当前时间：加载中...
裕太微 股票详细信息
涨停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-09-11 | -- | 超涨10% | 人形机器人 特斯拉Optimus V3量产渐近，机器人板块有望受益于海内外产业共振 |
| 2025-09-01 | -- | 超涨10% | 芯片 公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。 |
| 2025-08-15 | -- | 超涨10% | 芯片 公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。 |
| 2025-04-11 | -- | 超涨10% | 芯片 国内半导体产业链持续高歌猛进，行业有望迎来黄金发展期 |
| 2025-02-19 | -- | 超涨10% | 芯片 公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。 |
| 2025-02-06 | -- | 超涨10% | SOC芯片 知名分析师发文 DeepSeek爆红后端侧AI趋势有望加速 |
| 2024-12-26 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-12-20 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-12-04 | -- | 超涨10% | 芯片 四大协会呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片 |
| 2024-11-06 | -- | 超涨10% | 华为概念 华为Mate 70系列手机将于本月上市，有望搭载原生鸿蒙系统 |
| 2024-11-04 | -- | 超涨10% | 机器人概念 公司目前和工业头部企业已有业务合作，有不少以太网芯片产品用到工业机器人中。 |
| 2024-10-31 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-10-21 | -- | 超涨10% | 芯片 台积电电话会：上调全年营收指引至30% |
| 2024-10-18 | -- | 超涨10% | 芯片 公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。 |
| 2024-10-08 | -- | 超涨10% | 芯片 中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会 |
| 2024-09-30 | -- | 超涨10% | 半导体 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-08-01 | -- | 超涨10% | 芯片 AI驱动+需求回暖，中国半导体产业有望保持高速增长 |
| 2024-07-19 | 10:52:27 | 涨停 | 半导体 全会提出教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑；美国考虑施压日本荷兰芯片贸易，外交部表示希望有关国家坚决抵制胁迫 |
| 2024-06-13 | -- | 超涨10% | 芯片 车载以太网+小米合作+AI服务器连接+华为参股。1、2024年6月13日盘前讯，博通指出目前8个最大AI集群中的7个使用博通以太网方案，到明年，预期所有超大规模GPU集群都将使用以太网协议。公司百兆和千兆车载以太网物理层芯片均已量产出货，并已进入广汽、北汽等2、小米是公司股东之一，与公司已开展多领域合作。2024年公司成功获得了小米“生态链优秀供应商”的荣誉称号。目前公司车载系列产品已经导入小米供应链端。3、公司在研的高速以太网芯片可用于数据中心等领域中，适用于部分AI设备。在AI服务器中CPU和GPU互联通常使用PCIe联接，公司自研PCIE接口千兆以太网卡芯片集成高速DMA、PCIE等模块，支持windows、linux以及麒麟等国产操作系统。4、华为旗下哈勃科技持有公司股份；公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。 |
| 2024-05-23 | -- | 超涨10% | 半导体 公司主营业务是高速有线通信芯片的研发、设计和销售 |
| 2024-04-22 | -- | 超涨10% | 回购计划 小米合作+车载以太网+AI服务器连接+华为参股。1、小米是公司股东之一，与公司已开展多领域合作。2024年公司成功获得了小米“生态链优秀供应商”的荣誉称号。目前公司车载系列产品已经导入小米供应链端。2、公司百兆和千兆车载以太网物理层芯片均已量产出货，并已进入广汽、北汽等。3、公司在研的高速以太网芯片可用于数据中心等领域中，适用于部分AI设备。在AI服务器中CPU和GPU互联通常使用PCIe联接，公司自研PCIE接口千兆以太网卡芯片集成高速DMA、PCIE等模块，支持windows、linux以及麒麟等国产操作系统。4、华为旗下哈勃科技持有公司股份；公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。 |
| 2024-03-18 | -- | 超涨10% | 半导体 AI带动芯片存储、先进封装等需求 |
| 2024-03-15 | -- | 超涨10% | 回购计划 公司拟回购不超过4000万元(41.9947万股),回购期:2024-03-01至2025-02-28 |
