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慧智微 股票详细信息

股票TS码: 688512.SH 板块:电子设备-半导体-集成电路 历史行情数据      慧智微历史龙虎榜

地区:广东 行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

全名:广州慧智微电子股份有限公司

K线图 实时图

涨停原因

日期 时间 事件 原因
2025-02-12 14:43:00 涨停 互联金融    公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售
2024-12-20 00:00:00 超涨10% 半导体    公司所属行业为:半导体
2024-11-27 00:00:00 超涨10% 5G概念    十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》
2024-11-22 00:00:00 超涨10% 半导体    公司所属行业为:半导体
2024-11-19 14:07:06 涨停 芯片    媒体称摩尔线程准备上市;台积电或限制AI芯片出货|公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售
2024-11-06 00:00:00 超涨10% 半导体    公司所属行业为:半导体
2024-11-05 14:43:24 涨停 半导体    台积电正考虑对先进封装等工艺提价;公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售
2024-10-21 00:00:00 超涨10% 芯片    台积电电话会:上调全年营收指引至30%
2024-10-18 00:00:00 超涨10% 芯片    公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
2024-10-08 09:25:08 涨停 芯片    中芯国际港股假期大涨近60%,半导体高弹性板块或迎大反弹机会
2024-09-30 00:00:00 超涨10% 半导体    公司所属行业为:半导体
2024-06-20 00:00:00 超涨10% 半导体    5G+消费电子+射频芯片。1、公司已经推出了能满足RedCap的5G射频前端解决方案。2、公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机、OPPO、vivo、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产。3、公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件的设计能力,同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。
2024-05-28 00:00:00 超涨10% 芯片    国家大基金三期成立,注册资本3440亿
2024-05-22 00:00:00 超涨10% 半导体    公司所属行业为:半导体
2024-05-16 00:00:00 超涨10% 半导体    射频前端芯片设计+5G模组高增。1、公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。2024年5月6日调研纪要:2024年5GRedCap会在物联网领域规模商用,未来有很大的增长空间。公司匹配5GRedCap的产品已在客户端验证调试。2、公司已经推出了能满足RedCap的5G射频前端解决方案。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的 5G 新频段等。3、公司的客户包括闻泰科技、华勤通讯等头部厂商。
2024-04-17 00:00:00 超涨10% 半导体    公司所属行业为:半导体
2024-03-07 00:00:00 超涨10% 半导体    公司所属行业为:半导体
2024-02-29 00:00:00 超涨10% 半导体    射频前端芯片设计+5G模组高增+次新股。1、公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。2、公司已经推出了能满足RedCap的5G射频前端解决方案。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的 5G 新频段等。3、公司的客户包括闻泰科技、华勤通讯等头部厂商。
2023-10-30 00:00:00 超涨10% 半导体    商务部表示美方应尽快取消对华半导体出口管制
2023-08-31 00:00:00 超涨10% 半导体+次新股    荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效,半导体板块继续活跃;公司于2023-05-16在上交所科创板上市
2023-08-29 00:00:00 超涨10% 芯片+半导体    台厂加速转单,大陆有望主导驱动芯片代工市场,芯片板块震荡反弹;AI+半导体持续催化,半导体周期拐点将现,半导体板块震荡反弹
2023-08-28 00:00:00 超涨10% 半导体    英伟达业绩再超预期,盘后股价大涨

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2024-12-30 荣耀概念 公司的射频前端模组已在荣耀智能手机机型中实现大规模量产
2023-08-29 不可减持(新规) 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。
2021-10-25 首日破发 公司上市首日即跌破发行价,跌幅为8.94%
2021-08-13 专精特新 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
2019-10-23 业绩预亏 公司2025-01-24公告:2024-12-31业绩预亏
2019-10-09 海外业务 截止2024-06-30地区收入中:境外占比为99.07%
2018-12-25 拟减持 公司于2025-02-27公告减持计划,拟减持230.38万股,占总股本0.50%
2018-02-28 破发行价 截止2025-04-02,公司收盘价相对于发行价跌幅为:-52.92%
2017-11-23 大基金持股 截止2023-06-30,华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股比例占公司总股本的5.75%
2017-05-16 两年新股 公司于2023-05-16上市,发行价:20.92元
2017-05-16 广东板块 公司注册地址:广东省广州市高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C2第三层307单元
2017-05-16 连续亏损 截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-09-30财报、2024-12-31预告归母净利润均为负
2017-05-16 亏损股 截止2024-09-30公司扣非净利润为:-32120.60万元,净资产收益率为:-15.37%
2016-10-27 股权分散 李阳(第一大股东)持股比例为7.55%。
2015-08-12 人民币贬值受益 公司境外营收占比超过90%,受益于人民币贬值。
2015-07-20 物联网 公司产品为射频前端 5G 模组和 4G 模组,主要应用于物联网领域
2015-07-13 5G概念 公司的产品包括5G模组和4G模组,主要应用于手机和物联网领域。
2013-01-22 定向增发 公司2025-01-15公告:定向增发预案董事会通过,预计募集资金42.60万元。
2011-03-09 芯片 公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。