次新股荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效，半导体板块继续活跃；公司于2023-05-10在上交所科创板上市

日期	时间	事件	原因
暂无数据

加入时间	获得概念	入选原因
2023-08-29	不可减持(新规)	公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
2023-08-02	非周期股	公司属于半导体制造（通达信研究行业）
2022-06-09	比亚迪概念	公司碳化硅领域已获得比亚迪、蔚来、小鹏、理想、埃安等新能源车企的量产合作
2021-12-21	汽车芯片	公司车载芯片产品主要包括用于车载主驱逆变大功率模组的车载IGBT芯片
2021-06-08	无实控人	截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
2020-09-07	第三代半导体	公司积极布局第三代半导体，2021年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和产能建设，目前SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000 片/月碳化硅 MOSFET 芯片的大批量生产
2020-03-06	数据中心	2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。 2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向
2019-09-20	消费电子概念	公司 2023年年报：手机以及可穿戴应用领域，公司传感器和电池管理保护产品已经占据市场和技术领先位置，同时推出应用于消费领域的低压 40V BCD 以及数模混合技术平台，实现规模量产
2019-05-27	中芯国际概念	截至2023中报，中芯国际控股有限公司持有公司股份9.94亿股，占公司总股本的14.15%
2018-06-14	并购重组预案	公司发行股份购买、协议转让芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权
2018-02-28	破发行价	截止2025-04-02,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-14.94%
2017-05-16	两年新股	公司于2023-05-10上市，发行价：5.69元
2017-05-16	浙江板块	公司注册地址：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
2017-05-16	连续亏损	截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负
2015-07-13	5G概念	公司BAW滤波器技术国内领先，且已经实现规模量产，主要应用于4G、5G等射频前端领域。
2015-07-11	智能电网	公司的4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段。
2015-07-03	机器人概念	公司已经有机器人灵巧手的芯片订单
2013-05-31	碳化硅	公司积极布局第三代半导体，2021年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和产能建设，目前SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000 片/月碳化硅 MOSFET 芯片的大批量生产
2013-05-27	无人驾驶	公司在自动驾驶驱动车载MEMS需求增长，传感器及激光雷达已经实现量产，同时在智驾领域的芯片应用也持续增加
2012-09-19	传感器	公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项"MEMS传感器批量制造平台“项目。
2011-11-17	充电桩	公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。
2011-03-17	特高压	公司的4500伏IGBT已成功挂网应用，实现了电网高压核心芯片的进口替代。
2011-03-09	芯片	公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。