| 2024-03-11 | -- | 超涨10% | 回购计划 公司拟回购不超过4000万元(41.9947万股),回购期:2024-03-01至2025-02-28 |
| 2024-03-08 | -- | 超涨10% | 回购计划 公司拟回购不超过4000万元(41.9947万股),回购期:2024-03-01至2025-02-28 |
跌停原因
| 日期 | 时间 | 事件 | 原因 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2025-02-28 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-11 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-10-09 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-16 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-15 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-04-08 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
| 2024-02-28 | -- | 超跌10% | 个股调整 |
所属概念
| 加入时间 | 获得概念 | 入选原因 |
|---|---|---|
| 2025-08-12 | 科创成长层 | 科创板尚未盈利。 |
| 2024-03-20 | 铜缆高速连接 | 公司致力于高速有线通信芯片，目前主要涉猎高速铜线传输范畴。 |
| 2024-02-27 | 人形机器人 | 公司已有适配机器人运动控制的以太网产品并已应用到人形机器人领域。 |
| 2024-02-26 | 华为持股 | 深圳哈勃科技创业投资有限公司持股6.97% |
| 2023-11-03 | 智能座舱 | 公司车载以太网物理层芯片已进入到车路云的建设体系中，同时相关产品也已应用到智能座舱里。 |
| 2023-08-29 | 不可减持(新规) | 公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。 |
| 2022-06-09 | 比亚迪概念 | 高端车型如比亚迪仰望、腾势系列已应用公司产品，同时公司产品也在中低端的车型上有应用 |
| 2021-12-28 | 信创 | 在信创领域大量的厂商开始量产使用公司以太网网卡芯片的产品，例如联想、星网锐捷等品牌。 |
| 2021-12-21 | 汽车芯片 | 公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100 Grade 1车规认证 |
| 2021-06-08 | 无实控人 | 截止2026-02-10,公司无实控人且无控股股东 |
| 2020-03-06 | 数据中心 | 公司产品在数据中心领域的具体应用主要服务于配套管理及辅助的通信网络。公司千兆交换机芯片形成2口至24口全系列产品矩阵，目前，2.5G交换机芯片也处于全产品矩阵的形成过程中，为客户提供高集成解决方案。 |
| 2017-10-13 | 华为概念 | 华为旗下的哈勃投资是公司的股东 |
| 2017-05-16 | 江苏板块 | 公司注册地址：江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号4号楼201室 |
| 2017-05-16 | 连续亏损 | 截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-09-30财报、2025-12-31预告归母净利润均为负 |
| 2017-05-16 | 百元股 | 截止2026-02-12收盘价为：124.73元，近5个交易日最高价为：125.08元 |
| 2016-11-12 | 小米概念 | 公司车载系列产品已经导入小米供应链端，千兆以太网交换机芯片和2.5G以太网物理层芯片均已融入至小米路由器产品当中 |
| 2015-07-03 | 机器人概念 | 公司目前和工业头部企业已有业务合作，有不少以太网芯片产品用到工业机器人中。 |
| 2015-03-06 | 工业互联 | 公司相关产品已经应用到包括工业相机、工业自动化设备、工业控制设备、工业机器人等多个工业场景。随着工业互联网的进一步深化发展，公司将持续推进全以太互联产品的布局，助力工业生态伙伴共同达成万物互联。 |
| 2013-05-27 | 无人驾驶 | 公司量产车载以太网物理层芯片，推进交换机芯片研发，牵头起草车载以太网标准，支持自动驾驶生态建设。 |
| 2012-10-30 | SOC芯片 | 公司自主研发的车载 百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证。 |
| 2012-09-24 | 集成电路 | 公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。 |
| 2011-04-20 | 车联网 | 公司车载以太网物理层芯片已进入到车路协同的建设体系中。 |
| 2011-03-09 | 芯片 | 公司自主研发的车载 百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证。 |